Y10T138 海思：AI场景下的光模块技术
前天，海思有两个报告，在不同角度分析了现在AI大模型下的光模块技术的机遇和挑战。
大约理一理他家论述的重点
AI场景，生成式人工智能比决策式需要更多的计算量。模型越来越大，参量越来越多。
以Nvidia为主的算力芯片是核心，技术迭代的速度越来越快，当然即使算力芯片迭代的速度已经很快了，依然满足不了现如今的算力需求。通过组网的方式进行算力集群。
组网，以传输带宽和距离来划分是电缆连接还是光连接
在算力集群需要配套的组网系统，组网中涉及到光学传输情况下，光模块这个配件开始随着AI产业的发展而快速增长
在增长过程中，对于大容量高带宽的模块需求，也是水涨船高
那么，海思的观点，除了大多数厂家谈到的大带宽、低时延、低功耗和高可靠外，还提到了智能化。这个智能化在更低故障率，更高可靠性的阶段，发挥挺大作用。
昨天写科大讯飞，通过光模块智能化分析，可以预先判断模块工作状态，降低70%由模块引起故障率。
Y9T137 科大讯飞&华为：AI场景智能光模块与LPO光模块
接着就是这五点，第一点是提高光器件带宽，满足AI网络带宽的提升需求。
对于硅光而言，考虑射频电极带宽，掺杂浓度的设计，RC常数的优化，射频损耗的规避...来提高调制器带宽。接收端需要考虑带宽以及偏振分集的优化设计。
TFLN薄膜铌酸锂，主要是工艺开发，电路优化，技术成熟度的推进
VCSEL，就是氧化孔的各种纠结、矛盾。模式的控制。耦合腔的辅助带宽设计。
EML，控制波导的光学限制，吸收效率，电学的RC常数控制，寄生电容优化....，包括封装工艺的更新。
时延这个事情呢，主要在于网络的规划问题，比如用光交换来替代电交叉，可以降低时延.....， 模块本身是物理层，引起的时延是比较小的，当然去掉DSP后能节约一些也是贡献。
PO有两个作用，一个是低时延，第二个也是最重要的一个，其实是低功耗。LPO目前的性能和互操作方面，还需要产业继续研究。
功耗，现在的优先级很高，系统功耗挺大，大热炉，降功耗成了绕不过去的坎儿。是生死攸关的一个环节，模块在大功耗加热下，性能劣化寿命缩短故障率提高....
低功耗，一个是LPO去掉DSP。
另外其实是保留DSP，还能节约一部分功耗的话，这是最好的，毕竟DSP对模块的性能有太大帮助了。
Y9T365 《2023合集下》 Marvell低功耗DSP设计
写过华为、Marvell等厂的DSP低功耗设计。
其次是采用DSP直驱，降低电压，EML的电压、薄膜铌酸锂电压，硅光调制器的电压...可以节约一个DRV芯片的功耗，也可以贡献由于低压产生的功耗降低。
去掉TEC，可降低功耗，压力就是激光器温度升高，性能劣化，失效概率增加。
激光器优化PCE电光效率，这是个好途径。
可靠性这个事儿，昨天写了，今天不赘述。
海思的思路，是传统提升路线中，加入了低功耗的设计，比如他家EML就一直按着DSP直驱来做的，加入了智能化设计，多了判断光模块故障的更多参数的提取和分析。
2024-5-18 匡国华 《AI等市场驱动下的光模块发展趋势》
明天吧，我把行业里的一些厂家的观点、趋势以及核心技术做个汇总和解读。
