前言
今天属于命题作文
去年下半年开始整理铌酸锂材料,今年1月份的时候归总写了一个册子《用于电光调制器的薄膜铌酸锂技术与产业分析》
有小伙伴已经把这本册子拿到手里了,还回头再联系我们,想组织一下语言来说明这个册子的作用。
身在职场,我们面对的不仅仅是自己的工作,同时也面对同事和客户。
那么,我对于小伙伴提出的命题,拆为两层,第一层是薄膜铌酸锂的作用,这是工作层面的解读。第二层是匡国华写的薄膜铌酸锂的作用。
这个标题还有一个范围,就是电光调制器,换句话说铌酸锂除了可以做调制器,还可以做其他器件,如可调谐激光器中的抖动和相位控制的压电陶瓷。
以下内容是以光纤通信的电光调制器这个技术领域为前提的,不包括其他应用场景。
那么今天我尽量用朴素的描述方式,聊两个拆解后的主题
铌酸锂薄膜化的作用
《用于电光调制器的薄膜铌酸锂技术与产业分析》这本册子的作用
一、铌酸锂薄膜化的作用
光纤通信从产业初期到现在,单纤通信容量提升了数百万倍,少部分前沿研究超过数千万倍。
铌酸锂在咱们行业中期,发挥了很大的作用。
光纤通信的早期,光信号的调制,是直接调在激光器上的。这种调制方式在低带宽或短距离的应用是可以的。对于高速调制和长距离应用,则会出现带宽不足以及传输通道代价太大无法满足长距离应用。
光纤通信中期,信号调制越来越快才能满足通信容量的提升,光信号调制方式开始分离,在短距离组网和长途干线组网采用不同的调制方式。短距离组网用低成本的直接调制方式,长途干线组网采用单独的“电光调制器”,与激光器分离。
电光调制器采用马赫曾德干涉结构来调制信号,光是电磁波,电磁波稳定干涉需要稳定控制频率、相位、偏振。我们经常提到一个词,叫干涉条纹,明暗相间的条纹,明是电磁波干涉增强的区域,暗是电磁波干涉导致能量减弱的区域。
马赫曾德干涉是一种特殊结构的干涉器,是同一束光分束后分别控制相位来控制的干涉效果。
也就是通过控制干涉相位,实现干涉结果的控制。
铌酸锂这个材料被用到光纤通信,就是它可以用电压高低(电信号)来控制光的相位,实现光信号的调制。
这就是电光调制器与铌酸锂的关系。
产业初期,信号调制处于每秒10的7次方到10的10次方这个范围内,也就是一秒调制“符号”数量从千万量级到数十亿量级,这个阶段无需大量动用价格高昂的“电光调制器”
备注一下,我都用符号这个词,信号的比特和符号之间还存在调制格式的换算,调制器的带宽与符号转换率强相关。T10T43 【通信基础】比特率、波特率、带宽
产业中期,信号调制发展到每秒10的11次方阶段时,也就是百亿这个量级,是铌酸锂材料的黄金时期。前无古人后无来者。前者达不到这个数量级,后者无法产业化。铌酸锂这个材料在这个阶段的电光调制器市场份额,几乎全占。
产业中后期,信号调制的量级,在百亿这个量级,存在三百亿,六百亿和九百亿三个小阶段,也就是我们俗称的30+GBd,60+GBd,90+GBd这三个小时代。有市场,就会有想进入这个市场的新技术,这时候磷化铟技术和硅光子的技术来抢夺这个份额,这两个材料的光学调制效果不如铌酸锂,但是这俩材料都是半导体,是很优秀的电学材料。
我们的调制器叫做电光调制器,既需要考虑电学信号的完整性,也需要考虑光学信号的调制质量。磷化铟和硅光子它俩的电学信号能力比铌酸锂要好,光学信号的能力虽然略弱但也能用,这就另辟蹊径,夺得了市场机会。
磷化铟和硅光子除了优秀的电学特性外,还有铌酸锂所不具备的小型化、集成化的优点。磷化铟的个头比铌酸锂小,集成度高,硅光子比磷化铟还小一些,集成度还高一些。
铌酸锂做调制器的个头比磷化铟长两倍,还只能做调制器,不能集成其他的功能。在六百亿和九百亿小阶段,铌酸锂的市场份额就被挤占的不剩多少了。
产业目前,电光调制器进入千亿符号率时代,(128G就是1280亿),铌酸锂再次披挂上阵,参与角逐,并且希望在不远的将来引领这个时代,率先进入2500亿符号率市场。
铌酸锂要重新占领这个市场,就要分析什么是磷化铟和硅光子有,但是铌酸锂没有的。那就是电学能力强,集成度高,小型化。
这次铌酸锂的改变在于三个角度,第一个角度如何提高电学能力,第二个角度是如何提高集成度,第三个角度是如何小型化。
