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Y12-2026年度
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Y12T180 Intel 首次验证24层玻璃光电封装基板
权限：
2026
阅读量：20
时间：
2026-06-29
Y12T179 古河用于CPO的 23dBm/25dBm激光器的ELSFP进展
权限：
2026
阅读量：17
时间：
2026-06-28
Y12T178 Intel CPO基于玻璃波导板的活动光连接器
权限：
2026
阅读量：36
时间：
2026-06-27
Y12T177 马里兰大学：3D打印内全反射波导实现硅光芯片与光纤阵列的立体耦合
权限：
2026
阅读量：32
时间：
2026-06-26
Y12T176 京瓷：硅光CPO的树脂波导光接口进展
权限：
2026
阅读量：40
时间：
2026-06-25
Y12T175 Lumentum ELSFP 多波长激光器的波分分配
权限：
2026
阅读量：45
时间：
2026-06-24
Y12T174 GlobalFoundries用于CPO光学接口与Corning、Senko、Teramount合作
权限：
2026
阅读量：55
时间：
2026-06-23
Y12T172 MZM分光区非对称定向耦合结构降低波长依赖性
权限：
2026
阅读量：43
时间：
2026-06-22
Y12T173 上海交大：基于欧拉圆的200Gbps 微环调制器
权限：
2026
阅读量：37
时间：
2026-06-21
Y12T171 爱立信：用于CPO外置ELSFP光源的无保偏光纤的偏振跟踪结构
权限：
2026
阅读量：55
时间：
2026-06-20
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