主题:用于AI算力光模块的核心光芯片VCSEL、EML及硅光集成芯片
解读:匡国华
日期:2025年7月19日
时间:9:00-12:00
联系方式:18140517646(微信&电话)
目录:
VCSEL激光器芯片关键技术与挑战
高速EML芯片的类别及主要应用趋势
SiPh硅光集成PIC芯片在AI大算力市场机会及挑战
大功率CW DFB激光器与大功率CW PCSEL激光器
用于AI场景的分立型与集成型探测器PD芯片
人工智能越来越火热,用来训练机器实现“智能”化需要大量的学习过程,这就是大算力的来源。
大算力逐年增大,用于组成算力网络的一颗螺丝钉,光模块,开始水涨船高,市场规模越来越大,速率要求也越来越高。
光模块里的几个核心的光芯片,越来越受到关注,高速率的VCSEL芯片为何越来越难做,高速的EML难在哪里,硅光集成芯片主要的难题在哪里?CW如何实现越来越大的功率要求?....
这些难处,产业又是如何解决的....
7月19号的三个小时,主要就是聊芯片内部的原理、结构与产业进展阶段。