从Y10T1-Y10T366，把内容归一下类，今天画了几千个图，1月11号用图片的形式做个解读，下文是文字版本的分类。
Y是year的意思，第十个年头。T是技术的意思，Txx是编号，按顺序来的。
基础内容解析
2024春节有一个系列的基础解析，后来做成了视频，2025预计春节也有这么一个系列。
Y10T41【通信基础】用于通信的光纤
Y10T50 【通信基础】几个常用的光模块外型
Y10T103 CXP
T10T43 【通信基础】比特率、波特率、带宽
Y10T44【通信基础】用在光模块中的各类透镜
Y10T45 【通信基础】光模块与眼图
Y10T46 【通信基础】脉冲展宽、色散、时延与误码
Y10T203 为何光模块商倾向于收窄色散范围
Y10T47 【通信基础】光模块的灵敏度
Y10T48 【通信基础】光模块里的MUX、DeMUX和隔离器
Y10T338 斯坦福大学：片上隔离器
Y10T49 【通信基础】几个常用波导尺寸与模式
Y10T73 一些材料的折射率曲线
Y10T42【通信基础】光电探测器
Y10T220 探测器材料的吸收系数单位为cm-1
Y10T284 NTT 165GHz 带宽背照PD高速探测器
相干通信发展趋势或进展
Y10T56 提高干线单纤容量的几个维度
Y10T3区分一下低成本相干模块
Y10T9 诺基亚162GBd相干通信
Y10T180 Infinera：大容量C+L+S还是C+L+E波段？
Y10T121 BT 大功率400G ZR+ 310km相干通信实验
Y10T123 相干模块互操作接口E/ZR/ZR+
Y10T125 Meta对于400G向800G 1.6T ZR+发展趋势的看法
Y10T182 Ciena：800G热插拔相干模块设计重点
Y10T126 Coherent ：1600ZR模块的技术挑战
Y10T143 Acacia 138GBd 1.2T DCI 172km传输
Y10T145 Coherent 140GBd IC-TROSA
Y10T152 Marvell：面向1.6T相干的低功耗DSP的挑战
Y10T342 Infinera：用于DCI 相干ZR模块的发展趋势及挑战
Y10T334 华为：下一代互联网超大带宽解决方案
Y10T8 华为相干模块发射端预加重模型优化
Y10T261 中移动干线光传输及空芯光纤进展
Y10T291 信通院：中国光纤通信现状及数据
Y10T165 ITU-T SG15标准进展
Y10T5 阿里关于DCI互联的不可用性分析
AI人工智能/以太网/数据中心/OCS光交换...
Y10T27 AI与高速以太网光模块技术
Y10T303 为何800G热插拔光模块如此关注C2M损耗
Y10T63 为何800G模块也开始关注偏振模色散及色散补偿
Y10T172 偏振模色散、DGD、差分群时延
Y10T191 偏振、偏振相关与去偏
Y10T64 高速400G、800G光模块器件封装对带宽的影响（内含了一部分广告）
Y10T65 为何800G光模块关注差分信号线的时延
Y10T82 NVIDA：AI场景对硅光模块的要求
Y10T95 旭创：用于生成式AI的高速光模块
Y10T161 字节：用于AI的高速光模块路线图
Y10T102 海思：大容量光电器件需求及挑战
Y10T138 海思：AI场景下的光模块技术
Y10T271 海思用于AI场景的智能光模块--续
Y10T163 华为：AI组网与延时
Y10T175 Nvidia对下一代用于AI的硅光引擎功耗的预期
Y10T166 数据中心1.6T色散及四波混频技术的研究进展
Y10T173 Arista 3.2T光模块功耗评估
Y10T260 信通院：用于AI数据中心的光模块进展
Y10T329 Avicena 采用uLED做为AI组网的光源
Y10T236 Meta 200G FR4与400G FR4失效统计
Y10T263 腾讯：800GBR8、BR+、BR4.2
