Y12-2026年度
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资源列表
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Y12T292 什么是III V芯片、III V材料，以及光模块中的III V芯片
权限：2026 阅读量：25
上传时间：2026-10-21 10:10:20
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Y12T294 实芯与空芯光纤
权限：0 阅读量：10
上传时间：2026-10-21 07:10:51
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Y12T293 村田：用于CPO的LTCC陶瓷基板的过孔可靠性控制
权限：2026 阅读量：23
上传时间：2026-10-20 07:10:47
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Y12T291 Leti：硅基InP外延量子阱的EML-SOA集成芯片
权限：2026 阅读量：23
上传时间：2026-10-18 09:10:28
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Y12T290 住友：差分EML的SoCoC准Flip chip封装，带宽110+GHz
权限：2026 阅读量：45
上传时间：2026-10-17 08:10:25
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Y12T289 光芯片中常用的P型N型半导体“掺杂”
权限：2026 阅读量：39
上传时间：2026-10-16 08:10:14
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Y12T288 三菱：差分EML基于玻璃中介板的Flip chip封装
权限：2026 阅读量：43
上传时间：2026-10-15 08:10:37
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Y12T287 铌酸锂、薄膜铌酸锂、薄膜铌酸锂调制器
权限：0 阅读量：66
上传时间：2026-10-14 08:10:21
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Y12T286 三菱：差分EML的陶瓷封装基板的直流端接与交流端接对比
权限：2026 阅读量：51
上传时间：2026-10-13 08:10:35
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Y12T125 三菱：带宽100GHz的差分EML，以及我的一点看法
权限：2026 阅读量：194
上传时间：2026-10-11 08:10:16
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Y12T284 微软：400GZR 空芯光纤传输427.97公里
权限：2026 阅读量：62
上传时间：2026-10-11 08:10:45
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Y12T283 新光：CPO光波导板高密度布局
权限：2026 阅读量：67
上传时间：2026-10-10 08:10:01
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Y12T282 区分晶圆wafer、晶粒die、芯片chip
权限：2026 阅读量：67
上传时间：2026-10-09 07:10:14
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Y12T281 住友：硅基异质集成III V低功耗0.5V.cm的MZM调制器，带宽60GHz
权限：2026 阅读量：67
上传时间：2026-10-08 07:10:24
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Y12T280 高速光模块--光器件--光芯片--硅光芯片
权限：0 阅读量：95
上传时间：2026-10-07 08:10:45
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Y12T279 华为：高速以太网802.3标准进展
权限：2026 阅读量：67
上传时间：2026-10-06 09:10:02
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Y12T278 为何硅电容比多层陶瓷电容更“宽频”
权限：2026 阅读量：69
上传时间：2026-10-05 08:10:03
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Y12T277 IMEC：纯硅MZM 425Gbps PAM4调制器
权限：2026 阅读量：72
上传时间：2026-10-04 07:10:18
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Y12T276 Nokia/仕佳：小型化表面EAM实现IQ调制器16QAM信号
权限：2026 阅读量：71
上传时间：2026-10-03 09:10:08
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Y12T275 CPX MSA发布V1.0第一版技术规范
权限：2026 阅读量：72
上传时间：2026-10-02 08:10:56
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Y12T274 Scintil 高速800G 2FR4硅基异质集成III/Si方案进展
权限：2026 阅读量：65
上传时间：2026-10-01 08:10:38
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Y12T273 十月仨主题：“TFLN薄膜铌酸锂”与“空芯光纤”、“AI与高速光模块”
权限：0 阅读量：101
上传时间：2026-09-30 07:09:55
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Y12T272 康宁：支持VCSEL CPO的19芯多模多芯光纤
权限：2026 阅读量：75
上传时间：2026-09-29 07:09:23
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Y12T271 为何射频电缆的传输距离只有几米
权限：2026 阅读量：74
上传时间：2026-09-28 07:09:01
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Y12T270 三菱：200G双EML片上集成MZ波长复用器
权限：2026 阅读量：78
上传时间：2026-09-27 07:09:40
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Y12T269 Nvidia：高速VCSEL CPO用于Scale up的短距传输的观点
权限：2026 阅读量：82
上传时间：2026-09-26 08:09:51
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Y12T268 简单区分DPO、FRO、LPO、LRO、TRO、CPO、LDO、NPO
权限：2026 阅读量：84
上传时间：2026-09-25 09:09:40
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Y12T267 博通：VCSEL NPO进展，功耗1.5pJ/bit
