Y11T283 高速光芯片封装基板及光路耦合

更新时间：2025-10-10 07:10:26 阅读量：65

高速光模块需要很多高速光芯片，

112Gbps、224Gbps等高速信号，96GBd，128GBd等高速信号，需要大带宽光芯片。

带宽增大会导致信号幅度的压缩，大带宽需要信号本身处理需要满足带宽设计需求，幅度压缩则需要额外增加信号幅度，弥补频带内信噪比的不足。

这在光芯片封装中，一方面需要在封装基板与封装工艺的电信号布线长度、线条宽度、过孔、介质等方面与信号带宽的关系，另一方面还需要不断提高光学信号的功率，提高耦合效率，提高光路控制精度，降低光学反射... 等一系列关联操作。

下周六排了一期光芯片封装的专题解读，用于解读封装中高速信号的光机电热的相互关系。

议题：高速光芯片封装基板及光路耦合

日期：2025年10月18日

时间：9:00-12:00

解读：匡国华

联系方式：18140517646（电话或微信）