Y10T234 字节跳动部署4万个800G SR8
Y10T357 AI、AI加速器、PCIe互联模块
OCS光交换相关，包括用于OCS的光环形器
Y10T96 谷歌：基于OCS的AI场景对光连接的要求
Y10T17 谷歌TPU用到的DSOI结构MEMS
Y10T30 OCS光交换机的光路控制
Y10T32 OCS光交换的光纤阵列控制
Y10T33 光交换机的透镜阵列
Y10T89 NVIDIA采用OCS光交换实验
Y10T116 Coherent的光交换OCS
Y10T169 伯克利 基于硅基MEMS的OCS
Y10T340 剑桥/华为：硅光片上光交换低串扰设计
Y10T343 WSS里的液晶，其铁电效应与光电效应是一回事
Y10T4上交采用相变材料制作低功耗非易失光开关
Y10T13 东辉转给旭创的四端口环形器专利
Y10T72 谷歌用于AI的800G bidi环形器
Y10T189 旭创 CWDM4 BiDi紧凑型布局
高速数据中心及AI场景光模块功耗越来越大，产业提出低功耗LPO概念以及产业进展
Y10T92 成立LPO MSA
Y10T55 字节：基于800G LPO的51.2T交换机
Y10T97 Meta LPO进展及观点
Y10T98 华为对于LPO光模块的观点
Y10T108 MACOM AI与LPO
Y10T112 谷歌：对于LPO与CPO的观点
Y9T137 科大讯飞&华为：AI场景智能光模块与LPO光模块
Y10T162 海信：用于AI集群的高速LPO光模块
Y10T176 华为：用于LPO方式是系统侧FEC增强
Y10T217 Meta：800G FR4 LPO/CPO用于100m传输
Y10T317 Arista对于AI组网光模块发展观点-LPO优势
高速数据中心及AI场景光模块功耗越来越大，产业提出的散热性能的优化
Y10T201 热阻、结温与导热系数的关系
Y10T12 高速光模块用到的均热板
Y10T18 旭创OSFP笼子自动挡板
Y10T53 QSFP-DD1600光模块热设计
Y10T62 光模块中由于热膨胀系数差异导致的应力
Y10T69 烧结银与半烧结银
Y10T153 Ciena：集成液冷光模块
一些封装工艺
Y10T244 铝焊盘打金线的推拉力测试
Y10T247 云晖MPO适配器增强结构
Y10T231 旭创多模模块避免胶水污染光学区域的方法
Y10T23 华工：透镜平面胶黏工艺的预补偿
Y10T282 tyndall 低成本树脂透镜耐回流焊实验
Y10T77 POET的硅光模块为啥叫“Interposer”？
Y10T239 AI场景与BOX气密封装
高速信号相关内容
Y10T304 为什么高速光模块的电信号叫“射频”信号
Y10T107 损耗角与损耗角正切
Y10T81 高速光模块AC电容尺寸、类型和编码对信号的影响
Y10T232 为何很多厂家选择降低调制摆幅提升带宽
Y10T348 博通提高驱动器输出摆幅的方式
Y10T11 [猜]800G模块用的M8板材的材料
Y10T38 高速PCB的亚微米粗糙度铜箔处理
Y10T198 800G光模块PCB工艺从HDI向SAP或mSAP演进
Y10T200 蛇形补偿线考虑差分阻抗连续性
Y10T28 导电橡胶降低模块EMI电磁干扰
Y10T212 光或电信号通过吸收降低反射
Y10T324 IMEC 224Gbps PAM4 Rx模拟Demux
Y10T224 略聊几句旭创FC封装工艺
Y10T185 DSP通过集成电感提高带宽
Y10T192 Marvell DSP中低功耗VGA设计
Y9T219 台积电：片状GAA全环栅结构
光学信号参数解读
Y10T174 FFE/DFE的延时是用来做什么的？
Y10T186：TDECQ-10log10（Ceq）
Y10T193 有效回损ERL的物理意义
Y10T188 光功率OMA与Pavg的换算，dBm与mW换算
Y8T187 英伟达等联合提出RIN OMA的测试方法修改