权限：2026 阅读量：95
上传时间：2026-09-24 07:09:17
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Y12T266 CIOE2026深圳光博会匆匆一览
权限：2026 阅读量：111
上传时间：2026-09-23 07:09:23
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Y12T265 华为海思3.2T NPO、7.2T NPO及未来16T光引擎技术发展
权限：2026 阅读量：154
上传时间：2026-09-22 07:09:25
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Y12T264 什么是眼图
权限：0 阅读量：116
上传时间：2026-09-21 07:09:47
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Y12T263 TSMC台积电：PN结微环调制器与更低功耗的PIN微环调制器的区别
权限：2026 阅读量：94
上传时间：2026-09-20 08:09:21
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Y12T262 腾讯：3.2T NPO部署进展及挑战
权限：2026 阅读量：105
上传时间：2026-09-19 09:09:54
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Y12T261 阿里：NPO从3.2T向6.4T、12.8T的更高速率发展
权限：2026 阅读量：119
上传时间：2026-09-18 07:09:24
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Y12T260 硅光芯片与CMOS工艺的相同点及差异性
权限：2026 阅读量：83
上传时间：2026-09-17 07:09:44
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Y12T259 光通信之：单模通信与多模通信
权限：0 阅读量：134
上传时间：2026-09-16 12:09:03
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Y12T258 谷歌：OCS光交换采用双芯光纤支持普通光模块接入，无需BiDi
权限：2026 阅读量：97
上传时间：2026-09-15 07:09:10
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Y12T257 硅光工艺平台：波导侧壁平滑工艺
权限：2026 阅读量：84
上传时间：2026-09-14 08:09:19
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Y12T256 Lumentum：硅光芯片边缘耦合二维光栅SSC结构
权限：2026 阅读量：113
上传时间：2026-09-13 08:09:07
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Y12T255 新易盛：高速光模块高密度光连接器的无按压的解锁结构
权限：2026 阅读量：128
上传时间：2026-09-12 07:09:35
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Y12T254 EML与硅光SiPh之争，争的是什么？
权限：2026 阅读量：121
上传时间：2026-09-11 07:09:59
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Y12T253 联特：支持工业温度的多模VCSEL的同轴封装
权限：2026 阅读量：125
上传时间：2026-09-10 07:09:52
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Y12T252 这些年我写的资料：硅光、铌酸锂、CPO、激光器...
权限：0 阅读量：217
上传时间：2026-09-09 11:09:04
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Y12T251 光迅：液冷光模块结构案例
权限：2026 阅读量：133
上传时间：2026-09-08 08:09:34
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Y12T250 玻璃光桥/玻璃波导的离子置换工艺与激光直写工艺
权限：2026 阅读量：93
上传时间：2026-09-07 07:09:27
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Y12T249 华为：直插液冷管光模块结构案例
权限：2026 阅读量：104
上传时间：2026-09-06 11:09:28
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Y12T248 中石：用于光模块的一体式均热板结构案例
权限：2026 阅读量：112
上传时间：2026-09-05 08:09:28
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Y12T247 中石近年业绩曲线，旭创入股中石
权限：0 阅读量：194
上传时间：2026-09-04 07:09:45
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Y12T246 爱德泰：硅光CPO 卡扣式FAU活动光连接器
权限：2026 阅读量：128
上传时间：2026-09-03 07:09:27
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Y12T245 这个月的两个主题，单模Vs多模，眼图与星座图
权限：0 阅读量：173
上传时间：2026-09-02 08:09:16
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Y12T244 旭创：高速OSFP光模块稳定PCB的结构
权限：2026 阅读量：137
上传时间：2026-09-01 07:09:03
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Y12T243 生益：高速PCB 铜浆烧结工艺提高可靠性的一种结构
权限：2026 阅读量：109
上传时间：2026-08-31 09:08:14
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Y12T242 光迅：OSFP光模块MPO可拆卸可组合的FAU插头
权限：2026 阅读量：117
上传时间：2026-08-30 08:08:24
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Y12T241 安捷讯：硅光芯片封装FAU双层光纤阵列的基板设计
权限：2026 阅读量：123
上传时间：2026-08-29 07:08:32
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Y12T240 源杰：DFB-SOA大功率激光器芯片集成MPD的技术
权限：2026 阅读量：117
上传时间：2026-08-28 07:08:58
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Y12T238 Coherent：2026财年业绩
权限：0 阅读量：321
上传时间：2026-08-26 08:08:14
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Y12T237 赛丽：与联华UMC硅光平台合作硅光芯片；附MZM调制器电极结构
