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Y12-2026年度
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Y12T38 新易盛:6.4T光引擎的传统工艺接收端结构
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2026
阅读量:92
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2026-02-07
Y12T37 海信:差分EML 的COC封装案例
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2026
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2026-02-06
Y12T36 新易盛:6.4T硅光引擎的光学封装
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2026
阅读量:84
时间:
2026-02-05
Y12T35 工信部:2025我国三大电信企业可调度智能算力规模超94.4 EFlops
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阅读量:63
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2026-02-04
Y12T34 华为对于算力集群采用OCS光交换的观点
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阅读量:76
时间:
2026-02-03
Y12T33 数据中心、AI智算中心、Scale up与Scale out
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阅读量:89
时间:
2026-02-02
Y12T32 博通:硅光CPO引擎的热处理
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2026
阅读量:84
时间:
2026-02-01
Y12T31 思科:基于玻璃基板的硅光芯片晶圆级封装
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阅读量:98
时间:
2026-01-31
Y12T30 腾讯 3.2T NPO光学引擎用于512卡超节点的Scale up 网络
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2026-01-30
Y12T29 微软:μLED 工艺流程
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阅读量:97
时间:
2026-01-29
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