Y10T226 区分一下OPP、OPL、TDP、TDEC、TDECQ
Y10T264 “OMA-TDECQ”是个啥？
Y10T257 区分QSFP-DD与IM-DD的两个DD
Y10T254 Marvell MPI多径干扰估算及补偿
Y10T289 AI算力“3000P”的意思
Y10T267 光通信发展趋势：一页行走的元素周期表（含有一部分广告）
有线接入PON、FTTH、FTTR及无线接入5G等应用
PON系统
Y10T128 中电信：10GEPON与50G PON共存
Y10T129 为何高速PON的Tx功率要求越来越高
Y10T58 50G TDM PON光模块引脚定义
Y10T314 华为 50G PON ONU采用模拟芯片替代DSP的Rx验证
Y10T307 华为三代共存50G PON的class D 35dB试验
Y10T308 诺基亚50G PON APD灵敏度与Tx TDEC关系
Y10T305 大功率50G PON会引起共存的XG PON掉线
Y10T293 华为：50G PON商用启航
Y10T319 中移动 50G PON C+评估
Y10T259 FTTR进展
5G中回传Y10T150 思科新易盛：100G BdDi 60km传输实验
PON光器件OSA、TO等封装
Y10T16 从博创combo PON OLT的前光监控展开聊聊
Y10T34 华为黑科技Class D模块
Y10T363 德科立50G PON共存OLT器件
Y10T364 正源：50GPON共存OLT光器件
Y10T361 昱升双接收TO用于Combo ONU
Y9T25 新易盛用于DSFP的mini BOSA
Y10T359 昱升：双接收TOcan--案例1
Y10T366 海信：1577/1490 双激光器TO
Y10T356 海信：高速ONU“非”同轴设计
PON光芯片
用于PON光模块的APD探测器
Y10T83 区分PD、APD和PIN-TIA
Y10T265 超晶格APD
Y10T266 华为超高灵敏度50G PON APD
Y10T331 浙大超高增益锗硅APD，用于50G PON
Y10T333 三菱低噪声APD的k因子进展
EML、VCSEL、DFB、CW光源、ITLA可调谐激光器等，（其中的EML、CW DFB、DFB、VCSEL，我整理了一册算是技术报告的文档，可详询菲魅）
VCSEL芯片与封装
Y10T339 什么是“VCSEL”？
Y10T6 VCSCEL水汽导致的铝氧化与可靠性
Y10T7 VCSEL水汽氧化失效风险的改善措施
Y10T86 博通200G VCSEL
Y10T90 Coherent用于50GBd的无氧化物限制孔的 VCSEL
Y10T133 对比一下富士通800G LPO用的单模VCSEL
Y10T281 单模VCSEL进展
Y10T66 Intel关于VCSEL方案的CPO
Y10T76 Finisar 4x100G COB工艺布局
EML芯片与封装
Y10T275 博通200G EML进展
Y10T237 博通200G EML的锥形波导区
Y10T272 Lumentum 105GHz带宽400Gbps PAM4 EML芯片
Y10T93 三菱300Gbps 85GHz 台面结构EML
Y10T94 三菱用于50G PON的EML-SOA
Y10T14 旭创基于差分EML的TO can封装
Y10T24 光迅高速EML COC封装基板
Y10T216 联特EML差分COC基板
Y10T214 海信EML差分COC基板
Y10T352 海信EML COC封装一个案例
CW 激光器芯片
Y10T258 住友CW DFB+SOA激光器的波导结构
Y10T306 光模块的CW与激光雷达的CW，确实都叫连续波，但意义不一样
Y10T84 华为700mW大功率SCOW激光器进展
Y10T88 Lumentum 用于CPO的8λ激光器阵列
