经营范围：
研发、生产和销售集成电路封装材料，提供相关技术咨询服务。
主要业务：
研发、生产及销售高端集成电路封装材料（主要用于半导体封装的高端封装材料）、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
- 状态： 存续（在营、开业、在册）
- 评级： 零级
- 电话：
- 邮箱：
- 地址： 武汉东信路数码港E-3176
经营范围：
研发、生产和销售集成电路封装材料，提供相关技术咨询服务。
主要业务：
研发、生产及销售高端集成电路封装材料（主要用于半导体封装的高端封装材料）、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务