去年《2022合集上》用于CPO的外置热插拔激光器光源ELSFP,提出ELSFP的标准草案,2023年8月发布V1.0版本,正在更新硅光报告,画了几个图。贴上来。
ELSFP的外型结构采用OSFP,并且做了光电同口的变化。
V1.0的标准电接口的部分,比2022年细化一些,金手指的定义更明确,电源每引脚最大电流支持1.5A,模块的功耗分为8等级,LP功率的模块功耗1.5W,其余的HP功率分成1.5W/5W/10W/15W/20W/30W/40W/40+W
光接口,采用两组MT,支持一组或两组可选,如果选一组MT的话,另一组结构部分空置即可。
光接口的部分,模块侧其实是兼容的,系统侧可根据设计,选择物理接触型和气隙型。
物理接触型,光纤阵列需要较大的压力,其次是接触面的粗糙度,以及MT树脂中掺入的玻璃颗粒或陶瓷颗粒来降低热膨胀系数,会导致这些陶瓷或玻璃颗粒硬度较大,出现划伤,导致物理接触的不可控。
<2021合集下> 用于CPO的空气隙连接器插芯的原理。
采用空气隙的对接方式,由于空气折射率很小,与内部光纤存在折射率差,引起端面反射,需要做抗反射膜,也就是增透膜。
气隙的间隙控制,以及AR的抗反射镀膜,都放在系统侧进行。