2022年，写了第一版的硅光集成技术产业发展，当时是接近300页。
2023第二版，2024第三版。
今天写了2025第四版。
这个版本挺要命的，就是页数越来越多，装订不下。
今年拆解为一个约500页的基础版与230多页的进展版。
基础版，主要描述原理、工艺，以及早期的产业结构。
进展版，主要描述2024-2025这一年的技术进展，尤其是一些大厂开始关注硅光集成技术。
基础版不做描述，进展版本主要写的内容
第一章 硅光集成调制器技术进展
支持200Gbps PAM4的MZM与微环调制器的发展现状
低功耗微环调制器的性能特点与案例
微环调制器的技术特点与补偿技术
微环调制器案例
微环嵌入MZ马赫曾德结构实现优势联合
第二章 硅光集成光电二极管探测器技术进展
第三章 硅基混合集成激光器
第四章 一些硅光集成无源波导技术进展与应用用于晶圆级光学互联技术用于外部耦合的硅光波导SSC模斑转换器第五章 硅光芯片封装及高速电信号互联.
基于LTCC陶瓷封装
基于硅晶圆级高密度3D封装
台积电TSMC晶圆级COUPE封装
射频玻璃封装基板
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第六章 激光器与硅光芯片的组装与耦合
用于硅光集成芯片的CW大功率激光器现状
大功率激光器与硅光芯片耦合的非线性吸收损耗
Flip Chip激光器组装工艺
支持边缘耦合激光器组件
光子线3D打印技术打印波导或透镜
ELSFP 外置激光器模块
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第七章 光纤与硅光芯片的组装与耦合
基于集成V型槽光纤耦合方式
边缘耦合的光纤阵列的密度
采用胶水固化光纤以及V型槽的胶水污染
玻璃焊
基于垂直耦合光栅的光纤耦合方式
弯曲光纤做垂直耦合及弯曲应力处理
采用金属反射镜的无弯曲光纤垂直耦合工艺
用于硅光芯片的可插拔MPO光纤接口
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第八章 硅光集成芯片用于热插拔光模块第九章 采用硅光集成芯片的共封装CPO引擎
NVIDIA宣布其CPO产品路线图.
TSMC的低功耗硅光器件
TSMC SoIC-X工艺
TSMC基于COWOS-L封装
TSMC通过硅的光刻工艺实现透镜与反射镜
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第十章 硅光集成芯片的流片工艺第十一章 硅光集成光模块市场趋势
简单写几句，有意者，明天吧，可详询菲魅1814051764