而解决这三个技术角度的方法只需要一个动作,就是把铌酸锂材料薄膜化,
取出一层非常薄的铌酸锂材料做光学波导,就可以重新设计电极,提高电学能力,提高电学信号的带宽和调制效率。改善电学能力。
也可以把这层薄膜附着在硅晶圆上,实现混合集成,铌酸锂做调制器,剩下的都让硅光子来集成。提高集成度。
如何小型化,~~~看前一句话,硅光子的小型化能力有目共睹,铌酸锂薄膜与硅光混合集成,自然也就实现了小型化。我还有一个硅光集成的分析册子,那个更厚。
那么,在不久的将来,电光调制器即将进入两千亿符号率时代,磷化铟和硅光子的光学劣势越来越明显,而铌酸锂的光学优势则越来越突出,将铌酸锂薄膜化改善了这个材料做调制器的劣势之后,产业就聚焦在这个焕发新春的“薄膜铌酸锂”上。
这是薄膜铌酸锂在电光调制器这个领域的作用。
二、《用于电光调制器的薄膜铌酸锂技术与产业分析》这本册子的作用
进入第二个层面,这本册子有什么特别的,难道这本册子的薄膜铌酸锂和别人的不同?材料是同一个材料,优点也都是有共识的优点。
这本册子的作用,在于除了优点之外还写了劣势和困难。
我们不仅仅要看到美好蓝图和前景,也需要知道前路漫漫道阻且长,看到劣势和风险,能避免公司盲目投入大量的时间、人力或物力资源,这对我来说是很重要的一个阐述维度。
当我们知道了风险也知道困难,还愿意进入这个赛道,那么做出这种决定一定程度上是具备了两个心态,第一个是有克服困难解决难题的坚韧心态,第二个就是既能接受成功也能接受暂时不成功的的抗风险心态。
铌酸锂这个材料,产业很熟悉。
铌酸锂在薄膜化这个工艺流程后,带来的技术难题有很多,如:
如何切薄膜,如何实现产业所需的低成本可量产的薄膜切割工艺。
如何在薄膜上制作波导,如何实现“低成本”波导成型工艺,这个尤其重要,产业竞争是性价比的竞争,而不是单纯的性能之间的pk。产业在低成本刻蚀铌酸锂薄膜波导这个工艺节点上,熬白了很多人的头发。
如何在薄膜上做电极,且不让电极影响光学波导特性。这个也挺难的,金属电极会产生光的吸收需要想出控制方法,透明电极又是新材料需要研究。
如何控制薄膜中的电荷积累和偏置电场的控制与锁定,也挺难的。
铌酸锂有两个折射率,在薄膜波导中双折射的现象更明显,如何控制,需要研究。
铌酸锂有两个热膨胀系数,在薄膜化后,如何避免受热产生的两个交叉应力,避免破裂,这也需要研究。
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薄膜铌酸锂解决技术问题后,还需要面临未来的赛道竞争
磷化铟技术的优化,硅光子技术的持续发展和优化,是在和铌酸锂薄膜化这个过程抢时间,抢市场机会。
新型材料的加入,也在抢夺这个赛道未来的机会。
比如聚合物做电光调制器,比铌酸锂的电光系数要高。
比如BTO材料,比铌酸锂电光系数的几十倍。
100-250GBd,一到两千亿级别符号率的电光调制器市场本身并不是无比巨大的
在光纤通信的接入层面,PON、5G、5G-A等场景,暂时还不会切到这么高的调制带宽。不是铌酸锂薄膜的主要机会。
在AI这个大算力场景下,磷化铟(如EML的磷化铟电吸收调制)的优势是产业成熟,生产、制造、封装和应用工艺成熟,硅光的优势是高集成度和低成本,铌酸锂薄膜的优势是大带宽和低功耗。大算力场景对产业成熟度、高集成度、低成本、功耗、大带宽....都有迫切需求,这个赛道对任何材料而言,都有可能拼个七进七出依然胜负难分。
在长距干线传输也就是波分市场,需要大带宽、低损耗、高性能,这是薄膜铌酸锂的主赛道,但这个市场占据光模块市场的半壁,但数量比其他领域要小几个数量级,技术要求高出几个数量级,供应链有明显的马太效应,也就是市场占有率强者越强弱者越弱,这个赛道对于大厂切入铌酸锂薄膜材料是有优势的,但是对于初创公司则非常不友好。
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我这本册子,个人观点啊,在大家不断描绘美好前景之时,也在技术和产业层面尽量客观的描述一下风险。人生也好,产业也好,无非是取舍之道。