2025年给我排了33天的任务

更新时间：2024-12-20 13:12:03 阅读量：401

1.png


还有十来天就过完2024了，明年给我派了活儿，33天，有的时间长一些，是全天活儿，有的短一些，一两个小时或者三四个小时。

还行吧，我是觉得可以接受。

最重要的是，系统解析的内容，不再按以前的节奏去周而复始的“盘”他们了。


2.png


系统性技术解析，分了两大块，一大块是光模块光器件光芯片的解析，另一个大块是热点技术的解读，每一期会选择其中几个热点技术做点分析，每一期的热点会不一样。


3.png


光通信热点技术解析，下面是列出来的一些想法，也有可能会变一变，谁知道明年又有啥新东西突然蹦出来呢

  • 热点解析#1 ：CPO与LPO之争

    • 什么是CPO？

    • CPO及变体NPO、IPO的区别

    • 什么是LPO？

    • LPO与变体LRO的区别

    • CPO与LPO的优劣势及产业机会

  • 热点解析#2 ：铜缆模块与光模块之争

    • 什么是铜缆模块？

    • 铜缆模块之有源铜缆模块、无源铜缆模块的区别

    • 什么是光模块？

    • 铜缆模块与光模块的优劣势及产业应用差异

  • 热点解析#3 ：SiPh与TFLN之争

    • 硅光集成SiPh技术简介

    • TFLN薄膜铌酸锂解释简介

    • SiPh与TFLN的优劣势分析

    • SiPh与TFLN目前的产业状态

  • 热点解析#4 ：IM-DD与Coherent之争

    • 什么是IM-DD技术？

    • 哪些光模块采用IM-DD技术

    • 什么是Coherent技术？

    • 哪些光模块采用Coherent技术？

    • IM-DD与Coherent的优劣势分析及主要应用场景区别

    • 备注：热点技术解析在不同期的系统培训课程，有可能更换，备选的热点议题

  • 热点解析#5 多模通信与单模通信的区别及各自的应用领域

  • 热点解析#6 通信波段之争：O波段与C、C+L波段的区别及主要应用场景

  • 热点解析#7 高速封装工艺之争：WB与FC工艺区别及主要应用场景

  • 热点解析#8 气密封装技术之争：TO与BOX工艺区别及主要应用场景

  • 热点解析#9 通信介质之争：实芯光纤通信与空芯光纤通信的区别及应用

  • 热点解析#10 集成平台之争：InP集成平台与SiPh硅光集成平台区别及应用

  • 热点解析#11 激光器增益介质之争：量子阱工艺与量子点工艺的区别及应用

  • …

基础解析呢，春节再列细节吧，先把时间定下来


4.png


专题呢，每一年都会看看新技术，跟踪与观察吧。


5.png