Y9T261 腾讯硅光模块的模数分板
Y9T250，写了腾讯的400G光模块基于MZ调制器结构，可降低40%成本硅光集成设计思路。
除此之外，他家还提出一个叫做“模数分板”的策略。
所谓的模数分板，就是模拟电路的设计与光学部分独立，另一部分基于数字DSP算法的部分也单独设计，二者分离。
主推这个思路的封博，在早前博创工作期间，就是涉及硅光芯片以及基于硅光集成芯片的光模块的两段分离式PCB组合结构。
有相对的技术延续性，腾讯的模拟部分与数字部分分离，需要一个“标准化”定义的企业内部规格。
起到的作用，咱们行业老生常谈的一个词“降本增效”，降低成本，提高效率，提高效率主要是节约时间成本。
从市场角度来看，服务器的云化导致数据中心的流量增加比传统的接入、城域、骨干的流量更大，
市场大，对成本就更敏感，
增速快，对迭代速度就要求更快
AI的增速，比传统数据中心的增速更更快，Y9T251 AI的胖树拓扑对光模块要求的变化，市场更大，增速更快，那么对于成本（时间成本、物料成本）就更为敏感。
模数分板，这种策略，在一定意义上是支持快速+低成本的迭代规律的。并且，快速迭代，对产业而言还有很多的不确定性。
比如，基于AI的应用，除了看起来光模块的市场更为巨大的美好前景，还有如何提高可靠性，如何降低功耗，如何降低时延，这些具体的技术层面。
比如LPO的提法，LPO取消了DSP，首先降低时延是肯定的，其次降低约一半功耗，这也是肯定的，第三由于降低功耗，光模块的内部温度降低，对与光模块中首当其冲的激光器而言提高可靠性，这也是十分重要的事情，毕竟咱们光通信行业的老百姓都知道，激光器高温导致失效率剧增这个残酷并客观存在的规律，失效率是温度的指数关系。
LPO有这么多的好处，可但是，性能也会有所牺牲，在[性能]与[成本/功耗/可靠性]这两个鱼和熊掌不可兼得的权衡过程中，其实产业是比较矛盾的。
在直接取消DSP的LPO方案，传统有DSP的目前方案之间，产业里也有一些想法，比如用用CDR，CDR导致模拟信号无法线性传递，不属于LPO的范畴，比如Tx端不用DSP，Rx端采用DSP的1/2方案，比如Tx/Rx都用DSP，但简化其内部功能的Lite方案....等等等等
在性价比之间，极限拉扯
模数分板，其实在这种产业部署早期多种混叠方案交叉并用的时代，也具有快速支持产业落地的便利性。
模数分板，有优势也有劣势，就是PCB的分离，是电信号的分离，恰恰现在光模块最大的难题也是电信号。为什么提LPO、CPO啊，就是因为交换机系统与光模块的电信号互联在高频下的各种损耗。
模数分板的电信号分离，同样劣势也是来源于此，高频电信号传输的趋肤效应的高频低频损耗的差异，高低频电信号的射频折射率（介电常数）的差异导致的时延，键合点阻抗突变导致的电磁波回波产生的多径干扰，键合金丝的寄生电感，导致的谐振频点的干扰.....
所以，是否选择模数分板，本质也是性价比的权衡。这也是腾讯选择400G BR4降低光模块规格的其中一个因素。
明天下午，有三个小时，我会聊一下光模块里的硅光集成的工艺特点，这是光模块1/8的内容，以前聊过光模块本身的调制格式，发展趋势，光学的InP、TFLN、SiPh、GaAs等等材料特性，这次的重点是硅光，也包括与其他体系的区别。
可详询我同事18140517646
