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Y12-2026年度

　

资源列表

Y12T157 KTH/IMEC 硅基MEMS 的工艺流程

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时间：2026-06-06

Y12T156 剑桥大学：硅光集成OCS光开关串扰抑制结构

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时间：2026-06-05

Y12T154 博通：硅光CPO进展

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时间：2026-06-04

Y12T155 Nvidia：用于AI的算力组网的OCS光交换系统

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时间：2026-06-03

Y12T152 CW激光器、多波长激光器、可调谐激光器

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时间：2026-06-03

Y12T153 FormFactor 硅光晶圆级测试的光学探针卡结构

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时间：2026-06-02

Y12T151 康宁：玻璃光电基板与硅光芯片支持CPO的Flip chip 工艺验证

权限：2026 阅读量：161

时间：2026-05-31

Y12T150 Marvell：CPO及超CPO的共封装工艺发展技术路线

权限：2026 阅读量：178

时间：2026-05-30

Y12T149 区分一下“LED”与“VCSEL”

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时间：2026-05-29

Y12T148 中移动：部署空芯光纤的技术、发展与挑战

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时间：2026-05-28

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