Y10T10 ECOC2023的一些内容
2023年的ECOC是10月初开始的，这俩月陆陆续续整理了一部分内容，今天打算停下来，不再看新的了，看是看不完的，留两天把PPT拾掇拾掇。
ECOC，华为是最大的赞助商，所以涉及到的内容会非常多，在我汇总的内容里大约占到三分之一。北美厂家的技术观点在OFC里阐述的比较多，ECOC里相对占比要小一些。
干线通信从C波段向L、S等波段的拓展
中移动在ECOC发布400G相干C+L波段的现网测试
华为有一个S+C+L超宽带传输的评估
华为还有一个C波段基于ROADM网络节点故障对其他线路的性能影响，这一个和后头阿里DCI的不可用分析，都算是网络部署故障后采集复盘性的分析。
用于超宽带的放大器
在以前整理的OFC和ECOC的内容里，涉及放大器的比较少，今年对这个技术略增加了一些，5月份的光电子会议，9月份的CIOE，10月份的ECOC，都有这一块的放大器内容。
EDFA是八十年代末期南安普顿的发明，主要用于C波段，今年有对E、S、L波段的增益光纤放大器的进展，用于E+S的BDFA的掺铋光纤放大器，用于L波段的磷铝共掺基底玻璃的掺铒光纤EDFA放大器。
华为用于S+C波段的掺铋光纤与掺铒光纤的两段式放大器，还有用SOA替代EDFA用于C+L波段的SOA评估的进展。
NICT的掺铒碲材料的光纤放大器，可以拓展C波段的增益谱宽
用于相干模块的一些技术分析（包括DSP）
Coherent（叫高意，II VI，Finisar都行）对1.6T相干模块的Inp集成与SiPh集成做了一个性价比的分析，挺有意思的。
诺基亚用NTT的Inp调制器做160GBd 80km的1.6T相干模块的传输。
Infinera对于800G相干，如果采用子载波（本质上就是二次的频分复用技术）来降低器件带宽，有利于下一代相干模块的发展。
华为用于相干通信的PCS的DSP载波恢复算法，可以看下曲线分布。针对130GBd的相干通信，发射端采用预加重的方式做补偿，还有对噪声的精细分析，用于提高信噪比
还有几个接收端取消LO的自相干的低成本思路。
Marvell对于DSP设计环节中，降低功耗的各个维度的解析。每年Marvell（当年Inphi的DSP）会有个DSP的议题，之前我整理的几个册子里写过不同的重点，今年的重点是功耗。
数据中心及以太网
以前阿里有过光模块的失效数据的比例，今年阿里有一个数据中心互联的网络不可用分析，几个数据的占比可以看看。
在CIOE里分析了NVIDIA的AI网络架构，在ECOC里Google的一个TPU的AI网络架构，在研讨会这个是一闪而过的背景，我稍微把近两年的一些文献找出来，扩充一下
华为对于高速以太网采用EML的低成本技术路线，最近几年分析了很多，有DSP的低成本低功耗用于LR4的分析，也有基于200G EML的800G\1.6T模块的传输距离受限，及延长EML传输距离的方案分析和试验数据。
PON
PON的内容，我收集的比较少，可能和我的工作经历有关吧，以前关注的太多，麻了，PON的内容里收集了华为用于50G PON的EML，EML集成SOA增大功率，降低EML啁啾，和50G PON的三代共存的低成本部署...，下下一代的相干PON的一些小技术点，总之，很少的几个技术
多芯光纤、空芯光纤通信的一些进展
对于空芯光纤，<2023合集上>有一个非常详细的优缺点的分析，那个可以作为技术背景处理。今年的ECOC，有激光器和空芯光纤的耦合，这是传统实芯光纤的器件封装无法涉及的工艺，有暨南大学降低空芯光纤直径的分析，华科的异质多芯降低串扰避免拍频的技术。
多芯光纤的最小芯数是2，也是最可能被产业推动的多芯技术，今年康宁有一个双芯光纤的万公里超长距的数据，收集一下。
高速光学芯片或器件
EML
前两年对于200G EML，很多的技术细节非常多，今年其实更多的是学术向产业转向的节点，旭创有基于200G EML的高速模块demo演示，华为有基于200G EML的传输性能分析，三菱有EML的封装工艺。
那个~~~~，EML目前产业聚焦在封装对于器件带宽的影响，在《菲魅系列技术分析--EML高速封装案例》会比较多，如果只聚焦在ECOC2023本身的话，其实是不够全面的。
激光器
用于CPO模块的ELSFP，写了古河的一个案例，收集了华为对OIO的单通道和ELSFP的双通道外置激光器模块的一些观点。
低成本的波长锁定设计，以前的锁波一般是用在box封装里，今年有一个低成本的激光器波长锁定用TO can来封装的，当案例看看。
写了一点产业对于多波长（光频梳）激光器产业化的分析，可以对照《菲魅系列技术分析--多波长激光器案例》来看。
今年加了一个金属铟的液滴来制作量子点激光器，《菲魅系列技术分析--量子点激光器案例》可对比SK量子点制作工艺。
NTT的SiPh-InP的异质集成16阵列DFB激光器，Rockley的SiPh-InP的异质集成DBR激光器，IBM的直接生长的SiPh-InP的异质集成DFB激光器
东京工业大学这几年研究单模VCSEL，今年的进展我也梳理一下，相比较而言，OFC2023的北美几个厂家对VCSEL的梳理更多一些。
调制器
用硅光芯片来辅助混合InP集成调制器，用于130GBd以上的相干模块
有几个用微环来嵌套MZ结构，实现IQ调制器的小型化，这几个既属于硅光集成也属于高速调制器
还有硅基聚合物调制器，硅基相变材料的调制器，硅基BTO钛酸钡压电陶瓷的调制器，
当然ECOC少不了薄膜铌酸锂的高速调制器的部分，这个呢，可以看看ECOC的进展，更全乎的内容用上个月我整理的<薄膜铌酸锂调制器的产业分析报告>更合适一点。
探测器
IMEC早些年分析了硅和锗的探测器可靠性，今年是硅锗APD型探测器的可靠性分析。
还有UTC的探测器，单边带只收集自由电子，放弃空穴，提高带宽。
还有一个用MOSFET结构的探测器，场效应管的结构具有比APD更大的放大增益，用来提高灵敏度
一些电路相关的内容
用行波TIA来替代传统TIA，提高带宽
用金属结构限定来实现小型化的bias T的电路集成
用硅光半导体工艺集成电阻电容，来做带宽均衡和补偿
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