Y10T122 华为：L波段EDFA的SHB与SDP评估
干线传输DWDM光谱从C波段向C+L波段拓展，其中EDFA的性能评估以及优化在产业链分析的热热闹闹的。
2024OFC，华为发布L波段EDFA的SHB和SDP的测试评估数据。
SHB，叫光谱空间烧孔，这个词在光模块的激光器芯片也会用到。比如DFB的光栅作为分布式谐振腔形成驻波，实现稳定干涉。但是由于驻波的横向场（空间分布）的强度也是波动型的，不均匀，导致光子密度的波动，导致增益层增益系数的波动....，也是非线性效应（折射率与功率的函数关系）的另一种体现，形成空间烧孔现象。
EDFA，也是需要掺铒增益光纤实现对信号的增益放大，不同的输入功率变化，也会导致增益谱的漂移。
早些年，知道DWDM有些波长没有加载业务信号时，不同的输入波长数量，光纤的总功率变化，导致增益变化。这也是SHB，空间烧孔现象。
现在，不会出现无业务波长的通道确实的情况，会通过ASE来把无业务的波长给补上。可但是，输入功率的变化，依然会导致增益谱的略微漂移，比如EDFA输入-20dBm的功率，和+3dBm的功率，按照之前设计的GFF的增益平坦现在也不平台了的。
所以，在不同的输入功率下，增益光谱依然会出现空间烧孔现象
华为做的事儿，是把L波段做了评估。用的实验纤是磷铝共掺的硅酸盐玻璃的EDFA，（~~~，这个写过很多，不赘述了，总之就是磷和铝离子可以降低增益光纤在L波段吸收，提高增益），分别验证了12dBm和-6dBm两个不同信号功率对于EDFA的增益谱的变化，看下图1574nm波长，二者的增益偏差就很大。从这个角度获得增益变化曲线。
然后再考虑SDP效应，就是泵浦波长不同，导致的增益变化，SDP和SHB对于EDFA来说是光泵浦/光放大对增益的扰动。
咱们光模块的激光器，会考虑SHB的增益扰动，不会考虑SDP的增益扰动，是源于激光器没有用光泵浦而是用的电流泵浦型，激光器也是可以分为电泵浦和光泵浦型，只是半导体激光器的PN结控制电流很方便，就采用了电泵浦。
EDFA的泵浦源是分了两段，一段是电流泵浦的半导体激光器，接着把激光器的光作为泵浦源输入到EDF的掺铒增益光纤，进行光泵浦。原因在于很难给光纤提供电流来做一段式泵浦，也不愿意直接采用电泵浦的半导体放大器，因为半导体放大芯片长度有限，增益不容易做的很高，噪声还挺大。而增益光纤可以拉来几米几十米的长度，把增益弄上去。
EDFA的泵浦源，历经了电到光，光到光。第二段就是光泵浦的说法来源。
回到主题，对于光泵浦的输入光的波长变化，导致的增益谱的漂移和扰动，就是SDP，华为测试的数据
考虑-6dBm到12dBm，不同泵浦波长，选择14xxnm的泵浦源导致的增益失真要低一些，9xxnm的泵浦源导致的增益失真略大，不利于缓解L波段的SDP系数。
2024-5-18号上午，聊相干通信，这一次加了一个模块之外的内容，宽谱中继放大器，聊一下C+L波段的EDFA和SOA的原理和挑战。EDFA的发展其实影响了多跨相干通信的进一步容量提升，间接影响了光模块的发展。
