10T253 今年光博会的几个关注点
9-11下午 9A 算力时代新型光传送技术论坛
9-12 全天 9B 智算中心光技术创新发展论坛
9-12全天 9C 光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛
9-12上午 9A 中电信 万兆光接入技术论坛暨成果发布会
9-12下午 9A 万兆光接入技术趋势及应用论坛
9-12 下午 10C IPEC下一代无线前传标准产业论坛暨MFH50标准发布会
9-13 上午 11号馆 ePIXfab中欧硅基光电子论坛
9-11 下午9A 算力时代新型光传送技术论坛
13:35-13:55 信通院：算力时代全光运力技术产业进展及未来展望
13:55-14:15 华为：算力时代光传送网技术展望
14:15-14:35 中移动面向算力网络的T比特光通信技术演进
14:35-14:55 中兴：超400G时代的创新和实践
14:55-15:15 北邮：AI驱动光传送网技术创新与能力演进
15:15-15:35 诺基亚：相干光传输演进路径的差异与统一
15:35-15:55 中电信：智算时代下的光通信技术
15:55-16:15 聿凡：全球卫星互联网发展前景分析及对光电子集成技术带来的机遇与挑战
16:15-16:50 中联通：面向智算互联的高通量无损全光网络、IMT-2020(5G)承载工作组蓝皮书——《面向多场景应用的光网络通感一体化架构和关键技术方案研究》发布
9-12 全天 9B 智算中心光技术创新发展论坛
09:40-10:00 Cignal AI ：Optics in the Age of AI – Market Overview and Update
10:00-10:20 光迅：数据中心光互连的趋势和挑战
10:20-10:40 华为：面向未来互联网数据中心互联解决方案发展趋势
10:40-11:00 信通院：智算中心光互联技术发展探讨
11:00-11:20 海思：面向智算中心场景的光芯片技术
11:20-11:40 村田Murata ：How to Design a More Efficient World for Optical Telecommunication Applications
11:40-12:00 Ciena：网络需求驱动投资 – 从10G相干光学到1.6T及以上
13:35-13:55 中移动：智算中心高速光以太网技术演进
13:55-14:15 正源：使光收发器适应人工智能应用的独特需求
14:15-14:35 中联通：智算时代光网络技术及应用探讨
14:35-14:55 博创：智算中心的发展对综合布线方案的影响
14:55-15:15 唯亚威：下一代AI/ML网络基础设施的1.6T之旅
15:15-15:35 京东：HPC系统中光网络部署实践
15:35-15:55 新易盛：智算中心高速光互联向1.6T演进
15:55-16:15 Marvell：Accelerating Network Evolution with 800G/1.6T Pluggable Transceivers
16:15-16:35 阿里：智能运维在网络中的应用及挑战
16:35-16:55 腾讯：数据中心光网络中结合全局风险管控的自动驾驶设计与实践
9-12全天 9C 光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛
10:05-10:25 深圳大学：面向未来光电集成的半导体激光
10:25-10:45 希烽：AI时代硅光芯片产业化应用部署
10:45-11:05 长飞：金属化透镜光纤精密加工及应用
11:05-11:25 北邮：硅基光子集成芯片设计与系统应用
11:25-11:45 迈锐斯：AI时代的光电子集成封装趋势
11:45-12:05 阿里：AI时代，硅光子技术的现状和未来
13:35-13:55 浙大：硅基异质集成铌酸锂高性能调制芯片
13:55-14:15 实光：InP技术如何助力AI及应用
14:15-14:35 是德：超200G波特率光电技术的发展与测试挑战
14:35-14:55 炬光：折射与衍射微纳光学如何推动新一代光通信的前沿应用
14:55-15:15 猎奇：光电子芯片高精度封装解决方案
15:15-15:35 Intel：Silicon Photonics and Optical Compute Interconnect (OCI) – Co-Packaged Optics for AI and Compute Infrastructure
15:35-15:55 Lightwave ：Electro-Optics Polymers for Integrated 1.6T PIC Designs and Packaging
15:55-16:15 LightCounting ：Role of Optics in AI Clusters
9-12上午 9A 中电信 万兆光接入技术论坛暨成果发布会
9:40-10:05 中电信：50G-PON技术发展和应用探讨
10:05-10:25 长飞：50G PON三模小型化OLT光模块技术研究
10:25-10:45 烽火：50G-PON开启万兆时代
11:00-11:20 中兴：50G-PON网络升级和应用
11:20-11:40 永鼎：50G-PON光学薄膜元件
11:40-12:00 Semtech：使能SFP-DD封装的小型化50G三模OLT
9-12下午 9A 万兆光接入技术趋势及应用论坛
13:30-13:55 信通院： 千兆光网发展现状及趋势
13:55-14:15 中移动：FTTR规模发展 助力千兆普及与万兆启航
14:15-14:35 华为：50G PON商用启航，使能无处不在的F5G-A全光万兆
14:35-14:55 中电信：接入网技术演进及能力提升
14:55-15:15 诺基亚：AI助力万兆全光接入
15:15-15:35 中联通：端网云边融合创新使能FTTR全屋光宽带智慧升级
15:35-15:55 中兴：加速50G PON产业成熟，跨入万兆新时代
15:55-16:15 光迅：下一代 PON 光器件发展趋势与挑战
16:15-16:35 华科大：无源光网络光纤光学标签及应用
9-12 下午 10C IPEC下一代无线前传标准产业论坛暨MFH50标准发布会
14:20-14:35 信通院：光电子技术发展趋势及IPEC标准工作进展
14:35-14:50 中电信：前传光网络发展趋势与MFH50标准化进展
14:50-14:55 IPEC MFH50前传标准发布仪式
14:55-15:10 华为：面向6G演进的无线前传需求
15:10-15:25 上交大：前传系统高速传输与智能运维关键技术
15:50-16:05 海思：无线前传场景高性能高可靠光芯片技术与演
16:05-16:20 橙科微：DSP在下一代前传网络中的机遇与挑战
16:20-16:35 EXFO：无线前传中光模块与链路的测试技术探讨
16:35-16:50 正源：5G-A及下一代无线联接技术发展
9-13 上午 11号馆 ePIXfab中欧硅基光电子论坛
9:35-9:50 Soitec：硅光晶圆衬底赋能人工智能集群中光互联
9:50-10:05 浙大：SOI及LNOI光电子芯片集成核心技术研究
10:05-10:20 日立高新：硅光设计和测试的战略作用
10:20-10:35 Albis：用于异质波导集成的光电二极管巨量转移技术
10:35-10:50 Luceda：光芯片设计可制造性和功能性验证
11:00-11:15 CUMEC硅光平台进展及其在先进技术中的展望
11:15-11:30 工研院硅光技术平台最新进展
11:30-11:45 易缆微：硅光异质集成技术平台助力AI场景下新一代数据中心升级
11:45-12:00 LioniX：混合集成助力更广泛的集成光子应用
12:00-12:15 LIGENTEC：取众家之长：低损耗集成光子学
