Y12-2026年度
资源介绍：
资源列表
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Y12T91 Arista：下一代AI网络的光模块采用热插拔还是CPO？
权限：2026 阅读量：15
上传时间：2026-04-01 08:04:06
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Y12T90 Ciena：TFLN的12.8T XPO 相干Lite光模块
权限：2026 阅读量：19
上传时间：2026-03-31 09:03:27
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Y12T89 OIF启动CEI-448G标准化工作
权限：2026 阅读量：16
上传时间：2026-03-30 08:03:03
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Y12T88 Coherent高意：400Gbps/lane 纯硅MZM调制器验证
权限：2026 阅读量：41
上传时间：2026-03-29 08:03:15
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Y12T87 Nvidia：降低微环刻蚀工艺误差产生的波长敏感性
权限：2026 阅读量：30
上传时间：2026-03-28 08:03:00
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Y12T86 12.8T的热插拔XPO
权限：2026 阅读量：39
上传时间：2026-03-27 09:03:05
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Y12T85 阿里：用于AI组网400G光模块失效统计
权限：2026 阅读量：38
上传时间：2026-03-26 10:03:09
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Y12T84 成立OCI MSA与硅光CPO引擎
权限：2026 阅读量：45
上传时间：2026-03-25 08:03:30
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Y12T83 台积电：硅光平台的双层垂直耦合光栅
权限：2026 阅读量：33
上传时间：2026-03-24 10:03:54
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Y12T82 硅光工艺平台及硅光CPO封装
权限：0 阅读量：50
上传时间：2026-03-23 08:03:07
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Y12T81 住友：高速EML的伪差分与串联双吸收的差分结构区别
权限：2026 阅读量：52
上传时间：2026-03-22 08:03:34
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Y12T80 HHI 高速EML芯片进展
权限：2026 阅读量：43
上传时间：2026-03-21 09:03:44
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Y12T79 微环加热器的热调效率
权限：2026 阅读量：43
上传时间：2026-03-20 09:03:27
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Y12T78 三星硅光工艺平台
权限：2026 阅读量：39
上传时间：2026-03-19 08:03:15
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Y12T77 VCSEL的模式、带宽与可靠性的矛盾
权限：2026 阅读量：44
上传时间：2026-03-18 08:03:30
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Y12T76 Celestial AI ：“光纤替代内存HBM”的xPU与内存解耦的案例
权限：2026 阅读量：49
上传时间：2026-03-17 09:03:57
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Y12T75 光模块光引擎内的高速光芯片封装工艺专题
权限：2026 阅读量：43
上传时间：2026-03-16 09:03:03
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Y12T74 Lightmatter 硅光引擎的封装测试流程
权限：2026 阅读量：54
上传时间：2026-03-15 09:03:37
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Y12T73 Marvell 锗硅探测器的带宽提升的电极优化
权限：2026 阅读量：47
上传时间：2026-03-14 08:03:52
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Y12T72 关于CPO报告、硅光报告和铌酸锂报告
权限：0 阅读量：57
上传时间：2026-03-13 09:03:21
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Y12T71 TSMC 硅光工艺平台技术路线的选择与对比
权限：2026 阅读量：60
上传时间：2026-03-12 09:03:37
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Y12T70 Semtech 收购HieFo的InP光芯片厂
权限：2026 阅读量：41
上传时间：2026-03-11 08:03:22
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Y12T69 NUS 硅基异质集成TFLN铌酸锂微环调制器
权限：2026 阅读量：51
上传时间：2026-03-10 09:03:28
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Y12T68 《光通信用VCSEL、DFB、EML、ECL、DBR、ITLA激光器现状及发展瓶颈》
权限：2026 阅读量：57
上传时间：2026-03-09 10:03:27
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Y12T67 TSMC 65nm SiPh 硅光集成工艺平台
权限：2026 阅读量：68
上传时间：2026-03-08 08:03:15
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Y12T66 GlobFoundries：硅光芯片Flip chip工艺的焊点优化用于降低翘曲热应力的影响
权限：2026 阅读量：66
上传时间：2026-03-07 08:03:31
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Y12T65 Marvell : 800G 简化相干模块的可重构驱动器
权限：2026 阅读量：55
上传时间：2026-03-06 11:03:06
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Y12T64 AyarLabs：微环调制器制造工艺案例二
权限：2026 阅读量：68
上传时间：2026-03-05 08:03:45
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Y12T63 矽品：CPO 光芯片与电芯片的互联工艺
权限：2026 阅读量：78
上传时间：2026-03-04 08:03:46
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Y12T62 Ayarlabs：微环调制器制造工艺流程的一个案例
权限：2026 阅读量：81
上传时间：2026-03-03 08:03:22
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Y12T61 Tower为Nvidia提供1.6Tbps硅光技术支持
权限：2026 阅读量：74
上传时间：2026-03-02 08:03:57
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Y12T60 博通 200G VCSEL进展，NPO进展
权限：2026 阅读量：87
上传时间：2026-03-01 09:03:46
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Y12T59 诺基亚：TFLN分段MZM调制器两电极行波设计
权限：2026 阅读量：107
