Y9T305 Jabil 接管Intel 硅光模块产品线
聊硅光集成，几乎每一个章节的技术议题都涉及到Intel
昨天Jabil官宣托管了Intel的硅光集成模块产品线的制造销售和后续的开发。
上一次听到Jabil，是2015年收购AOC，就是武汉奥新
Intel，2001年的硅光调制器，2.5Gbps，到现如今的224Gbps
从之前的IM-DD NRZ和PAM4的幅度调制，在储备技术向相干模块的IQ调制器延伸。
2008年，就用硅做低k大增益的APD，带宽10GHz，垂直结构，到2023年具备100GBd，224Gbps，波导结构的应用。
采用了混合集成的多材料体系，激光器是硅和InP的材料集成，探测器是硅和锗的材料集成。
异质材料之间的应力、耦合系数、晶格常数、热膨胀系数、可靠性等等，相比较纯硅的光学集成，都是需要技术突破的。
昨天，在群里聊Intel的激光器的集成工艺
InP是直接带隙，可做增益材料，硅可以做谐振腔，公众号很早以前写过的，由于InP的传统设计，光场宽度~2μm，而硅只有0.5μm，二者直接耦合会导致非常大的倏逝波耦合损耗，2012年还在考虑在纵向光栅制作谐振腔的同时增加一个横向抗谐振光栅，提高耦合效率。这个工艺非常复杂，后来的抗谐振（反谐振）的概念被这两年用在了空芯光纤里。
Intel则选择离子注入做局部高阻化，并通过低折射率材料将InP光差压缩，直接降低耦合损耗，避免光栅同时兼顾谐振与抗谐振的频段设计。
Y9T291 再论DFB的“双峰”， 提到Intel的多波长激光器，另外他家也在储备可调谐激光器的技术，并且可以在接收端把传统的ICR去掉VOA，并集成LO本地振荡光，和SOA，相干模块接收端会进一步集成化。对于低成本相干，这两年做了偏振的自动跟踪设计，实现普通DFB ~1MHz的相干应用....
在LPO、CPO等等为了低功耗设计提出来的光模块概念，Intel对于AI应用的超低功耗无DSP的多通道通信，激光器集成，微环调制器，光模块可以达到4Tbps以上。
Y9T191 Intel 硅光MPO 3D打印玻璃桥接板，Intel新收购的一家公司，将玻璃桥接的工艺拿来做光模块的MPO可插拔二维硅光和光纤接口。
记录一下行业动态。
