Y10T276 IMEC用于低功耗波分复用微环调制器
AI人工智能是这一年的热词，用于AI的光模块需求，大带宽、低功耗、小尺寸及高密度封装（降低射频损耗）....等要求
光模块一方面在现有成熟技术下考虑快速响应AI市场，另一方面也需要考虑下一代技术的选择，比如硅光微环调制器以及多波长光源是满足小型化、低功耗需求的技术路线。
NVIDIA在OFC2024里对于下一代硅光技术的微环调制器，光频梳（多波长光源）、2.5D封装路线，提出明确的技术目标。
IMEC去年对微环调制器方案的收发器能耗评估，典型值3.5pj/bit，目标＜4pj/bit。
也写过Intel、HP等厂的微环调制器方案。
关于能耗，对比一下，
现在的800G OSFP光模块，能耗~18pj/bit，采用低功耗的LPO，能耗降低到~8pj/bit
现在基于微环调制器的能耗3-5pj/bit，未来的目标期待能<1.5pj/bit， 把mux、demux去掉，把加热补偿去掉，激光器技术优化或改革降低能耗....
微环具有天然的波长敏感性，劣势是波长的稳定性需要特殊设计，优势是极容易实现密集波分复用，解决AI场景的小尺寸、多通道、大容量、低单位能耗的需求。
尤其是配合光频梳（多波长激光器），在2022合集写了很多很多篇，不赘述。
光频梳目前倾向于采用量子点有源层设计。去年ECOC，华为对于光频梳的产业发展及未来解决路径，也提出一些看法。
未来的通信技术如何取舍，华为有六期期刊，其中一期是光电器件的研究，高密度短距光互联场景下，微环调制器的优势，量子点激光器的优势，是驱动华为投入技术研究的动力之一。
我也例行收集这些方面的技术进展。今年OFC写了AMD的微环调制器结构，今年写IMEC的。
IMEC的微环调制器半径是2.5μm，FSR间隔拉长到30.95nm，按照200GHz波长间隔来分布的话，可容纳27个波长来复用。
下表是我写过的一些微环调制器，Intel，AMD、IMEC都是纯硅调制器，neff折射率是一样的，改变半径可调FSR
HP不是纯硅，而是硅-氧化物-GaAs的叠层结构，氧化物的折射率比硅要小，整个波导的等效折射率要比纯硅结构的折射率要小一些。
由于微环半径太小，IMEC就直接把p型区域做成盘状，之前写过微环或者微盘对于特定波长来说是一样的，与圆的径向模式相关。
<2021合集》 硅光集成调制器 MZ与MR
微盘采用了垂直PN结，类似Intel的包覆结的结构。