上传时间：2026-02-28 08:02:41
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Y12T58 为何DFB、EML很少用集成阵列结构，而VCSEL、PD则经常采用阵列
权限：2026 阅读量：80
上传时间：2026-02-28 08:02:38
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Y12T57 A*Star：基于玻璃通孔的6.4T CPO 硅光引擎工艺进展
权限：2026 阅读量：100
上传时间：2026-02-26 08:02:04
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Y12T56 Nvidia 慢而宽硅光CPO的功耗进展
权限：2026 阅读量：72
上传时间：2026-02-25 09:02:15
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Y12T55 联亚Landmark：行波EML的微波信号处理
权限：2026 阅读量：72
上传时间：2026-02-24 14:02:58
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Y12T54 阿里 3.2T NPO光学引擎用于512卡节点Scale up网络
权限：2026 阅读量：104
上传时间：2026-02-23 10:02:02
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Y12T53 【基础】MZM调制器与MRM调制器
权限：2026 阅读量：88
上传时间：2026-02-22 10:02:48
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Y12T52 【基础】EML电吸收调制激光器
权限：2026 阅读量：78
上传时间：2026-02-22 09:02:25
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Y12T51 【基础】实芯光纤与空芯光纤
权限：2026 阅读量：62
上传时间：2026-02-22 09:02:33
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Y12T50 【基础】信号眼图、星座图与信号质量
权限：2026 阅读量：54
上传时间：2026-02-22 09:02:26
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Y12T49 【基础】单模通信与多模通信
权限：2026 阅读量：46
上传时间：2026-02-22 09:02:12
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Y12T48 【基础】调制格式：NRZ、PAM4、QPSK、16QAM
权限：2026 阅读量：43
上传时间：2026-02-22 09:02:18
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Y12T47 【基础】AI组网的Scale up与Scale out
权限：2026 阅读量：47
上传时间：2026-02-22 08:02:40
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Y12T46 新易盛800G/1.6T硅光芯片的CW激光器耦合
权限：2026 阅读量：84
上传时间：2026-02-15 12:02:25
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Y12T45 Intel VCSEL CPO用到的可拆卸MOI光连接器
权限：2026 阅读量：87
上传时间：2026-02-14 14:02:01
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Y12T44 为何1.6T/3.2T高速光模块需要更细的射频线条精度
权限：2026 阅读量：74
上传时间：2026-02-14 14:02:47
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Y12T43 晶方：双介电层硅通孔TSV工艺
权限：2026 阅读量：85
上传时间：2026-02-12 09:02:23
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Y12T42 回复一个关于激光器的留言
权限：2026 阅读量：72
上传时间：2026-02-11 08:02:24
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Y12T41 Lumentum：VCSEL输出偏振控制
权限：2026 阅读量：85
上传时间：2026-02-10 08:02:24
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Y12T40 各种激光器：VCSEL、DFB、EML、CW、多波长、可调谐...
权限：0 阅读量：171
上传时间：2026-02-09 08:02:43
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Y12T39 住友：200G EML 的差分信号处理
权限：2026 阅读量：87
上传时间：2026-02-08 08:02:40
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Y12T38 新易盛：6.4T光引擎的传统工艺接收端结构
权限：2026 阅读量：96
上传时间：2026-02-07 08:02:21
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Y12T37 海信：差分EML 的COC封装案例
权限：2026 阅读量：78
上传时间：2026-02-06 08:02:59
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Y12T36 新易盛：6.4T硅光引擎的光学封装
权限：2026 阅读量：88
上传时间：2026-02-05 08:02:28
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Y12T35 工信部：2025我国三大电信企业可调度智能算力规模超94.4 EFlops
权限：2026 阅读量：67
上传时间：2026-02-04 13:02:58
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Y12T34 华为对于算力集群采用OCS光交换的观点
权限：2026 阅读量：80
上传时间：2026-02-03 09:02:53
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Y12T33 数据中心、AI智算中心、Scale up与Scale out
权限：0 阅读量：93
上传时间：2026-02-02 08:02:57
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Y12T32 博通：硅光CPO引擎的热处理
权限：2026 阅读量：85
上传时间：2026-02-01 09:02:53
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Y12T31 思科：基于玻璃基板的硅光芯片晶圆级封装
权限：2026 阅读量：100
上传时间：2026-01-31 09:01:53
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Y12T30 腾讯 3.2T NPO光学引擎用于512卡超节点的Scale up 网络
权限：2026 阅读量：88
上传时间：2026-01-30 08:01:13
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Y12T29 微软：μLED 工艺流程
权限：2026 阅读量：102
上传时间：2026-01-29 08:01:23
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Y12T28 略谈一下NewPhotonics的硅光NPO异质集成激光器技术
权限：2026 阅读量：90
上传时间：2026-01-28 08:01:54
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Y12T27 讯芸：硅光芯片Flip chip工艺的光口防污染设计
权限：2026 阅读量：100
上传时间：2026-01-27 08:01:48
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Y12T26 周六聊一下800G、1.6T、CPO、NPO、硅光、EML、VCSEL、OCS、DSP......
