Y10T267 光通信发展趋势:一页行走的元素周期表

更新时间:2024-09-23 08:09:44 阅读量:619

2024年我还有一个大任务,任务之“大”是压力,但“一个”就成了解压神器,今年最后一期,


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前两天让列下关键词,这个过程挺有意思的,一页元素周期表就能行走天下。

所谓趋势,就是聊清楚从哪里来,往哪里去?,这是需求的层面

从哪里来,聊的是故事,往事,历史,这个最简单了

往哪里去,聊的就是趋势,方向与目标,就得拆分成几个逻辑

去的目标是什么?

大带宽、大容量、低成本、高可靠、低功耗....

遇到的瓶颈是什么?

目前技术的带宽不足、目前技术的载波容量不足、提升带宽导致的传输距离受限、优化带宽导致的功耗增加可靠性降低....

就需要解决大带宽、解决大容量、解决长距离、解决低成本、解决可靠性.....,在不同的细分方向上,目标的重点和优先级也产生动态变化

实现目标的途径是什么? 

解决大带宽的途径:铌酸锂薄膜化、晶圆级光电封装的小型化.... 这些方式可以提高带宽

解决大容量的途径:超宽谱波分复用技术、宽谱放大技术....这些方式提高单纤荷载的信息容量

......

一层层剥离下来,就发现底层材料的特性,既是目前发展的瓶颈,也是未来解决的方案

很多的技术落点在一页元素周期表内

未来的干线传输,超大容量的相干通信的发展趋势,经常提到的一个词,薄膜铌酸锂

曾经的铌酸锂材料带宽受限,现在如火如荼的铌酸锂薄膜化,牵扯着终端客户,中间产业制造商以及学术研究单位的目光。

与铌酸锂结构相似的铁电材料,具有更大带宽的钛酸钡薄膜,也被纳入新材料的选项中,钛酸钡如何实现,其可靠性风险如何处理....,是其能否站在铌酸锂旁边所需要解决的困境。


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提高带宽,频谱会被展宽,就需要更大跨段的光放大器,之前的铒离子增益光纤用了三十年,现在研究的是“增益”离子是否要添加与铒离子同在稀土系的铈离子?  “光纤”的玻璃组分从硅酸盐、磷硅酸盐玻璃的研究基础上,是否增加碲酸盐玻璃的研究?

碲基玻璃,掺入铒离子、铈离子,可以增加L波段、L+波段的增益。

那还有钬离子、铋离子、镨离子....等等用于增益光纤的离子与通信的放大波段的研究。


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AI人工智能数据中心,会提到800G、1.6T的高速光模块,也会提到LPO、LRO、CPO、DPO、OIO等等词,这些封装的应用与铜作为电信号线的高频损耗极其相关。

高速光模块需要提高通信带宽,带宽增大,导致电信号高频趋肤,损耗增大,需要提高电信号的功率。

大功率的光模块,就有了“降功耗”的需求与发展趋势。就有了LPO的低功耗技术路线的提出。就有了CPO、LPO、LRO这些低功耗技术路线之间的优劣势权衡。

高频趋肤是金属导线的共有特性,但铜的广泛应用,就绕不开这个材料的极致研究,铜箔的粗糙度与射频信号的散射损耗,铜的杂质组分与射频损耗、铜晶体分布与晶间电磁波反射、铜的膨胀系数导致的层间开裂、化学铜/电解铜层间分布......


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AI场景下,使用大带宽光学器件是趋势,也导致对铝材料的深入研究。

200G VCSEL,如果沿用传统的铝氧化限制环的工艺,可靠性风险增大,如何规避可靠性风险是个趋势,放弃铝氧化的工艺采用光刻及二次外延,是另一个趋势。

InP基光学芯片,DFB、EML、SOA..., 用含铝材料AlGaInAs来提高微分增益,铝的极其活泼的特性引起的可靠性风险,如何处理也是一个研究重点。


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接入网的PON,低成本是趋势,取消隔离器是降成本的解决途径之一。

对反射敏感是量子阱技术光栅谐振腔才有的特性。

在基于量子阱技术的基础上,改善光路耦合端面设计、采用新型芯片结构可以提高抗反射能力。

未来采用量子点技术彻底替代量子阱结构,那就从根本上取消了对于“抗反射”的要求。量子点技术理论上就对反射不敏感。现在研究的是砷化铟量子点技术在光纤通信的应用。


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提高分支比,增大带宽,都是降低接入成本的解决途径,这些都需要提高功率预算,而提高功率预算需要发射端增加功率,接收端优化灵敏度。

前两天写高灵敏度的APD探测器的低噪声材料,其中锑材料的研究与应用,很重要。


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高速光芯片的封装工艺,射频信号的处理,就需要大规模的了解金属材料之间的扩散、寄生参数引起的电磁波振荡,材料的氧化与可靠性问题。

比如,金和铜之间的扩散很快,不能直接连,需要镍做隔离层。

金和镍在高温下扩散很快,适合低温工艺,不适合高温工艺,如果需要高温则可以增加钯做为隔离层

铝是芯片常用的焊盘材料,铝与金线之间的合金层有可靠性风险,铝的氧化影响金的键合力....

铜基钎焊工艺需要较高温度,现在研究银基焊料来降低工艺温度,提高可靠性,也是研究重点。

陶瓷是很好的射频基板,但需要高温烧制,耐高温的钨、钼不是很高的高频金属线材料,那就需要考虑低温金、银线与低温陶瓷的烧制工艺。


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光学芯片的气密封装,是延续了几十年的传统工艺,气密腔的氮气的惰性,以及压氦检测气密的技术,也是光学封装工艺不少或缺的一个环节


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只要提到光通信,就会遇到一个词“三五族”,磷化铟、砷化镓、铟镓砷磷、铝镓砷、铟镓砷、铝镓砷磷、铟砷......,这些化合物材料的特性,展开来的话,是好几个光学专业。


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光模块的一个快速增长的细分市场,硅光集成光模块,用的是四族元素,以硅为波导、调制器等基础元素,增加锗为探测器的主要元素...,形成了四族元素在集成光学与集成电学的深入研究。


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一页行走的化学元素周期表



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