Y11T356 硅光集成技术及硅光模块、硅光CPO

更新时间：2025-12-22 08:12:31 阅读量：99

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硅光集成技术及集成芯片平台

日期：2025年12月27日

时间：9:00-12:00

联系方式：18140517646

议题：

  • 硅光集成与InP集成、TFLN薄膜铌酸锂的区别

  • 硅的光学波导材料特性，厚硅集成与薄硅集成工艺

  • 硅光MZ调制、微环调制器、IQ调制器原理及趋势

  • 硅光集成接收芯片结构及趋势

  • 硅光集成度的产业状态及产业芯片流片平台

  • 硅光芯片工艺：硅、硅上锗、硅上氮化硅、硅上InP、硅上薄膜铌酸锂、硅上氧化硅、硅上加热、硅上金属、硅下悬梁...

 

硅光模块及硅光芯片封装工艺

日期：2025年12月27日

时间：14:00-17:00

联系方式：18140517646

议题：

  • AI数通采用硅光插拔模块与CPO光模块的优劣势

  • 相干模块采用硅光方案的优劣势

  • 硅光模块的市场占比及发展趋势

  • 硅光芯片的封装工艺解析

  • 硅光芯片的2D、3D封装工艺分析

  • 硅光模块的FAU光纤阵列耦合工艺

  • 用于硅光芯片的大功率CW激光器封装工艺