Y10T183 LUmentum多波长激光器良率管控方法
Y10T178 AyarLabs多波长外置光源
CW 激光器组装
Y10T35 AOI 表面TOSA安装应力的处理
Y10T74 云晖：用于硅光集成的CW光源组件
Y10T323 什么叫硅光芯片的“Free Space”方案？
Y10T252 钧恒：激光器与硅光芯片耦合垂直位错控制
Y10T249 快手自研400G DR4 硅光模块结构
Y7T161 补充 GF Flip Chip工艺的俩图
Y10T40 大功率CW激光器与硅光芯片的非线性效应
Y10T233 Marvell硅基三叉戟SSC与激光器FC耦合损耗
Y10T326 三菱：采用TO封装锁波激光器，用于相干下沉
CW 激光器外置ELS组装
Y10T19 用于CPO的ELSFP标准更新
Y10T354 关于ELSFP的功耗
Y10T240 博通用于CPO的外置激光器
ITLA 可调谐窄线宽激光器、波长锁定设计等
Y10T301 Marvell 窄线宽激光器的线宽不足以评估800G的接收端ROSNR代价，建议修改测试方法
Y10T190 Marvell 混合集成可调谐激光器
Y10T279 诺基亚硅基混合ECL可调谐激光器
Y10T328 华科/元芯 可调谐激光器ITLA进展
Y10T256 旭创400G ZR+的ECL视图
Y10T296 EPFL：集成掺铒波导可调谐激光器
SOA半导体放大器
Y10T91 Innolume 量子点SOA
Y10T322 EML+SOA 200Gbps 80km传输
其他激光器相关内容
Y10T238 激光器芯片一些金属悬片的作用
Y10T31 一些激光器的PCE电光效率
Y10T311 激光器功率密度
【2024-11-2】 高速光模块所用激光器的各种分类
Y10T262 海思光芯片进展
硅光集成调制器、探测器、封装耦合工艺等类
硅光集成调制器
Y10T325 硅光调制器的损耗很大，都损耗在哪里了？
Y10T104 Intel：224Gbps微环嵌入MZ 结构硅光调制器
Y10T148 GF：微环调制器的自热效应评估
Y10T164 AMD 小半径64Gbps微环调制器
Y10T276 IMEC用于低功耗波分复用微环调制器
Y10T144 闲聊几句Celestial AI的Photonic Fabric的调制器
Y10T273 RTU/IMEC 160GBd GeSi EAM电吸收调制器
Y10T300 Lumiphase 基于BTO的高速调制器进展
Y10T298 ETHZ：表面等离子小型调制器进展
Y10T312 住友等通过电光均衡设计提高调制器带宽
Y10T335 诺基亚 170GBd 硅调制器
Y10T336 硅调制器微环嵌套MZ结构IQ调制器进展
硅光集成探测器
Y10T332 为何有些厂家只选硅光Tx， 不选硅光集成Rx
Y10T135 GF 224Gbps Rx的片上DGD评估及补偿
Y10T87 上大：锗硅APD的低温特性
Y10T119 HP 160Gbps双环APD纯硅探测器
Y10T349 Marvell C+L波段锗硅探测器工艺
硅光芯片与光纤耦合封装
Y10T39 光纤阵列与V型槽对准
Y10T51 北半：离子注入工艺硅弯曲偏振不敏感SSC
Y10T110 Intel：支持硅光芯片量产的光学接口
Y10T147 3M扩束EBO光纤连接器
Y10T160 旭创：硅光与光纤的三叉戟结构耦合设计
Y10T179 剑桥/华为：3D增材打印光纤耦合结构
Y10T294 增材3D打印硅光端面耦合透镜
Y10T330 硅光调制器如何与光纤耦合？
Y10T235 思科CPO耐高温抗翘曲光纤焊接工艺
Y8T98 用于CPO的插座，补两个图
Y10T242 博通PIC边缘耦合SSC
Y10T245 Marvell 硅光前端面SSC扩束及透镜设计
Y10T251 云晖：硅光芯片胶粘工艺的光学位错控制
集成波导耦合
Y10T100 IMEC 晶圆级光互联氮化硅拼接损耗
