Y9T338 关于这周末解析的一些说明
正在整理周六的PPT，600+页，尽量不占用解析时间，我单独说几句闲天。
关于周六的话题，另一个是已有的内容已经太多无法展开细说了，明年我单独提出一部分内容，做基础解释，大约10次。
先说这周六，封装和可靠性，涉及的面特别的杂，而且有一些内容是前后关联性，今天有些区别或者是共性的技术，会略略的牵扯到半导体芯片的部分
举一个例子，谐振，对于电磁波而言，两列电磁波的“干涉”“共振”“谐振”，说的都是一回事儿，所以激光器叫相干光，用的是谐振腔来实现的共振频率放大。
咱们的800G光模块，LPO，电信号112Gbps，PAM4，是吧，带宽~30GHz，就是3x10的10次方。
800G LPO的DR8，用的光波长是1310nm，光学频率是光速/波长，算一下约3x10的14次方
光纤说的是光频段的电磁波，射频电缆是射频频段的电磁波，信号波导在内部传输
咱们天天说的集成光学，InP波导是平面波导，铌酸锂也是平面上做的集成波导，硅光也是
电信号的平面GSG的电磁波波导，有一个说法电极分布采用“共面波导”，共用一个平面。光学波导大多数是一个平面的共用，少数是多平面共用，比如12月11号那一期的铌酸锂，硅/氮化硅/TFLN，就是三个平面的波导。
电信号通过过孔做平面电磁波的转换，多层光学平面波导大多数采用倏逝波做层间转换，这就涉及到12月23号那一期的内容了。
既然是电磁波，就会有反射，谐振，模式等控制，还有波动速度控制等等。
略看个例子，电路的谐振，RC电阻电容会产生谐振，LC电感电容也会产生谐振，谐振倒也不全是坏事。
三国里有个“驱虎吞狼”的说法，谐振这个事情也类似，用的好，就是优势，用不好，反受其害。
比如，EML提升谐振频率，就是选择不用，让谐振频点“挪出”咱们的工作范围。
为什么侧边打线，会提高谐振频率，是因为线短了，电感小，频率就提高挪出去
那带来另一个问题，为什么大多数选择的还是后边电信号连接？是因为PCB的宽度有限，放这么多的芯片，挪不出侧边很多空间来。
为什么现在的AC耦合的电容，不选多层电容，因为不是“宽频”电容，为什么不是宽频，是多层的层金属，有寄生电感，L和这个电容，产生低频谐振。所以不宽频，把这些层去掉，采用平板电容，Ok，就是宽频电容的基本，把平面“揉成皱褶”状，餐巾纸大家都揉过吧，对本质上还是一个平面，这就是3D小型化的硅电容，宽频电容。
当然，如果能精准控制电感和电容，也可以提升性能，光迅啊、旭创啊，利用螺旋电感，利用键合金丝的寄生电感，来提升频率。
硅的集成电流，用低k材料，就是降低电容，提高带宽的。这是选择挪出去的意思。
比如华为今年的一个设计，硅光集成调制器，本质上是通过设计电容，提升整个器件的带宽。利用多层电极的层间分布，实现集成电容
电路的谐振，还有经常提到的RC谐振，重点也是挪出去，半导体的PN结的结电容，现在已经严重影响了我们的带宽，各家的设计虽然看起来结构有很大差异，但是，原理是通用的。
刚才的谐振，光和电，咱都看成电磁波的话，也会产生谐振，比如以太网光模块里，（用于高速调制的）DFB的占比会缩小，而EML和硅光的市场会增加，那是选择了（不直接调制的CW）DFB激光器。剔除了光电的谐振现象，当然也减少了直接调制DFB的AM和FM的影响，也就是啁啾。反正就是DFB不给调制信号
25G DFB，50G DFB，把眼图展开，眼图是多个波形的叠加，只看一列波形的话，这个振荡就很明显
电流（载流子）和激光器的（光子），二者在直接调制的信号1和信号0切变时，产生的震荡频率是一样的，会有一个共振频率，我们需要避开这个频率。
PPR频率拓宽，类似于LC的峰化，就振荡峰的利用，额外设计一个光子光子的电磁波振荡，来提升3dB带宽
费这么大劲，缝缝补补又三年，大多数厂家选择了不用直接调制DFB，而是EML来做400G和800G光模块
电磁波还有波动速度呢，光学波导的速度，和行波电极的信号波动速度，需要匹配，比如
光学有单模多模之分，电信号其实也有，只是以前是低频电磁波，大家不咋注意这个事情，简单理解，DSP的焊球间距越来越近，射频电缆越来越细，TO引脚越来越细，这都是高频电信号的“电磁波长”变短，为了避免激发高阶模而选择的技术路线。
这些个选择，牵一发动全身，DSP焊点，有可靠性风险了，需要采用C2或其他工艺。
光学的谐振，为什么DFB光栅，VCSEL的DBR，DBR叫做布拉格光栅，都是按照四分之一波长做设计的，那是一个光栅高低两层，二分之一波长，反射回来，那就是一个波长，通过谐振频点和非谐振频点，就划分出透反射光谱。
TFF，用很多层的介质膜镀膜，因为需要很多层，所以前头的滤波器就很能很薄，所以间距就不能太小，750μm间距，1.5mm的间距等等。
光栅，可以用多层镀膜来做，也可以一层层的生长，VCSEL的工艺，还可以周期性刻蚀，然后填埋，这就是下下周的半导体的掩埋光栅。
利用平面波导做阵列光栅，可以实现波长敏感性，进行合分波设计，MZ就是阵列为2的AWG，原理是一样的，只是光栅数量的区别，和滤波性能的差异
比如可靠性里边的“准气密”，用树脂材料来做的气密
咱们的光学芯片，大多数是化合物半导体来做的，对于水汽和氧气十分敏感，需要气密封装，具有阻水性和阻氧特性
常用的气密材料，其实是多年以前产业筛选的最具有性价比的哪些材料
准气密，其实里利用刚性分子来做的，比如液晶结构的LCP，高分子聚合物
LCP在一堆的高分子聚合树脂类材料里，阻水和阻氧特性都很好，可但是
随着时间的推移，传统气密材料能保持气密特性，而树脂材料则很难，这也是LCP一直叫做准气密或者半气密的原因吧。
LCP，被用在哪里呀，石英材料的平替，便宜，也具有各向异性。Y9T336 薄膜铌酸锂衬底的石英为何要α石英
铌酸锂很热闹，铌酸锂的膨胀系数，几个方向是不一样的。液晶也不一样，氧化硅的α晶体分布结构也具有各向异性。
光器件的封装，每一个技术点或者材料，都是个罗圈腿车轱辘轴，绕过来绕过去的。
再一个我的PPT已经多到天天删，实在是讲不完。有一些今年陆陆续续撤下的章节，明年分个10期左右单独分析，这些视频大概率是会保留回放的，基础技术。
比如光纤，对于光纤而言，一方面讲一讲自身
另一方面，做个对比，光纤是光学电磁波的波导啊，硅只是一个材料而已，波导的原理没有变化，对应起来就很容易理解了。
比如，我车轱辘回答过很多次的信号的不同维度的叫法，他们的关联关系，明年单聊
咱们模块里的一些单位，指标，参数，都是啥物理意义，也聊一下
....，等这一期聊完，回头我把细节议题定下来，别急