Y10T299 Nvidia预计25Q3推出CPO光引擎的IB交换机
由于AI人工智能大规模采用光模块，一再推高光模块的市场预期，在以太网（或IB）的IM-DD光模块开始快速从400G向800G切换，并且1.6T光模块与3.2T的光模块可以预期。
对于高速光模块有几个难点，一个是高速芯片的封装如何实现大带宽，工艺变迁。另一个就是如何解决功耗。
高速光模块的功耗随速率增加而增加
光模块的封装从上世纪九十年代开始，采用热插拔形式，近几年开始讨论CPO形式的光引擎。核心目的是降低功耗。
自从2019年成立的CPO联盟，这几年用于CPO的技术就已经更新迭代了好多，2023年，Nvidia自研的CPO发布数据，是基于树脂的多芯片封装工艺
在2024年Q1，发布用于下一代CPO硅光引擎的Interposer的2.5D工艺，可降低尺寸，最大的优势是有利于降低射频电接口损耗，提高电信号的布局密度。
整个功耗的评估，我也都整理在汇编合集里了，如果光接口的能耗极限可控制在1-1.5pj/bit，那么200T（未来演进的功耗评估）交换机的功耗就可以从现有的热插拔光模块形态的4000W，降低到CPO时代的700W。
这就是未来“OIO”的演变模型。
2024年10月，行业在讨论Nvidia预计2025Q3的带有CPO的IB交换机，有144个MPO光接口，支持36个3.2TCPO，里边有4个28.8T的交换芯片。
采用外置ELSFP的激光器接口，光电同口，有19个光源模块。
交换机背面有液冷管的无漏接口。右侧是冷水入口，左侧是热交换后的出口，红色圈点的部分给光学部分散热，蓝色圈点的部分大概率是给交换芯片等集成电源散热。
液冷管的散热模式与光模块（或引擎）功耗的关系，可以参考OFC224整理的ciena的数据。
一个3.2T硅光CPO引擎，目前产业大约在25-40W左右，有一部分包含激光器的CPO可超过45W，传统的热对流的方式很难支持这么大的热密度散出，用液冷是可行的。
2024-10-26 9:00-12:00 14:00-17:00 光模块中的光学芯片封装，其中也包括用于CPO硅光引擎的CW DFB光源的封装，ELSFP热插拔激光模块的封装....
菲魅微信：18140517646