权限：2026 阅读量：127
上传时间：2026-08-25 07:08:28
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Y12T236 与硅光芯片搭配的“大”功率CW激光器的几个难点
权限：2026 阅读量：119
上传时间：2026-08-24 07:08:28
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Y12T235 住友：用于CPO扩束EBO光学的双曲面镜的几个参数
权限：2026 阅读量：123
上传时间：2026-08-23 07:08:06
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Y12T234 新易盛：1.6T光模块的液冷结构
权限：2026 阅读量：117
上传时间：2026-08-22 07:08:38
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Y12T233 AOI：OSFP直插液冷管结构
权限：2026 阅读量：110
上传时间：2026-08-21 07:08:00
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Y12T232 高意：空芯光纤与实芯光纤转换适配器的光路结构
权限：2026 阅读量：110
上传时间：2026-08-20 07:08:26
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Y12T231 康宁：硅光芯片边缘耦合扩束与对接耦合的优劣势对比
权限：2026 阅读量：131
上传时间：2026-08-19 10:08:33
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Y12T230 讯芸：硅光模块的激光器耦合设计结构
权限：2026 阅读量：123
上传时间：2026-08-18 09:08:26
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Y12T229 硅光CPO共封装技术与市场，及硅光模块应用
权限：0 阅读量：306
上传时间：2026-08-17 07:08:11
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Y12T228 苏州奇点：硅光CPO的3D封装工艺
权限：2026 阅读量：133
上传时间：2026-08-16 08:08:19
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Y12T227 AMD：硅光CPO的光电协同设计
权限：2026 阅读量：117
上传时间：2026-08-15 08:08:36
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Y12T226 TSMC：一个锗硅探测器结构的高带宽优化
权限：2026 阅读量：107
上传时间：2026-08-14 07:08:26
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Y12T225 博通：硅光CPO从上光下电结构考虑向类似TSMC的上电下光封装结构
权限：2026 阅读量：121
上传时间：2026-08-13 07:08:52
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Y12T224 长电：基于弯曲微镜的硅光CPO工艺
权限：0 阅读量：289
上传时间：2026-08-12 07:08:22
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Y12T223 正源：一个可优化射频信号的硅光模块的封装布局案例
权限：2026 阅读量：125
上传时间：2026-08-11 07:08:38
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Y12T222 光通信硅光集成技术及工艺平台现状、挑战与趋势
权限：0 阅读量：210
上传时间：2026-08-10 07:08:28
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Y12T221 略聊一下KAIST ：硅基III V族SISCAP调制器“突破效率与带宽的权衡”
权限：2026 阅读量：123
上传时间：2026-08-09 07:08:53
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Y12T220 联特：400G 差分EML的Flip chip倒装焊COC案例
权限：2026 阅读量：130
上传时间：2026-08-08 07:08:24
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Y12T219 AOI EML的电吸收波导锥形渐变结构
权限：2026 阅读量：111
上传时间：2026-08-07 07:08:19
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Y12T218 光迅：一个EML的Flip chip倒装焊封装案例
权限：2026 阅读量：107
上传时间：2026-08-06 07:08:10
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Y12T217 硅光调制器总提到的“载流子”
权限：2026 阅读量：110
上传时间：2026-08-05 07:08:37
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Y12T216 GF：用于448Gbps的215GHz带宽的集成锗硅探测器
权限：2026 阅读量：109
上传时间：2026-08-04 07:08:38
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Y12T215 DFB/EML/VCSEL/PD等光芯片封装案例及失效分析
权限：0 阅读量：237
上传时间：2026-08-03 07:08:34
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Y12T214 nEye：用于硅基MEMS芯片边缘耦合的FAU阵列的翘曲处理
权限：2026 阅读量：126
上传时间：2026-08-02 08:08:22
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Y12T213 正源：基于玻璃封装的硅光芯片NPO布局案例
权限：2026 阅读量：162
上传时间：2026-08-01 07:08:36
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Y12T212 索尔思：混合波导结构的EML激光器
权限：2026 阅读量：157
上传时间：2026-07-31 07:07:27
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Y12T211 海信：降低多模光模块接收端串扰的设计
权限：2026 阅读量：134
上传时间：2026-07-30 07:07:03
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Y12T210：张江实验室：带宽95GHz的慢光MZM调制器
权限：2026 阅读量：176
上传时间：2026-07-29 08:07:49
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Y12T209 新易盛：光交换OCS无效端口的配置处理
权限：2026 阅读量：143
上传时间：2026-07-28 07:07:17
