一个月前,写了个预告, 2024-12-7 小结一下ECOC/CIOE光通信技术发展
这些天整理了一部分厂家在ECOC、CIOE的观点,试验数据以及技术部分披露的细节,额,这几天也还会继续调整,不算最终版本。
光传输网络的通信网络的各家观点,其中包括铒纤的一些技术,以及下一代通信可能会用到的多芯以及空芯光纤的进展
信通院:中国光纤通信现状
中移动:超400G干线传输及空芯光纤进展
华为:下一代互联网超大带宽解决方案
NICT:多芯光纤采用标准包层理论传输容量
领纤:低损耗空芯光纤9.4km部署
长飞:15km连续长度空芯光纤制造工艺
Orange:激光器与空芯光纤采用双曲透镜耦合
华为:用于L波段的铒纤浸泡、多次浸泡与沉积工艺
康宁:双掺杂高浓度掺铒光纤
EPFL:氮化硅掺铒波导放大器EDWA
AI场景一些厂家的观点,包括了各家都在引用的Lightcounting的一些市场数据
信通院:用于AI数据中心的光模块进展
Lightcounting:用于AI场景的铜缆通信与光传输的占比
Lightcounting:用于AI场景的以太网光模块市场预期调高及变化
Lightcounting:用于AI场景光交换OCS的市场预估及不确定性
海思:用于AI场景的智能光模块
腾讯:用于AI的光互联技术
Arista:对于AI组网光模块发展的观点
Avicena:采用uLED作为AI组网的光源
用于FTTx场景的50G PON等进展,用于50G PON的APD我划拉到探测器类别
华为:50G PON商用启航
中移动/华为:50G PON Class C+性能评估
Orange/华为:50GPON三代共存class D 35dB试验
Orange/住友:50G PON共存拉曼效应可导致XGPON掉线
诺基亚50G PON APD灵敏度与Tx TDEC关系
华为:50G PON采用模拟均衡器替代DSP试验
信通院:FTTR进展
探测器PD、APD技术
海思:可用于50G PON超晶格低噪声APD
三菱:三五族超晶格雪崩低噪声APD
浙大:用于50G PON超高增益锗硅APD
NTT 165GHz 带宽背照PD高速探测器
根特大学:带宽 84 GHz 硅光集成接收组件
GHENT/IMEC:224Gbps PAM4 Rx模拟Demux芯片评估
DFB、EML、VCSEL等激光器技术进展
海思:VCSEL、EML、CW DFB光芯片进展
Lumentum:400Gbps PAM4 EML
Ciena/Lumentum:200Gbps EML+SOA 80km传输
博通:200G EML进展
东京工业大学:单模VCSEL进展
海思:硅基量子点激光器105℃老化试验
海思与UCSB硅基外延生长量子点激光器的对比
华科/元芯:C+L波段可调谐激光器ITLA进展
Marvell:ITL线宽不足以对800G相干模块的ROSNR代价做出评估
诺基亚:硅基混合集成ECL的规模制造
三菱:用于相干下沉基于TOcan的小型化CW DFB锁波设计
EPFL:集成掺铒波导可调谐激光器
上海交大 激光雷达FMCW扫频激光器进展
电光调制器进展,包括硅光材料、BTO材料、铌酸锂材料等
HyperLight:薄膜铌酸锂调制器进展
IMEC:用于低功耗波分复用微环调制器
诺基亚:170GBd 硅基MR嵌套MZ调制器
拉瓦尔:MRA-MZ微环辅助MZ结构硅光调制器
住友:通过电光均衡设计提高调制器带宽
RTU/IMEC:160GBd GeSi EAM电吸收调制器
Lumiphase:基于钛酸钡BTO的高速调制器进展
ETHZ:表面等离子体小型调制器进展
其他,有俩无源透镜
Tyndall:低成本耐回流焊高温的塑胶透镜
剑桥大学/华为:增材3D打印硅光端面耦合透镜
周六见,菲魅联系方式,18140517646