Y11T6 Teramount用于CPO的可插拔光连接器
~~，看到一个留言说Teramount的CPO如何？
Teramount呢不是做CPO的，是给CPO或普通光模块的硅光芯片提供光学接口的。
《2023合集》Y9T234 Teramount 硅光插拔接口
2023合集写的是他家的TeraSPOT的结构，和用于CPO的Teraverse的光学接口的原理是相同的，光学接口也是硅片采用 半导体刻蚀工艺成型的，Teraverse呢支持可插拔，多了外部结构的匹配。
在硅片上刻蚀凹槽和锥面，斜锥是为了反射，凹槽是为了准直。反射层镀金属提高反射比例，镀金/镀金都可以的。
所谓的宽带，不是咱们经常提到的信号带宽，而是载波带宽。
Y10T306 光模块的CW与激光雷达的CW，确实都叫连续波，但意义不一样。，这里边有载波与信号的解读，这周六我会总结一下Y10几百篇的内容归类。
咱们说800G光模块，那个800G是指的信号，需要很高的带宽。和今天这个带宽的意义不同。Teramount所谓的宽带是载波频率或者叫载波波长范围，对比的是光栅耦合，光栅有波长敏感性，而斜面反射对波长不敏感。
Y8T98 用于CPO的插座，补两个图，这是就是用于垂直耦合的，对波长比较敏感。
能支持晶圆级的检测，可以降低生产制造成本。光学接口与硅光芯片是“上下”错层的，与边缘耦合不同，无需解理裂片就可以在片上完成。
刚才说斜面是为了“宽带”，凹面就是为了扩大光场，整个光斑直径>60um，对准公差就能拓展到±30um。也是为了降低耦合时间，提供耦合效率，降低生产成本。
用于CPO的话，CPO现在有两大类工艺，一大类是CPO与PCB板或者系统板以回流焊的方式组装，另一大类则是采用LGA的方式无需回流焊。
如果是回流焊接，那么温度就会有一个260℃左右的高温，对于常用的光学胶水来说，是无法承受的。
那么支持回流焊的光接口有几种解决方式，一种是采用金属固定光纤带，可耐高温，其次是采用玻璃焊接技术固定光纤带，也耐高温。
还有一种方式，就是继续用胶水工艺，但光接口采用可插拔的方式，CPO先高温回流焊接，等温度冷却后，再插拔含胶黏工艺的光学接口。
Teremount的Teraverse说的就是第三种方案，可插拔胶水光学接口。
放大一下，看看
之前每年都对公众号做个汇总分类，今年一样，定在这周六的9:30-11:30，有点变化的是，打算尝试一下用视频号来投屏PPT，~~，折腾两天可以开通直播了，周六试一试效果。
