经营范围：
光电仪器研发，真空设备、通讯仪器、光纤配件的销售；光通讯窗口组件、键合金丝、金属材料、贵金属钎料、焊料及预成型焊料、焊片、焊接框架、贵金属压延成品的研发、生产、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主要业务：
致力于系统解决微电子封装、红外窗口、光开关、预制成型焊料，技术研究与产品开发的高科技企业；公司以预制成型焊料、同轴封装TO管帽、光电转换器外壳、各类光窗口为核心业务，公司可封接材料包括：K9、BK7、锗、硅、硒化锌等，焊料包括:Au80Sn20、Au88Ge12、Ag基、In基、Bi基、Sb基、Pb基等。产品主要用于微电子、光电子、大功率LED、微波器件、陶瓷封装领域，特别是在军用、航空等高可靠性封装中。