Y12T198 7月18号《OFC2026 光模块/光引擎/光芯片进展汇总》详细议题，包括CPO、NPO、微环、CW、TFLN等

更新时间：2026-07-17 08:07:38 阅读量：35

每年都会整理一下OFC的技术进展，今年的主题CPO、NPO、微环调制器、TFLN薄膜铌酸锂。


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上午重点是梳理一下AI和硅光CPO/NPO。

因为CPO/NPO的内容太多，我把这块内容拆解成硅光类和VCSEL类。

硅光CPO/NPO的封装放到上午，硅光调制器和工业平台放到下午，VCSEL的芯片和VCSEL方案的CPO/NPO也放到下午。

看一下上午议题，今年提出的OCI、XPO、CPX、再加上早前提出的CPO、NPO，非常热闹。梳理一下产业观点。



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硅光CPO，今年对玻璃基板的关注度更高，玻璃耐热、抗翘曲，有望解决硅CPO的可靠性与带宽。另外也把EML做CPO用玻璃基板的案例分析一下，看与硅光CPO用玻璃基板的区别。



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其他的话，就是轻相干的标准化进展，448G信号的标准工作的启动。



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OCS光开关，略微关注一下技术动态



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空芯光纤在继续发展，也有很大的挑战。



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下午，把高速VCSEL梳理一下，基于VCSEL的CPO/NPO的一些案例也梳理一下。



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EML，今年的重点是差分，不同厂家处理差分的技术路线不一样。



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大功率CW激光器，今年功率更大了。



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TFLN薄膜铌酸锂，要解决400G信号，电极处理、与硅光平台的融合，以及产业化的推动。



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硅光工艺平台，主要看TSMC今年在OFC的一些演讲。硅光的微环调制器是重点。



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视频的解读我会控制在四个小时，尽量不拖堂，主要聊技术进展和变化趋势。

其实OFC word文档整理的内容会丰富细节。

ok，明天见。可详询18140517646