Y9T319 深圳光博会
CIOE，是在深圳办的中国光博会，咱行业每年一次的聚会，今年是第24届，3600多家企业参展，超过10万人看展。
展会前，Y9T247 （我关注的）CIOE光通信论坛几个议题，一眨眼过了俩月了，展会后整理整理，对自己算是事情告一个段落，光博会内容很多，于我而言看到的只是其中很小很小的一些技术点，不敢叫“总”结，就起个名，叫个“我关注的一些技术点”吧
无非是几个热词“AI”、“C+L”、“LPO”、“铌酸锂”等等，硅光都不咋热闹了。
热词之一：AI，人工智能
人工智能AI，不是一个新词，但是对于光模块行业来说，2023年的夏天，是个重要的节点，因为他们开始买光模块了。
AI要“智能”，就需要对电脑做基础训练，就得让电脑先学习，然后根据之前的人类的分析习惯做出电脑自己的分析结果。
电脑的学习过程，数据量很大，且不能中断，和咱们写文档的保存一样，一旦断电就需要从上一个保存的节点再来一遍。
AI的这种特点，让数据中心的网络结构又衍生出新的细分领域，一方面数据量大，对于高速光模块的需求增加。
另一方面，AI所需的CPU、GPU、DPU的网络拓扑，尤其是Fat Free的结构，对于之前我们习惯的节点之间的收敛比，有了很大的调整。
对光模块而言，带来的市场增加的好处之外，还对于可靠性和功耗，提出比传统数据中心光模块更为苛刻的要求。虽然但是吧，有要求，产业未必有能力满足这些要求，至少是一个方向，比如有些厂家的技术方案，功耗更小一些，可靠性更高一些，那么市场机会也就更大一点
高速VCSEL的多模光模块，在传统数据中心架构里，都快失宠了，因为多模模式导致的带宽距离积的问题一直没有很好的低成本发展趋势。但是AI又把多模通信提出来了，因为低功耗以及低成本
对于AI以及传统数据中心的高速光模块的几个厂家的进展，这周六做点整理归纳的工作。
比如，800G单模模块用的EML，一种趋势是用硅基板提到传统的陶瓷基板，聊一聊二者的区别
海思今年是第一次对外公布其光学芯片的进展，包括EML、CW DFB、VCSEL等等，我会多花一点篇幅，聊一聊这个议题。这些新品主要用于高速的400G、800G以太网光模块
热词词汇之二“LPO”
LPO，线性直驱的热插拔光模块，本身是热插拔模块，只是用来区别“传统的”非直线性驱动的热插拔光模块而已。
这个技术方案的原因，未来的技术目标，以及发展受限的技术瓶颈，都与C2M、M2C的射频损耗强相关。
且LPO是中国厂家主推的一种技术路线，一方面聊一聊原理，另一方面聊一下几个厂家在CIOE的进展。
比如，在LPO的热插拔模块方案与传统的DSP的热插拔模块方案之间，还存在了多种技术过渡方案，本质上再C2M的射频损耗与性能修复所额外产生的功耗之间，权衡不下，鱼和熊掌的关系
热词之一“铌酸锂”，上周我有个一百多页的PPT是专门聊铌酸锂的，也有视频回放，所以才CIOE的专题里，会略微的带一带这个技术点，不做很多的解释。
另外一个热闹的市场是相干模块的，400G相干以及“C+L”波段的传输。
这个里边，一个是130GBd的调制器，选择什么材料，如何提高带宽等等。一个是增益光纤的掺杂离子选择，如何增加增益谱的宽度，降低损耗，降低噪声指数等等。
其他的话，还有一些延展性的话题，比如50G PON如何在10G PON，combo PON的基础上，满足更大的功率预算，因为提高速率，就需要增大功率预算，比如发射端采用的锥形放大，提高输出功率，比如接收端采用新结构价格低暗电流提高灵敏度，采用新材料提高增益，优化灵敏度，等等，这些技术点的基础原理。
最后的最后，CIOE有些跨光通信和激光雷达两个领域的厂家，略放几个图片，下下周（11月25号），是专门聊一聊激光雷达的专题。比如Y9T298 用于光通信和激光雷达激光器芯片区别，当然还有器件的区别，调制信号的区别，等等。
2023-11-18，周末见，~~~，不用在我的公众号里留言，直接V我同事才行，或者打电话18140517646。