Y11T22 AOI DFB激光器裂片工艺改进

更新时间：2025-01-22 09:01:02 阅读量：375

Y5T185 激光器晶圆划片与裂片

FP、DFB、EML都是常见的边发射激光器，需要在裂片后进行端面镀膜，裂片工艺早些年最常见的是机械解理，后来用的比较多的是端面刻蚀工艺。


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之前写过MACOM、Finisar等厂的端面刻蚀，今天写一下AOI的。机械解理的困难主要是需要穿透金、钝化层才能到达晶体层（InP等）。


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InP是闪锌矿的晶体结构，有清晰的解理面，但钝化层尤其的金属层不是与三五族InP等材料晶格一致的结构。在机械解理时，分割到划片下压过程中，会引起侧边激光器侧腔面污染。


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比如常见的划伤、裂纹等缺陷


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比如腔面的金属残留

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AOI的工艺，是分两步刻蚀，分别刻蚀去掉部分金属，再去掉部分介质，露出需要解理的晶体层，避免劈刀穿过金属和介质引起的晶体腔面损伤。


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在刻蚀后的地方，下劈刀

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完成解理，避免金属污染与损伤。

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