Y11T78 中兴PCB过孔偏移技术实现224Gbps信号传输

更新时间：2025-03-19 08:03:52 阅读量：188

传统的BGA的分布，BGA引脚间距在0.9mm时，带宽<70GHz，今年中兴发表一个PCB的过孔偏移技术，可实现过孔带宽提升到92GHz，且沿用了传统的BGA 0.9mm的间距。

用这个技术来支持224Gbps的PAM4信号的PCB布线。


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略解释一下这个结构。在《2023合集》写过射频同轴电缆的截止频率。


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射频电缆中间是信号线，周边是GND的信号回流屏蔽层。屏蔽的意思的避免信号线（射频）发射出去。把电场端接后回流。

信号线距离屏蔽层越远，则截止频率越低。

要提高截止频率需要降低下图b。


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把传统的同轴射频电缆的结构，做个变形，GND只用一点点，意思是一样的。信号线与GND的间距要足够短，可支持的电磁波单模的截止频率则越高。



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把上图的俯视平面结构，做个立体化处理。这是单根信号线的回流GND的表述。


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常见的是GSSG的布局，做对称分布。这信号回流路径的间距就是伴地孔与信号过孔的间距。



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当降低BGA引脚间距，则需要更细的孔径工艺来支撑，目的是降低信号回流路径b，提高带宽。



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但是，过孔很细的话，会引起较大的寄生电感，导致阻抗失配。


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所以，中兴提出的结构是，沿用较大的BGA焊盘间距，但内部做了一个非功能孔的垂直GND布局，将等效的过孔的回流路径b缩短为b'更短的距离，支持更大的带宽。



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也就是BGA的焊盘间距是0.9mm，兼容目前焊接工艺，但实际上内部过孔的等效间距缩短至0.6mm，提高了射频带宽，且信号线的寄生电感没变，避免了细孔设计的阻抗失配。



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