Y11T57 立讯：DAC差分电缆工艺与Skew的影响
差分电信号由于传输时延Skew，对800G、1.6T光模块的影响挺大的。
Y10T65 为何800G光模块关注差分信号线的时延（收录在《光通信技术动态与案例-Y10卷》）。
昨天写的是PCB的玻纤对skew的影响
Y11T56 谷歌/Intel：PCB差分线同节距设计降低玻纤效应对112Gbps PAM4信号的skew影响。
之前写过住友同轴电缆的“芯”结构处理与skew的影响，Y11T39 住友：射频软线的skew控制。
今天写一下立讯对差分电缆的skew评估，用于800G DAC，也是这两年的热闹话题，Y11T2 安费诺OSFP封装的铜缆DAC
常见的双芯差分同轴射频电缆，Twin-ax，有各种各样的结构，基本的思路是一样的。有差分信号，介质以及信号的屏蔽层，以及保护套。
同轴电缆，理想情况下，介质与信号导电两个圆形结构“同轴”。但是生产过程中，应用过程中会导致各种挤压或者用力的不均衡，产生“非圆”现象。
越接近理想的圆，也就是椭圆度越低，Skew越小。
同轴线的同心度越高，差分线的偏移越小。
制作工艺中，除了同轴电缆的挤压过程存在生产偏差外，还有很多基于“缠绕”的制造工艺。
缠绕的生产过程，存在一定的松紧度的差异，这个松紧度会影响到电缆的同心度、椭圆度等尺寸。同样影响差分信号的时延。
当同轴电缆仅产生1%的尺寸偏差，其1m尺度的传统电缆的差分时延如下。
有个规律，就是Skew最大的地方是低频段，这对高频信号是比较有利的。原因是高频信号的波长较短，差分线之间的耦合会抵消掉一部分的时延。
在同样的偏心的单信号线组成的差分对，不同的旋转角度对skew的影响也不一样。
选择角度0，Skew很高，旋转角度180，skew降低。
另外，提高差分电缆之间的耦合度，可以降低skew
设计紧密耦合的差分电缆对，也是降低skew的一种方式。
由于铜线、射频介质、屏蔽材料、保护层等不同的材料体系，有着很大的CTE热膨胀系数，会产生很大的尺寸变化。
比如Y11T54 字节跳动 224Gpbs C2M 射频信号研究，Y11T2 安费诺OSFP封装的铜缆DAC，提到的氟基介质（铁氟龙PTFE是常用的氟基射频树脂），CTE特别大。
铜线的CTE，~17ppm/℃，铁氟龙介质的CTE则为100~200 ppm/℃，这就导致了不同温度下，差分信号在材料的膨胀与收缩过程中，产生的skew的相对变化。
下图是0-70℃的skew变化。
从0-70℃，扩展到-40到85℃的范围，同样是低温环境产生更大的skew
略聊几句AI场景用到的高速光模块、高速电模块，对射频信号的极致要求。
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