这一年基于AI基础建设对于高速光模块的快速商用,是个热闹词,我也写了很多厂家的细节技术以及观点。
10月11月用几个周六的时间把产业相关的观点、趋势发展、以及核心光器件的基本原理及进展梳理一下,算是2024年最后一次。
相干模块的理论基本成熟,产业主要向大带宽大容量和低功耗逐步优化和发展,其中比较热闹的C+L波段的放大器技术,大带宽InP技术、薄膜铌酸锂的技术、硅光技术(在11月有6小时的硅光专题)等等。
配合大容量高速复杂调制格式的IQ调制器,需要用到可调谐窄线宽激光器,激光器基础原理与进展在19号会解释一部分,在11月初有更详细的解释。
配合高速相干模块/高速以太网模块,还有一个重要的器件DSP,聊一下DSP的主要功能以及产业状态。
下一代大容量通信,多芯光纤是选择之一
下一代技术的空芯光纤也是选择之一,空芯光纤具有低时延,大容量、长距离及高保真的理论优势,技术研究也面临一些挑战。
具体到数据中心内部高速组网,对光模块的IM-DD场景的需求也有比较大的变化。
产业处于边进行技术研究、边讨论标准化工作,边开始商用,和传统的等待标准成熟、技术成熟后才大规模商用的方式,有所不同。充满了机会,也遍布各种不确定性。
多模光模块市场增长很快速
大带宽VCSEL有各种新技术的应用与探索
EML方案比DML DFB方案的增长速度要快很多很多。基本上是技术研究与商用相伴而行,快速迭代
AI场景,还推动硅光方案的市场占比提高,以及未来新型硅光技术的讨论与探究。
硅不发光,配合硅光方案所需的光源,也有了很多的技术尝试,在光模块的设计端,有些厂家如海思,就考虑了多种激光器光源的适配。
19号最后一点时间,略聊一下接入网的进展
比如50G PON为何需要大功率激光器,需要SOA,需要超高灵敏度的探测器.....,等等。
接入网从入户FTTH,向入屋FTTR快速发展...
10月11月这一个整期的解析,总体PPT量控制在2500页左右,刚才是简单介绍一下这周六是的主要内容框架