在激光器、调制器、相移器、混频器、光开关等各种光学器件里,经常会搭配一个MPD,monitor的PD,用于监控光功率的探测器。
传统光学封装,用分立的探测器,
<2020合集>Y6T264 名词解释:MPD
<2023合集上>Y9T198 VCSEL如何做背光检测
<2022合集上>Y8T163 AOI的前光与背光MPD差异
<2020合集>Y6T281 带分光MPD的EML激光器封装
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集成光学里,也经常会用到一个集成的MPD,硅光集成常用的是锗硅做MPD,后来Intel用纯硅来做MPD
去年,有用MOSFET做MPD,灵敏度达到-92dBm,可以实现超低功率的检测。
一方面MPD不需要高速率大带宽,另一方面期待超高的灵敏度,MOSFET在未饱和前,具有很大的增益,利用这个增益在无需考虑带宽的前提下获得超高灵敏度。
去年的东京工大做的就是MOSFET的探测器,利用FET放大效果实现微弱光功率的检测
因为光学探测采用InAaAs,与硅波导无接触,是通过倏逝波耦合实现的,也就是非接触式无损功率监控
电芯片的MOS一般为主FET的中间,也就是栅极位于源漏之间,
Y9T296 基于行波放大的TIA电路提到的MOSFET
但是金属对光有吸收,光学MOSFET,把MOS栅极移到主波导之外,降低光学损耗
InGaAs在通信波段的吸收效率好,灵敏度好,但是p型半导体的吸收损耗大,在去年基础上,把p型InGaAs改为n-InP,插入损耗大幅度降低
采用n-InP,降低插入损耗,灵敏度也变的差了一些,从-92dBm劣化到-44dBm,当然这个值比无放大的锗探测器还是要好很多。
Y9T86 <硅光报告2023版>终于写完了,这两天有打听硅光报告的,后续会更新至2024版,可详询我同事18140517646