经营范围：
机电设备及配件技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、销售；电子产品、电子半导体材料销售；自营和代理各类商品及技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
主要业务：
是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，我们专注于硅片切割，晶圆切割，特殊切割加工等领域
我公司生产的6英寸系列DS610、DS613、DS616、DS620，8英寸系列DS810、DS820、DS830，12英寸系列DS8012等型号精密划片机是综合了水气电、高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工