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Y12-2026年度
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Y12T189 上交/安湃：基于TFLN高速调制器的CPO封装工艺流程
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2026
阅读量：120
时间：
2026-07-09
Y12T190 密西根大学：TFLN薄膜铌酸锂调制器260GBd 420Gbps PAM4，带宽110GHz
权限：
2026
阅读量：79
时间：
2026-07-09
Y12T188 NTT： 硅光异质集成DFB-EAM的4x400G调制器
权限：
2026
阅读量：103
时间：
2026-07-07
Y12T186 Intel 用于Scale-up OCI的8x32G向16x50G发展的微环调制器方案
权限：
2026
阅读量：115
时间：
2026-07-05
Y12T185 住友：CPO采用玻璃封装的3D打印扩束透镜
权限：
2026
阅读量：133
时间：
2026-07-04
Y12T184 马斯克收购光模块公司Mesh
权限：
2026
阅读量：98
时间：
2026-07-03
Y12T183 三菱：可用于CPO/NPO的EML玻璃基板3D封装
权限：
2026
阅读量：99
时间：
2026-07-02
Y12T182 Sivers 提高CW DFB激光器功率的设计
权限：
2026
阅读量：102
时间：
2026-07-02
Y12T181 Polaris：400Gbps的铁电玻璃调制器
权限：
2026
阅读量：93
时间：
2026-06-30
Y12T180 Intel 首次验证24层玻璃光电封装基板
权限：
2026
阅读量：107
时间：
2026-06-29
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