Y11T32 【通信基础】打线、WB、键合、焊线
在光模块里有个随处可见的工艺，有的厂叫做打线，有的叫WB，有的叫键合，有的叫焊线....
简单说，就是通过打金丝实现芯片封装的工艺路线。
WB，Wire Bonding，这个Bonding通常翻译成“键合”
键，是化学键的简称，原子间强烈的相互作用力的统称。通过这种作用力，实现金丝的固定，建立电信号连接通道。
常用的键，咱们有两大类，一大类是共价键，另一大类是金属键。
共价键（covalent bonding），是化学键的一种，相邻原子通过共用电子并形成强烈引力作用叫做共价键
金属键（metallic bonding），也是是化学键的一种，主要在金属中存在。由自由电子及排列成晶格状的金属离子之间的静电吸引力组合而成。
InP激光器、InP探测器，GaAs激光器，这些都是共价键。
今天聊的键合金丝的键，是金属键的作用力。
打金线，会用到压电陶瓷与劈刀工具。
劈刀是用来输送金线，控制金线位置，切断金线。留有线孔，以及粗糙压力切断面
压电陶瓷的作用，则是通过超声波产生机械能，让金丝与焊盘摩擦
要想实现化学键的强键合力，就得让原子足够靠近，而通常材料的表面比较粗糙，甚至留有污染物。用等离子清洗掉表层的污染物，在通过机械模场产生压力与热，实现金丝与焊盘的“金属键”合力。
常用的金属键合的形貌有三大类，球焊、楔焊、反向焊
球焊采用圆形劈刀嘴结构，一端通过加热成液滴球形，另一端则通过劈刀压断形成鱼尾型。
球焊的好处是简单，可靠，结合力强，但劣势是弓较高，线较长，寄生参数复杂，阻抗不连续。
楔形焊，则与球焊相反，阻抗更连续，高度降低，有利于射频性能。
还有一种反向焊，兼顾了球焊的牢固性，与较低弓高的射频特性，只是需要值球，焊接，反向回结，工艺稍复杂些。
键合金属会有寄生的长导线的电感，以及趋肤效应导致的高频大寄生电阻，这些寄生参数会引起谐振，影响封装带宽。这也是好多厂家考虑FC工艺替代WB工艺的原因之一。
另外，咱们行业的键合，光芯片大多用金焊盘，而DRV、TIA、硅光集成芯片等常用铝焊盘来降低成本。
PCB板上则是铜焊盘镀金，或镀镍金，镀镍钯金，本之上也属于金焊盘与金丝的键合，但需要考虑金属离子之间的迁移导致的金层减薄，影响键合力。
在铝焊盘上打金线，比金焊盘打金线更复杂，金与铝之间会有合金界面、空洞，以及铝的活泼性会导致被氧化，很容易引起键合不良的可靠性风险。
完成WB键合，还需要做可靠性分析，如常见的推拉力试验，通过拉力和推力来检验键合强度是否满足要求。
先写这么多，后续展开聊一下FC与WB的区别。
