Y10T29 Marvell营收及硅光异质集成技术
上周，Marvell发布了2024财年Q3的财报，并且提到硅光异质集成技术平台。
这里边提到了几个词
单通道200G，这是去年发布800G PAM4 DSP的新闻的后续，4x200G的方案。
提到bit能耗小于10pJ
提到激光器的3D Flip chip工艺
提到2.5D封装的CPO光引擎，并采用TSV工艺
Marvell的硅光技术，基本上来源于2020年收购的Inphi
Marvell收购Inphi后，其DSP的市场份额很大，特别在PAM4的IM-DD领域。伴随着近两年的400G、800G市场起量，他家的营业收入也在不断增长。
2024财年，对应的是自然年2023年后几个季度，也伴随了咱行业的整体下滑趋势，再到AI市场的起量。形成波浪起伏
Marvell一边卖DSP等芯片，一边卖模块，比如colaorZ系列，从PAM到相干的变迁。
低功耗的数字，我对比了其他几家以及Marvell自己家这几年的趋势。
Acacia（被Cisco收购），和Inphi（被Marvell收购）是两个硅光相干模块的大户，这几年的单位能耗在不断随着工艺的提升而下降。
Acacia和Inphi都在不断优化其DSP的功能，以及代工厂的节点工艺，还有就是封装工艺。
Intel（和UCSB合作），以前主要在IM-DD的场景，刚准备进入相干领域，他们的单位能耗比较低，源于取消了DSP，采用模拟方案。劣势是传输距离有限，性能不好，可用在对功耗要求苛刻，对性能要求不高的特定场景
IM-DD的PAM码型的以太网光模块，这些年技术迭代更新，单位能耗也在不断的降低。
Marvell通过提升DSP的算法效率，降低CMOS节点工艺，采用inteposer中介板的封装工艺，降低能耗。
LPO由于取消DSP，类似Intel的模拟相干模块取消DSP，能耗可降低，但是性能也劣化了，应用场景是受限的。
他家的DSP的一些分析，在之前的合集里整理过
再提一下2.5D的CPO技术，一部分芯片采用2D（二维封装），一部分芯片采用3D（三维封装），所以称之为2.5D技术。
在CPO光引擎中，激光器的部分是3D封装，采用Flip Chip的异质集成工艺。
Acacia是外置激光器，通过光纤与硅光芯片耦合。
Inphi早些年是外置，后来使用Flip Chip工艺
Intel采用的是晶圆级键合的异质集成工艺
Marvell（Inphi）的早期独立激光器组装
后期的3D Flip chip（芯片翻面，倒装焊接）工艺，通过在硅芯片与InP激光器芯片制作组装榫卯结构的台阶，来达到亚微米尺度的光学对准精度。
