Y11T38 住友用于128GBd TROSA的封盖工艺与翘曲控制
更新时间：2025-02-07 09:02:52 阅读量：286
住友有一个系列，关于128GBd，800G相干光模块的工艺。
Y7T271 住友800G IC-TROSA的二阶耦合透镜，写过他家的光路结构。
这次披露的是气密外壳的工艺。
BOX封盖，顶部用的是可伐合金，可伐是定膨胀系数一类合金材料的统称，可以采用铁镍钴合金来制作可伐合金。
可伐合金的膨胀系数与氧化铝陶瓷十分接近，经常用来做气密配套的材料。
氧化铝陶瓷上加密封圈，也就是钎焊材料，可采用镍金来做。
BOX管壳通常用平行缝焊工艺来实现高温焊接，镍金钎焊与铁镍钴合金焊接温度>960℃
这会导致BOX在上千度高温再次回落到室温时，整个BOX（约长24mm，宽14mm）会由于参与的焊接应力导致翘曲，引起光路位移，引起额外的光学损耗。
按照住友这个设计，需要将形变量控制在4μm以内，才不会引起额外的封盖工艺导致的额外光学损耗。
住友用的方式是在BOX上方加一块铜，焊接后再将此铜块移除。由于铜的比热容更小，且采用更大体积，实现铜块区域快速向周边散热，降低可伐合金上盖非焊接区域的温度，避免应力过大导致的BOX翘曲。
铜块与电机轮的距离在0.8-3.0mm之间，可将BOX相变控制在~4μm以内，避免光路的额外损耗。