Y10T155 GF：SiN波导DGD控制与弯曲损耗控制
采用硅光集成技术CPO产业、封装等技术
Y10T131 Marvell：CPO产业生态及发展现状
Y10T132 Marvell CPO制造工艺难点及改善措施
Y10T109 博通51.2T CPO交换机
Y10T141 Nubis 1.6T 线性直驱高密度光I/O
Y10T360 英伟达投资的那个AyarLbas
Y10T299 Nvidia预计25Q3推出CPO光引擎的IB交换机
用于LPO/CPO的晶圆级封装
Y10T130 AMF 用于8x224Gbps LPO的FOWLP硅光封装工艺（归类到扇出封装）
Y10T195 Marvell与Astar基于TMV的CPO晶圆级封装
Y10T29 Marvell营收及硅光异质集成技术（含了一部分市场）
Y10T159 GF：晶圆级FOWLP硅光封装
Y10T213 思科3.2T CPO降低硅光芯片翘曲度的方法
Y10T350 康宁：降低扇出式封装翘度度的可调膨胀系数玻璃基板
Y10T60 Intel 高频玻璃封装基板的可靠性优化
Y10T345 硅光芯片翘曲与布线改进
Y10T221 CoWoS-L工艺
Y10T223 RDL再互联工艺
Y10T202 博通：用于CPO LGA工艺的铜柱工艺
Y10T205 不同带宽BGA焊球沉积工艺
Y10T207 光模块热插拔LGA插座与接触点
Y10T228 立讯垂直双向电连接器（与LGA相关）
Y10T270 IHP 200G接收机采用直接键合工艺优化封装带宽
其他集成技术（InP集成、薄膜铌酸锂集成）
Y10T136 NTT 200GBd InP调制器
Y10T168 住友：硅基InP集成相干芯片
Y10T151 上大/华为等：8吋硅衬底铌酸锂光刻工艺
Y10T154 中山大学：TFLN衬底刻蚀与射频损耗
Y10T158 薄膜铌酸锂上包层低损耗处理工艺
Y10T230 华科与山大“表面等离子铌酸锂调制器”的区别
Y10T209 山大：利用金属表面等离激元增强铌酸锂调制效率
Y10T274 HyperLight 薄膜铌酸锂调制器进展
Y10T315 电光均衡提高带宽的设计用于铌酸锂调制结构
流片工艺
Y10T280 GaAs多晶的水平舟制取法
Y10T2 在InP衬底通过液滴外延制作InAs量子点
Y10T210 源杰：端接波导工艺流程
Y10T181 Intel硅基量子点抗反射集成激光器
Y10T79 对比一下微系统所的硅基InP集成激光器工艺
Y10T277 海思：硅基量子点激光器105℃可靠性试验
Y10T278 华为与UCSB硅基外延生长量子点激光器的对比
Y10T21 九峰山实验室：多材料集成平台
Y10T114 UCSB TFLN-Si-InP键合工艺流程
Y10T67 芯片的晶圆级混合键合
Y10T157 AIM：300mm Si/SiN 集成平台
光纤工艺、多芯光纤、空芯光纤、光纤弯曲与应力、增益光纤、增益光纤放大器等
Y10T358 FTTR、皮线光缆、透明皮线光缆
Y10T20 光纤的紧套与松套
Y10T59 光纤断点检测的两种方式
Y10T118 小结：光纤工艺、特性及分类
Y10T124 光纤应力
Y10T215 住友保偏光纤弯曲应力设计
Y10T111 康宁用于硅光封装的3mm弯曲半径光纤
Y10T101 微软：三管嵌套空芯光纤
Y10T283 领纤：空芯光纤进展
Y10T287 长飞：15km连续长度空芯光纤制造
Y10T286 Orange 激光器与空芯光纤耦合
Y10T341 微软：用于数据中心与单模光纤适配的空芯光纤
Y10T285 多芯光纤理论传输容量
Y10T171 古河：减包层四芯光纤
Y10T105 住友超低损耗0.1397dB/km光纤工艺
Y10T310 康宁双掺杂高浓度掺铒光纤
Y10T122 华为：L波段EDFA的SHB与SDP评估
Y10T297用于L波段的铒纤浸泡、多次浸泡与沉积工艺
