Y11T101 Coherent：用于Scale-Up的多模CPO技术探讨
IBM与Finisar合作的多模CPO有着十多年的进程，当时的Finisar也就是后来的II VI，和现在的Coherent，公司这么多面的并购，名字换了。
两年前，IBM在OFC上做了技术进展分析。
今年的OFC，Coherent也聊到了这个技术用于AI现在的Scale-up。产业目前讨论的CPO，一种是硅光技术，一种是GaAs材料体系基于VCSEL的技术。
针对NVIDIA的功耗与成本的预期目标，GaAs，InP还是SiPh硅光，在产业发展的当下时期，都不满足客户的心理预期。
可但是，GaAs技术的最大优势是比其他方案的成本更低一些。
功耗也是这样的，虽然产业商用的可插拔光模块的功耗都不满足客户预期，这才有了CPO更低功耗的提法。
另一方面，基于VCSEL方案，在同等条件下，功耗是最低的。（匡国华备注哈，这是Coherent公司的观点，哈。）
对于硅光集成技术而言，已经发展到224Gbps PAM4了的，VCSEL的带宽略低一些，可以用于128Gbps PAM4，这是PCIe 7.0的速率。
Coherent给出了两种技术用于CPO的对比度，未来的CPO可以满足功耗的预期，但对于成本的预期，还都不确定。
VCSEL的方案，最大优势是相对的低成本和低功耗，最大的风险是可靠性。
今年Coherent给出了一组32阵列VCSEL在低于衬底温度85℃下的FIT数，认为可以满足可靠性的需求。
当然，硅光技术在同等条件下的FIT是远远小于VCSEL的方案。
这里头呢，我略有一点疑惑，先放上来吧，两年前IBM的报告中提到了Finisar的VCSEL可靠性数字。
重新画一下IBM的需求。因为ppm的定义与FIT的定义都是很清晰的。这里边的FIT要求和今年Coherent的描述，差异很大。
上图里的100FIT，50FIT，这是长久以来光模块的可靠性要求FIT<100，或者是FIT<150，所以大家也按照这个指标去规划和验证的。
2024年NVIDIA在提到硅光集成CPO的时候，FIT也是按照小于100来规范的。
IBM的FIT要求，看起来与产业的共识是一致的。这才有了我刚才的疑惑，就是Coherent（原Finisar）这两年对于VCSEL的FIT数字描述的差异，知不道啥原因。
好，回到主题，多模CPO，单模硅光CPO，二者用于Scale-Up的话，优劣势的区分。
Finisar的CPO，用的是玻璃基板。
