2024年7月13日：AI大规模算力组网与光模块技术发展及市场趋势
相干通信的现状及优势与挑战
用于大容量相干通信的大带宽关键器件发展趋势
大带宽调制器主要方案
大带宽接收机
窄线宽激光器与超窄线宽激光器
用于C、C+L、S+C+L宽谱中继放大器及SOA放大器
大带宽器件的优劣势及挑战
铌酸锂及薄膜铌酸锂TFLN方案
磷化铟InP方案
硅光集成SiPh方案
下一代相干通信的几种发展路径
用于AI场景的数据中心网络架构及市场趋势
AI场景采用的通信模块
DAC铜缆模块、AEC有源铜缆模块、AOC有源光缆模块
热插拔DPO模块
线性直驱LPO模块机会与挑战
半定时TRO、LRO模块优势及应用领域
共封装CPO模块的挑战及发展现状
光模块功耗趋势、降功耗技术路线及风冷液冷光模块
光交换在AI市场的优势及技术方案
高速光模块的应用及技术关注重点
400G、800G、1.6T、3.2T模块
SR、BR、DR、FR、LR、ZR的定义及划分
用于无线接入的光模块
1G、2G、3G、4G、5G的定义
前传、中传、回传的定义
主要光模块类型
用于有线接入的光模块
EPON、GPON定义及主要模块
XG-PON、Combo PON定义及主要模块
50G PON 、HSPON定义及主要模块
这大半年的时间，AI和算力推着咱光模块的需求一再增长，在这种节奏下，有些模块的需求变了，比如对于可靠性的要求，以前做以太网模块，发现可靠性要求变宽松了，现在在算力光模块里，一下子就要求提的很高。
还有就是模块发展趋势迭代速度越来越快，并行通道越来越多，速率越来越高，这对于集成化的要求变高了，对于射频信号的处理，包括半导体光电芯片的射频信号处理，包括封装的射频信号处理，包括光模块组装的射频信号处理，都要求严格了。
还有就是功耗，光模块的功耗越来越大，如何降低功耗成了特别头疼的事儿
.....
我分8期内容分别整理一下光模块比较重要的点，聊一聊。这周末的前两期，议题如下。
日期：2024年7月13日时间：9:00-12:00 14:00-17:00
联系方式：菲魅18140517646
~~,这一组议题看着看着和前一期相似，可但是吧，我习惯了更新，也不知道是优点还是缺点，总之吧，行业在不断发展，能更新的就更一更。
~~，相干模块的互操作以及跨网直通，也是未来的趋势之一
新型光纤也是未来的几种选项
以上，是这次七百多页PPT中挑俩图，看看，回头我慢慢聊