Y10T268 EPFL氮化硅掺铒离子波导放大器
其他内容，一些具有时效性的，已经算是过去式的新闻、市场观点、和我自己的曾经的哪些广告，可以忽略。
Y10T36 AOI对海光芯创提起专利诉讼
Y10T71 Lumentum据传要裁员10%
Y10T75 博通发布200G EML、VCSEL
Y10T206 旭创连续两周开投资者分析会
Y10T184 悲多喜少的Infinera被收购了
Y10T1 LC预估AEC、DAC和AOC模块2028年达到28亿美元市场
Y10T22 中国5G基站337.7万站，全球占比六成以上
Y10T52 LC AI推动光模块市场复苏
Y10T57 Fabrinet的400G、800G营收曲线
Y10T61 旭创2023年营收107.25亿
Y10T80 Marvell 2023年业绩
Y10T68 LC对DSP芯片的单价分析
Y10T78 新易盛、天孚 2023年营收
Y10T26 工信部2023年几个数据
Y10T113 旭创2023年业绩
Y10T120 博创2023年业绩
Y10T115 新易盛2023年业绩
Y10T117 光迅2023业绩
Y10T140 AOI 2023业绩
Y10T229 华星光LuxNet近几年业绩
Y10T209 新易盛、天孚2024H1业绩预估
Y10T227 产业链--联亚Landmark 2023业绩
Y10T248 Lumentum 2024财年业绩
Y10T255 光迅2024上半年业绩及Omdia 市场数据
Y10T250 源杰2023及2024上半年业绩
Y10T362 Credo 这几年的业绩
Y10T167 LC对硅光芯片、铌酸锂芯片、VCSEL芯片的市场预测
Y10T320 几个公司的季度收入对比
Y10T313 AI市场的光模块“持续上升的现象能维持多久”
Y10T346 Marvell推出3nm PAM4 DSP，及季度收入
Y10T353 LC：PON及无线基站接入网市场预测
Y10T365 收集两个CoWoS的价格
Y10T241 旭创半年报
Y10T246 新易盛2024上半年报
Y10T269 AI这一年的“不确定”心态
Y10T290 为何AI组网的光模块数量是“不确定”的
Y10T292 OCS光交换市场的“不确定”性
Y10T225 Coherent（Finisar）2024年预计多模800G模块发货超200万只
Y10T99 LC预测以太网光模块2024年增长40%
Y10T146 中国4G/5G基站的一些光模块分布统计数据
Y10T156 光模块厂Top10的变迁
Y10T196 Yole：激光雷达市场趋势
Y10T194 Cignal AI：相干通信市场进展
Y10T318 FAU市场趋势
Y10T253 今年光博会的几个关注点
Y10T10 ECOC2023的一些内容
Y10T177 OFC2024的那些热词，AI、800G、1.6T，光模块、LPO、硅光、功耗
Y10T85 OFC2024关注的几个议题
Y10T170 今年OFC的硅光集成技术
《用于高速光模块VCSEL、DFB、EML技术原理及挑战》
本周六基础解析系列-9：用于光模块几种常用无源器件：MUX、DeMUX、AWG、隔离器等
Y10T337《ECOC/CIOE光通信技术发展趋势》内容
2025年给我排了33天的任务
【2024-10-19】大算力时代光通信网络趋势及核心光器件
【2024-10-26】光芯片的高速封装工艺及可靠性
【2024-11-2】 高速光模块所用激光器的各种分类
【2024-11-9】硅光集成
预告 2024-12-7 小结一下ECOC/CIOE光通信技术发展
12月21日高速光电二极管解析，及探测器的一些分类
8月10日 基础解析系列-4 波导与偏振
Y10T199 薄膜铌酸锂报告的作用
7月27日 用于AI算力光模块的激光器原理与趋势
Y10T211 硅光集成技术在高速光模块的产业机会