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Y12T208 高速光芯片射频封装基板、封装工艺及光路耦合
权限：2026 阅读量：128
上传时间：2026-07-27 13:07:15
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Y12T207 Coherent 单模VCSEL的光刻工艺
权限：2026 阅读量：132
上传时间：2026-07-26 10:07:20
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Y12T206 Intel CPO玻璃桥技术的单桥与双桥结构差异
权限：2026 阅读量：140
上传时间：2026-07-25 13:07:20
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Y12T205 Inpho：高速100GHz大带宽PD设计如何规避带宽与响应度的矛盾
权限：2026 阅读量：141
上传时间：2026-07-24 07:07:24
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Y12T204 西光所：400Gbps PAM4的微环调制器提高带宽的设计结构
权限：2026 阅读量：147
上传时间：2026-07-23 08:07:38
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Y12T203 NTT：硅基InP薄膜面发射100Gbps的SEL激光器
权限：2026 阅读量：126
上传时间：2026-07-22 07:07:59
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Y12T202 Lightmatter 16λ 800G BiDi 微环光收发器
权限：2026 阅读量：135
上传时间：2026-07-21 08:07:49
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Y12T201 复旦：基于 1.6GHz 带宽红光μLED低功耗短距离无线光互连
权限：2026 阅读量：112
上传时间：2026-07-20 07:07:48
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Y12T200 高速VCSEL的超低温零下270℃的性能验证
权限：2026 阅读量：129
上传时间：2026-07-19 08:07:08
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Y12T199 Coherent：高速差分EML
权限：2026 阅读量：141
上传时间：2026-07-18 07:07:44
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Y12T198 7月18号《OFC2026 光模块/光引擎/光芯片进展汇总》详细议题，包括CPO、NPO、微环、CW、TFLN等
权限：0 阅读量：211
上传时间：2026-07-17 08:07:38
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Y12T197 旭创：用普通DFB激光器实现FMCW激光雷达150m距离3.25cm的高精度
权限：2026 阅读量：136
上传时间：2026-07-16 07:07:07
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Y12T196 华为海思：高速VCSEL技术演进与展望
权限：2026 阅读量：148
上传时间：2026-07-15 07:07:13
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Y12T195 IMEC硅基外延GaAs量子阱激光器功率提高10倍
权限：2026 阅读量：132
上传时间：2026-07-14 07:07:07
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Y12T194 IPEC 发布800G多模拓展距离的eSR8标准
权限：2026 阅读量：122
上传时间：2026-07-13 08:07:24
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Y12T191 Ciena：采用TFLN oDAC BW调制器实现448G PAM4及1.2T 16QAM信号调制
权限：2026 阅读量：132
上传时间：2026-07-12 08:07:10
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Y12T192 LightXcelerate：基于VCSEL的CPO垂直耦合光接口
权限：2026 阅读量：168
上传时间：2026-07-11 08:07:07
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Y12T193 带宽40GHz垂直表面电光调制器
权限：2026 阅读量：147
上传时间：2026-07-10 07:07:09
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Y12T187 周三晚上在微信视频号直播《光模块中的大功率CW激光器》
权限：0 阅读量：285
上传时间：2026-07-09 12:07:52
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Y12T189 上交/安湃：基于TFLN高速调制器的CPO封装工艺流程
权限：2026 阅读量：184
上传时间：2026-07-09 12:07:13
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Y12T190 密西根大学：TFLN薄膜铌酸锂调制器260GBd 420Gbps PAM4，带宽110GHz
权限：2026 阅读量：141
上传时间：2026-07-09 10:07:59
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Y12T188 NTT： 硅光异质集成DFB-EAM的4x400G调制器
权限：2026 阅读量：157
上传时间：2026-07-07 07:07:28
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Y12T186 Intel 用于Scale-up OCI的8x32G向16x50G发展的微环调制器方案
权限：2026 阅读量：201
上传时间：2026-07-05 07:07:49
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Y12T185 住友：CPO采用玻璃封装的3D打印扩束透镜
权限：2026 阅读量：230
上传时间：2026-07-04 08:07:12
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Y12T184 马斯克收购光模块公司Mesh
权限：2026 阅读量：156
上传时间：2026-07-03 09:07:44
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Y12T183 三菱：可用于CPO/NPO的EML玻璃基板3D封装
权限：2026 阅读量：157
上传时间：2026-07-02 11:07:26
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Y12T182 Sivers 提高CW DFB激光器功率的设计
权限：2026 阅读量：158
上传时间：2026-07-02 08:07:58