权限：0 阅读量：146
上传时间：2026-01-26 11:01:23
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Y12T25 长瑞（纵慧）：VCSEL芯片的薄膜应力处理
权限：2026 阅读量：95
上传时间：2026-01-25 08:01:47
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Y12T24 台积电：基于TDV工艺的CPO晶圆级封装工艺流程
权限：2026 阅读量：105
上传时间：2026-01-24 08:01:44
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Y12T23 台积电：CPO封装对微环调制器的温度稳定性的几个考虑点
权限：2026 阅读量：99
上传时间：2026-01-23 08:01:46
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Y12T22 ASE日月光：CPO晶圆级扇出结构RDL工艺流程
权限：2026 阅读量：91
上传时间：2026-01-22 08:01:20
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Y12T21 空芯光纤进入初步商用化阶段
权限：2026 阅读量：93
上传时间：2026-01-21 08:01:49
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Y12T20 斑岩：两个差分EML的区别
权限：2026 阅读量：105
上传时间：2026-01-20 08:01:50
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Y12T18 康宁用于CPO的玻璃波导板的可靠性评估
权限：2026 阅读量：97
上传时间：2026-01-18 08:01:09
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Y12T17 腾讯用于硅光集成芯片CW激光器耦合案例
权限：2026 阅读量：107
上传时间：2026-01-17 08:01:56
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Y12T16 日月光CPO封装的几种工艺路线
权限：2026 阅读量：116
上传时间：2026-01-16 08:01:01
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Y12T15 新易盛VCSEL NPO封装工艺
权限：2026 阅读量：131
上传时间：2026-01-15 10:01:20
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Y12T14 Nvidia发布采用硅光CPO的交换机初步版本
权限：2026 阅读量：109
上传时间：2026-01-14 08:01:51
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Y12T13 住友：双层掩膜的TFLN薄膜铌酸锂刻蚀工艺
权限：2026 阅读量：94
上传时间：2026-01-13 12:01:34
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Y12T12 盛合晶微IPO申请
权限：0 阅读量：154
上传时间：2026-01-12 07:01:12
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Y12T11 康宁用于CPO可拆卸FAU光接口优化
权限：2026 阅读量：111
上传时间：2026-01-11 08:01:58
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Y12T10 光迅：硅光芯片边缘耦合FAU
权限：2026 阅读量：120
上传时间：2026-01-10 06:01:27
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Y12T9 我的2026年工作计划
权限：0 阅读量：126
上传时间：2026-01-09 08:01:51
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Y12T8 极致兴通：224Gbps EML COC封装
权限：2026 阅读量：105
上传时间：2026-01-08 08:01:17
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Y12T7 中瓷：陶瓷管壳的工艺流程
权限：2026 阅读量：87
上传时间：2026-01-08 08:01:46
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Y12T6 剑桥CIG：单模光模块发射端EML方案与硅光方案的布局对比
权限：2026 阅读量：107
上传时间：2026-01-06 08:01:39
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Y12T5 几个集成光波导弯曲半径
权限：2026 阅读量：100
上传时间：2026-01-05 09:01:38
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Y12T4 光彩芯辰：基于SOG技术的800G光模块一个结构
权限：2026 阅读量：115
上传时间：2026-01-04 08:01:49
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Y12T3 用于CPO的3D先进封装工艺的精度与挑战
权限：2026 阅读量：118
上传时间：2026-01-03 08:01:54
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Y12T1 正源：用于FR4接收端的一体化封装基板
权限：2026 阅读量：113
上传时间：2026-01-01 09:01:47