Y11T197 区分CPO、OIO、Chiplet、2D/3D
这一段时间写了不少CPO。
也会遇到一些留言，比如CPO和OIO是什么关系？为什么有的CPO说用的是chiplet工艺，有时候又说是3D工艺，这有什么区别？
我区分一下这些词，这几个词在有些语境下表达了同样的内容，但重点略有不同。
咱们用集成电路很多很多，叫做芯片，这些芯片的信号输入输出，传统方式是电信号的输入输出。现在呢，慢慢的希望使用光信号输入输出，也就是OIO。
电信号输入输出的话，高频信号的衰减很大。而光信号的衰减非常低。
电信号的衰减是低频信号衰减小，高频信号衰减大。而光信号无论是低频信号还是高频信号衰减都很小（相比较电信号而言）。
所以在高频信号时，就希望采用光输入输出的方式来缓解通道的传输损耗问题。
所以我们看到很多OIO的描述，比如之前写过的lightmatter，能看到光纤接口。
比如之前写过很多很多用于OIO的光纤接口，通常这些个接口叫做FAU，输入输出光学阵列，是通过光纤来实现的。
有固定接口，也有活动接口。
因为我们要OIO，光学只是IO输入输出，内部的功能芯片目前而言还是集成电路，也就是电芯片是主芯片，咱们的光模块只有一个核心目的，光电信号转换。把光模块或光引擎，与主芯片的电芯片封装在一起，这就是CPO，共封装光学。
采用CPO共封装工艺，可以实现一个系统级芯片的光学输入输出的OIO功能设计。
再说什么是chiplet，比如博通就老提chiplet，lightmatter也提chiplet。
英语单词，尾缀是let，就是小的意思。
咱们常用的笔记本电脑叫做booklet，说的是比早期的台式机小很多，笔记本那么大。 我手头刚好放了笔记本，来界定一下let的含义。大本与小册子。
我们的芯片现在是一个叫做“系统级芯片”，内部包括了很多小芯片，或者说我们是把多个chiplet小芯片封装成一个SoC，System on Chip。
2D，3D，这是D，dimensional维度的意思。二维平面设计，三维立体设计，天天挂在嘴边的词儿。这么多小芯片，可以采用2D布局，也可以采用3D布局。
站在大系统级芯片来看，属于chiplet的3D封装
咱们的光引擎，光模块，如果单看这个芯片，其实也是一个小型化的系统级封装。
这个光引擎，内部有driver驱动电路的电芯片，TIA跨阻放大器这些个电芯片...，还有硅光芯片，我自己做个示意图哈。
所以，光引擎这个系统级光芯片内部，也是chiplet的3D封装。
咱们不光有各种各样的光纤接口，也写过几十上百个CPO共封装光学里边的chiplet的3D封装结构。
