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Y12-2026年度

　

资源列表

Y12T68 《光通信用VCSEL、DFB、EML、ECL、DBR、ITLA激光器现状及发展瓶颈》

权限：2026 阅读量：50

时间：2026-03-09

Y12T67 TSMC 65nm SiPh 硅光集成工艺平台

权限：2026 阅读量：65

时间：2026-03-08

Y12T66 GlobFoundries：硅光芯片Flip chip工艺的焊点优化用于降低翘曲热应力的影响

权限：2026 阅读量：64

时间：2026-03-07

Y12T65 Marvell : 800G 简化相干模块的可重构驱动器

权限：2026 阅读量：52

时间：2026-03-06

Y12T64 AyarLabs：微环调制器制造工艺案例二

权限：2026 阅读量：65

时间：2026-03-05

Y12T63 矽品：CPO 光芯片与电芯片的互联工艺

权限：2026 阅读量：75

时间：2026-03-04

Y12T62 Ayarlabs：微环调制器制造工艺流程的一个案例

权限：2026 阅读量：80

时间：2026-03-03

Y12T61 Tower为Nvidia提供1.6Tbps硅光技术支持

权限：2026 阅读量：73

时间：2026-03-02

Y12T60 博通 200G VCSEL进展，NPO进展

权限：2026 阅读量：84

时间：2026-03-01

Y12T59 诺基亚：TFLN分段MZM调制器两电极行波设计

权限：2026 阅读量：103

时间：2026-02-28

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