在ECOC2022的PPT汇编中，提到采用透镜MPO连接器来做CPO的插拔接口，在2022合集下册，也写了几家用于CPO的连接器案例，包括采用透镜的非接触式。
今天写一下古河在2023年1月份发表的采用透镜方式的非接触式结构。
CPO目前的协议是3.2Tbps，也有很多厂家设计了6.4Tbps以上的demo，光纤可大多60+、70+根，为了能在有限接口面积上部署这些根光纤，矩阵几乎是唯一的选择了。
另外就是采用，WDM，尽量减少CPO端口的光纤数量。
古河依然选择了树脂材料来制作CPO，便宜，但性能挑战也很大。因为树脂的热膨胀系数非常大，导致较大的损耗。
大多数树脂热膨胀系数在55-80ppm/℃之间，光纤的热膨胀系数0.55 ppm/℃，大多数厂家选择PPS并且掺入玻璃粉来降低这个系数，可降低至20ppm/℃，合集2022下392页也写了，玻璃粉产生表面小颗粒凸起，对阵列光纤的整体插入损耗影响很大。
前端采用透镜，来制作非接触式插拔，是缓解物理接触型光纤端口损耗劣势的一个方法。
光纤从后端导入，斜端面研磨或切割，降低回损，光纤以及透镜都采用胶水黏合。
这里头有几个细节，斜端面的角度，与透镜的折射率相关，常选择8°，方式有机械研磨，也可以选激光切割。
机械研磨就是传统工艺，激光切割的话，选择激光波长刚好是光纤玻璃可吸收的波段，则玻璃吸热后端面融化，表面张力形成弧形，可进一步增加耦合效率，降低插入损耗。
其次是透镜选择树脂材料，在以前的光模块，光功率比较小，现在CPO有外置激光器的选择，功率+20dBm, +23dBm, 光功率非常之大，树脂会产生吸收，自发热，升温之后折射率改变，导致焦点偏移。
所以，选择合适的胶水黏合层厚度，以及透镜焦点的设计，对于插入损耗的控制十分重要。
不同的入射功率，树脂透镜的焦点不同。需要权衡初始焦点的设计以及胶水的厚度。
下图是古河给出的10-23dBm入射功率, 兼顾各个功率点设计结构，插入损耗<0.5dB
