OFC是咱行业新产品新技术发布的行业聚会，以前参加是工作，后来参加是兴趣使然。疫情之后呢，加了线上解析，再后来因为内容比较多，每年我也把整理的PPT，印个册子。
Y2T70 OFC2017 开展第一天，年年岁岁人相似，岁岁年年光不同
Y4T68 OFC2018 关注点，Y4T70 OFC2018首日
OFC2023技术进展的线上解析
正文
OFC2024我有兴趣的几个主题
3月24号，workshop讨论
S1E：CPO封装可以用于AI吗？
S2E：LPO能否超过112G？
3月25号，技术论文的各家演讲报告
M1D，大功率窄线宽激光器专题，其中包括了Lumentum的8波长激光器阵列，华为大功率DFB激光器可靠性...
M1E，DSP技术
M2D，VCSEL技术，其中包括博通的200G VCSEL
M2G，数据中心交换网络，包括了Nvidia的光交换技术。
M2H，高速光模块技术，保留了Marvell 1.6T低功耗相干DSP目标，以及前几代的教训。（在2023年，写过他家800G低功耗DSP设计）
M3G，3.2T光引擎技术路线
M3A，混合集成技术及封装，包括了微环制造工艺...
M3C，量子点激光器, 包括了Intel的量子点激光器，（Intel以前用量子阱技术做集成激光器，今年开始讨论了VCSEL激光器，还开始讨论量子点激光器，挺有意思的）
M3E，数据中心相干模块和直检（就是PAM4）模块
M4A，硅光集成技术，~~~，这些年慢慢看硅光，也整理了一份硅光集成的专题报告，目前更新到2024版，《用于光模块的硅光集成芯片技术与市场》-2024版
3月26号，第二天技术研讨会
Tu2D，高速Tx光学，有三菱台面型200G EML进展（这个可以和前两年就发表的华为200G EML，博通200G EML做个对比），三菱大功率50G PON的EML+SOA进展，（这个可以和2023年华为的50G PON EML+SOA做个对比）
Tu3D，高速Rx光学
3月27号，第三天技术研讨会
W1D，增益光纤放大器和大功率激光器，这里有华为L波段EDFA的分析
W1G，下一代数据中心需要的光芯片技术
W1J，接入、城域和无线通信的融合，其中包括中电信10G PON向50G PON的实验局进展。
W3A，发射与接收技术，包括了Finisar的IC-TROSA 140GBd进展，Intel的MZ级联MR的技术，（Intel这个专利发布的早，产品论文发布的晚，我在早两年的合集里写过，这次看看具体的改变和优化）
W3G/W3C，热插拔相干光模块技术，包括了Infinera对热插拔相干模块的看法，思科（原Acacia）相干模块从过去十年前到现在的技术进展，~~~，这个议题有不确定性，TBD的待定状态
W4C，光模块的编码格式与调制
W4F，用于AI的光通信网络架构，有谷歌的AI互联架构
3月28号，第四天技术研讨会
Th1B，数据中心的VCSEL与多波长光源。其中包括了Finsiar的VCSEL进展。
Th3H，Postdealine Paper，集成光学制造工艺，其中包括“12吋晶圆硅光集成的进展和挑战” “硅光工艺平台与SiN波导集成进展”...