Y10T68 LC对DSP芯片的单价分析

更新时间：2024-03-08 09:03:33 阅读量：722

几天前，Lightcounting发了一个表格，是关于DSP芯片趋势。先对应一下，几年前200G光模块刚刚起量，配合PAM4应运而生的DSP市场开始急剧增加，相对于增速较慢的相干模块市场，用于数通领域的高速以太网光模块中的PAM4 DSP则以指数形态飞速增加。

划个重点，下图的纵坐标轴还是等量坐标，这俩市场至少在一个数量级上。


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后来的PAM4 DSP芯片价格越来越低，数量越来越多，今年，Lightcounting给的新数据则成了对数坐标做分析，同一组数据用绝对值和对数值的坐标轴差异。


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用于相干的DSP比PAM4的价格高一个数量级


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用在PAM4的DSP数量，则比相干数量高一个数量级，


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我把这个坐标轴的0处理一下啊，用于PAM4的DSP今年预计在三千万颗左右，用于相干模块的DSP数量120万颗左右。


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不确定性在于800G、1.6T很多标准细节还没有确定，Y10T64 提到800G标准时间表。

PAM4 DSP的机会来源于数通市场的增长，尤其是AI新型数据中心的胖树无收敛拓扑结构对模块数量的急剧增加。

PAM4 DSP市场的风险来源于LPO、CPO、相干下沉这三个层面的新技术的产业落地程度，一旦其中一个技术有所突破，会快速挤占DSP在光模块中的份额。

相干DSP的机会来源于既有市场的增长，以及新型的相干下沉领域的开拓。


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