Y10T170 今年OFC的硅光集成技术
这周六是硅光技术专题，下周六是OFC的专题。今天偷个懒，把OFC提到的硅光技术，略写个简要提纲吧。
今年光模块行业比较热闹的几个个词，AI、LPO、大带宽、低功耗、光交换、TFLN薄膜铌酸锂.....
而硅光和上述的几个词或多多少的有些关联
今年基于100G/lane，200G/lane的800G、1.6T光模块十分热闹，所需光学器件的带宽~70GHz左右，产业需求推动了各种大带宽的不同材料体系的光芯片的研究与落地。
材料体系中，GaAs、InP、Si、Ge都是半导体材料，且原子键合结构十分相似，都是四面体结构，他们的性能在微观角度来看，很多内容可以共性来描述。
LN、TFLN的铌酸锂则是畸变钙钛矿结构，铁电体，八面体与四面体的嵌套结构，这算是另外一个体系
进入正题，
旭创是AI光模块市场的头部供应商
Nvidia是AI市场的主要厂家之一，且自己收购了硅光公司，对未来基于硅光集成的技术提出很多要求，这对咱们来说算是方向性的观察
海信，全球光模块Top10之一，
Marvell，全球光模块行业的Top10，2023年第一次进榜单，但他家的硅光模块行业的Top5，用于DCI的硅光模块则是Top3
Acacia，硅光方案相干模块市场的头部厂家，（被Cisco收购）
新易盛，全球光模块企业Top10
还有一些新兴的厂家
Intel，硅光模块行业的发货量最大的企业，2023年模块移交出去，保留核心的硅光芯片工艺
GF，流片厂，量产型的
AMD，
HP，
硅光的优势之一，是可以充分利用集成电路的各种成熟工艺来降低产业落地的难度，降低成本。对于晶圆级的封装，也是今年OFC比较热闹的一个领域。
博通采用扇出式塑封结构的晶圆级封装
还有在硅上实现TFLN铌酸锂材料的各种工艺流程探索。
既然是光模块，那么就需要考虑硅光集成度越来越高，如何实现高密度的光纤接口，耦合工艺是最近两三年硅光模块的热闹之处。
~，
硅做集成电路时，没有光学波导，不需要考虑水汽对光学的影响。
但是在硅做集成光路时，为了射频带宽，经常需要做空腔，会集聚水分子，为了降低光学耦合损耗，经常需要补充波导光场转换，附加的氧化硅原子排列比较松散，影响了水汽的阻挡力度。
水汽对光学折射率是有影响的，硅光芯片还需要考虑封装时对水汽的控制工艺。
今年Google、Nvidia都提出了AI场景光交换机的优势，好些厂家也做了各种技术演示。
以上是一个OFC专题中与硅光技术相关的一些内容小提纲，聊个闲天。
