Y10T131 Marvell：CPO产业生态及发展现状
2024OFC，Marvell有一个特邀报告和几个workshop观点分享，其中涉及到CPO、LPO、DSP等内容，我用两三天时间吧分别写一写他家的看法。
先说他们对CPO目前产业生态的状态介绍，主要收集的是北美厂家。
Ranovus很早就在OFC上演示CPO，去年和AMD合作演示Demo，在GF流片，采用微环调制器，有集成激光器和外置激光器两套方案，我也写过好几篇他家技术内容，现在慢慢的看不到前两年那样的热闹劲头了。
博通Broadcom，这两年在CPO的技术推进上，投入很多资源，演示了多个版本，采用MZ调制器结构，可插拔光学接口，外置激光器，采用3D封装，利用硅光集成，硅中介板，硅的集成电路，这三者之间材料一样热膨胀系数一致，提高可靠性，以及硅的半导体工艺支持短路径互联提高射频带宽。
思科，收购了好几家硅光公司，属于商用领域的头部厂家之一，2023年演示3.2T CPO光引擎
采用了集成FR4（也就是CWDM4）的MUX DeMUX，这个技术以及对生产一致性考虑的制造容差的优化，我写在2021合集里的。
思科采用载流子积累性调制原理，MZ调制器结构，多晶硅垂直分布PN结，实现每波长100G调制速率。
思科采用钻石结构氮化硅多层分布降低温漂系数并扩大光斑，与光纤做低损耗耦合。与光纤的耦合损耗低于1dB
对比一下，Marvell没提其他家的耦合，我补充一下，Intel用V型槽氮化硅SSC与光纤带结构，以及玻璃3D打印波导的可插拔结构，方案比较多。博通用的透镜准直扩束结构，Marvell用的悬梁式氧化硅SSC做低损耗耦合，Ranovus是倒锥形的准悬梁结构（局部挖空）。
思科后续考虑ELSFP外置激光器，与华为、博通等厂的选择是一样的。
Marvell还提到IBM，IBM进入CPO领域很早很早，我在2020年OFC解析里提到过《热插拔与CPO之争》，他家2010年就开始做基于VCSEL的CPO，过程十分痛苦，在2023年更新到第二个阶段。
IBM和Finisar合作开发，Finisar后来历经了几次收购并购，改名为II VI，又改为Coherent，所以我加了个（原），采用COG（chip on glass）封装工艺，激光器芯片做2:1冗余配置，就是放一组备用激光器，防止VCSEL故障。
VCSEL会用到氧化工艺，容易出现可靠性问题，一方面Finsiar采用冗余备份激光器来来提高可靠性，另一方面开始研究无氧化工艺的隧道结结构。
Y10T90 Coherent（原Finsiar）用于50GBd的无氧化物限制孔的 VCSEL
除了Marvell提到的IBM的多模CPO，之前我也整理过其他厂家的多模CPO信息，包括Intel在2023年底也开始研究基于VCSEL的CPO，之让人震惊。
接着是Intel CPO，这个我就不在Marvell的观点中多用文字描述Intel了，之前写过很多，OFC今年的进展，我还会再写Intel自己做的CPO演讲观点。
Marvell自己，在2022年演示CPO，之前也部署过相关专利，我也写过他家的激光器、光纤、Driver、TIA组装，TSV通孔工艺.....，原来Inphi的硅光技术归入Marvell后，一直没有断，在热插拔模块、LPO、CPO都有用武之地的。
今年，Marvell 将单通道速率提高到了200G/ch，做了3.2T演示，以及4个1.6T的复合组装工艺的Demo演示。
收购Rockley技术的Mellanox后来被Nvidia收购，在2023年也做了CPO演示，其中一种方案采用光频梳多波长激光器，8%的电光效率，4mW输出功率，配合25Gbps微环调制器，可以达到2pj/bit
Y10T82 NVIDA：AI场景对硅光模块的要求，所以他家提出的方案是期待能耗将来可进一步降低到1.5pj/bit
看一下Marvell对于CPO的总结
5月18号，议题包括了LPO、CPO等模块的应用
