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Y12-2026年度

　

资源列表

Y12T37 海信：差分EML 的COC封装案例

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时间：2026-02-06

Y12T36 新易盛：6.4T硅光引擎的光学封装

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时间：2026-02-05

Y12T35 工信部：2025我国三大电信企业可调度智能算力规模超94.4 EFlops

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时间：2026-02-04

Y12T34 华为对于算力集群采用OCS光交换的观点

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时间：2026-02-03

Y12T33 数据中心、AI智算中心、Scale up与Scale out

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时间：2026-02-02

Y12T32 博通：硅光CPO引擎的热处理

权限：2026 阅读量：268

时间：2026-02-01

Y12T31 思科：基于玻璃基板的硅光芯片晶圆级封装

权限：2026 阅读量：290

时间：2026-01-31

Y12T30 腾讯 3.2T NPO光学引擎用于512卡超节点的Scale up 网络

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时间：2026-01-30

Y12T29 微软：μLED 工艺流程

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时间：2026-01-29

Y12T28 略谈一下NewPhotonics的硅光NPO异质集成激光器技术

权限：2026 阅读量：251

时间：2026-01-28

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