Y10T124 光纤应力
Y8T324 （合集2022下）住友用于CPO硅光芯片封装的2.5mm小弯曲半径光纤的应力及应力消除的办法。
Y10T111 康宁用于硅光芯片封装的3mm小弯曲半径光纤，提到弯曲导致的应力以及通过表面掺钛离子来增强的办法。当时重点在于小弯曲半径的光纤应力，留了个尾巴，说得空把光纤的应力再补充一下。
光纤的弯曲应力，以中心轴为界，一半是压应力，这个应力对光纤的破坏力不太强，另一半是张应力，这个应力会导致光纤出现裂纹。
康宁有一个光纤可靠性分析的白皮书，对这个应力做过数学模型。
光模块或者EDFA，有一些场景需要光纤永久弯曲的，那么还需要考虑老化带来的应力增大的因素。
另外，光纤通过掺杂来调整折射率，掺入钛来增强结构，早早期也掺钛调整折射率，大多数652光纤采用掺锗来调整折射率，一部分超低损耗光纤掺氟做干线654E光纤，现在的C+L波段Y10T122 华为：L波段EDFA的SHB与SDP评估，光纤掺入磷和铝离子。
这些不同的掺杂，会引起热膨胀系数的变化，热膨胀系数差异引起光纤应力。这个应力比起弯曲应力啥的，很小，几乎可以在应用过程中忽略。
可但是，原理是通的，因为康宁是玻璃板厂，所以给高锟院士做出来第一根低损耗玻璃光纤，现在玻璃基板用于硅光芯片的低射频损耗的新型封装基板，异曲同工而已。
那么，高频玻璃基板所收到的热膨胀系数差异，导致的应力就很难忽略了，因为材料的CTE差，很大很大。
光纤的扭转应力，在拉丝时为了降低偏振模色散，是旋转拉丝，布线时也是旋转布线....还有很多光纤打结的大扭转，这个应力会累积，通常要求光纤在一米内的扭转次数要小于三，避免应力累积
模块器件封装时，光纤经常会被各种固定，会怼到前端面，尤其是遇到尖锐接触，引起径向、轴向的各种裂纹，裂纹的深度与失效率强相关
虽然光纤有表面涂层，单涂层或双涂层作为保护层，高分子聚合物有弹性形变，可吸收一部分应力，可依然在应力较大时产生对内部光纤的次生影响，需要在可靠性分析中做分析。
光纤要切割端面和剥线，必然造成损伤，剥线钳在光纤表面引起划痕，如果划痕过深，则会引起裂纹，需要做寿命测试其破坏力。
端面的破坏的结构，有一个平滑区，然后是雾区，之后是径向裂纹区，玻璃开始破裂。
切面或者嵌入的颗粒物会引起端面的应力，通常也是通过后期检测来确定应力的大小。
5月18号，有相干通信的解读，涉及到C+L波段的光纤磷铝共掺玻璃与放大器的增益。有AI场景提出的光交换的应用（谷歌和NVIDIA都提出光交换），涉及到光纤与玻璃孔板的固定，以及打孔对于玻璃的应力和应力消除工艺。
5月25号，有光器件的封装工艺和可靠性工艺，涉及到光路耦合与光纤尾纤的处理，封装基板与射频带宽的影响（其中玻璃基板属于高频基板，热应力是可靠性隐患）
6月25号是光模块的硅光芯片专题，涉及到硅光芯片与光纤的小弯曲半径的耦合方式与可靠性优化，端面耦合方式有今天聊到的光纤端面应力及应力消除。