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Y12T181 Polaris：400Gbps的铁电玻璃调制器
权限：2026 阅读量：148
上传时间：2026-06-30 07:06:06
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Y12T180 Intel 首次验证24层玻璃光电封装基板
权限：2026 阅读量：155
上传时间：2026-06-29 07:06:01
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Y12T179 古河用于CPO的 23dBm/25dBm激光器的ELSFP进展
权限：2026 阅读量：197
上传时间：2026-06-28 08:06:09
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Y12T178 Intel CPO基于玻璃波导板的活动光连接器
权限：2026 阅读量：171
上传时间：2026-06-27 07:06:05
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Y12T177 马里兰大学：3D打印内全反射波导实现硅光芯片与光纤阵列的立体耦合
权限：2026 阅读量：153
上传时间：2026-06-26 07:06:21
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Y12T176 京瓷：硅光CPO的树脂波导光接口进展
权限：2026 阅读量：142
上传时间：2026-06-25 08:06:05
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Y12T175 Lumentum ELSFP 多波长激光器的波分分配
权限：2026 阅读量：167
上传时间：2026-06-24 07:06:10
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Y12T174 GlobalFoundries用于CPO光学接口与Corning、Senko、Teramount合作
权限：2026 阅读量：162
上传时间：2026-06-23 07:06:13
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Y12T172 MZM分光区非对称定向耦合结构降低波长依赖性
权限：2026 阅读量：205
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Y12T173 上海交大：基于欧拉圆的200Gbps 微环调制器
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Y12T171 爱立信：用于CPO外置ELSFP光源的无保偏光纤的偏振跟踪结构
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Y12T170 今年OFC的总结放到7月18号，预计四小时
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Y12T169 Fraunhofer IZM关于CPO技术发展路线的观点
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Y12T168 Nvidia Scale-up的硅光微环方案无CDR的低功耗设计结构
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Y12T167 Intel：用于Scale-up的OCI 硅光集成方案
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Y12T166 北邮：低温漂系数&高热调效率的片上Mux/DeMUX结构
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Y12T165 Lumentum大功率CW激光器进展至800mW
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Y12T164 正源：硅光模块/NPO/CPO等产品路线图以及可靠性数据
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Y12T163 Oracle：AI组网的变迁与挑战
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Y12T162 百度：AI网络的发展趋势与挑战
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Y12T161 华为：NPO产业发展现状
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Y12T160 IMEC：360Gbps PAM4 锗硅APD进展
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Y12T159 中移动 80波 1Tbps采用BEDFA单极放大的C+L波段80km传输
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Y12T158 ICON：用于多模CPO光纤耦合的打印波导
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Y12T157 KTH/IMEC 硅基MEMS 的工艺流程
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Y12T156 剑桥大学：硅光集成OCS光开关串扰抑制结构
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Y12T154 博通：硅光CPO进展
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Y12T155 Nvidia：用于AI的算力组网的OCS光交换系统
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Y12T152 CW激光器、多波长激光器、可调谐激光器
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Y12T153 FormFactor 硅光晶圆级测试的光学探针卡结构
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Y12T151 康宁：玻璃光电基板与硅光芯片支持CPO的Flip chip 工艺验证
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Y12T150 Marvell：CPO及超CPO的共封装工艺发展技术路线
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Y12T149 区分一下“LED”与“VCSEL”
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Y12T148 中移动：部署空芯光纤的技术、发展与挑战
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Y12T147 什么是“轻”相干
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Y12T146 NTT：基于电调方式的可调谐激光器
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Y12T145 TE：基于CPC共封装结构用于CEI-448G的OTB架构
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Y12T144 博通VCSEL 200Gbps 50m传输的KPRI塑料光纤
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Y12T143 安费诺：可插拔铜缆到NPC近封装铜缆、CPC共封装铜缆
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Y12T142 锐捷/生益：用于NPO的系统PCB 224Gbps-448Gbps的工艺能力研究
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Y12T141 微环调制器带宽从65GHz提升至90GHz的峰化设计
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Y12T140 阿里：用于PCIe 的LPO光学以及PCB的工艺验证
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Y12T139 联特：OSFP 800G（4x200G）FR4通过内置色散补偿实现10km传输
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Y12T138 热插拔光模块高速信号与插拔“尾桩效应”
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Y12T137 Ligent(海信）：425Gbps PAM4的TFLN调制器用于3.2T LDO光学的验证与分析
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Y12T136 住友：800G相干模块的硅基InP混合集成ICR
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Y12T135 高速VCSEL、DFB、EML激光器现状及发展瓶颈
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Y12T134 诺基亚双差分TFLN薄膜铌酸锂驱动设计
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Y12T133 Arista/Meta：用于448Gbps的CPC/CPO的射频信号评估
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Y12T132 TE：用于448Gbps的NPO Socket插座信号与受力分析
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Y12T131 英伟达投资的OCS厂nEys的硅基MEMS光开关技术
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Y12T130 正源：用于3.2T 光引擎的400Gbps/lane的TFLN初步验证
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Y12T129 住友：基于电光均衡处理的400Gbps PAM4的薄膜铌酸锂调制器
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Y12T128 康宁：空芯光纤结构
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Y12T127 博升：用于多模NPO的1.6T VCSEL阵列芯片
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Y12T126 腾讯：AI驱动下数据中心光互联技术发展趋势
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Y12T124 武粤光电的12吋硅光工艺平台
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Y12T123 Ciena/Lumiphase 硅基钛酸钡BTO 1.6T DR4调制器技术进展
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Y12T122 单模横向耦合腔200Gbps VCSEL的带宽达到50GHz
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Y12T121 海思首次展出光芯片系列DBR/EML/VCSEL/PCSEL
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Y12T120 住友：500mW/800mW大功率PCSEL进展
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Y12T114 稳懋：用于通信和传感的VCSEL批量制造
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Y12T119 5月份只有俩计划，调制格式与激光器
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Y12T118 Marvell：对于AI Scale across的1.6T相干光学的观点与进展
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Y12T117 旭创2025年业绩
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Y12T116 正源：1.6T 硅光2FR4的波长复用结构
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Y12T115 阿里：102.4T交换机800G LPO验证
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Y12T113 索尼：200Gbps VCSEL激光器
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Y12T112 Molex收购Teramount的EBO光学进入CPO市场
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Y12T111 康宁、旭创等公司成立SDM4 MCF MSA，推动多芯光纤应用
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Y12T110 广州港科大：偏振无关角度无关的垂直耦合光栅
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Y12T109 A Star ：8吋晶圆TFLN 带宽110GHz高速调制器
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Y12T108 GF：硅光 200Gbps MZM调制器带宽60GHz设计
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Y12T106 新易盛：1.6T 4x400G TFLN薄膜铌酸锂方案
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Y12T107 长飞：空芯光纤进展至0.04dB/km损耗
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Y12T105 HyperLight的TFLN薄膜铌酸锂通过开槽提高可靠性
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Y12T104 Coherent：VCSEL CPO功耗进展
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Y12T103 相干光模块的发展趋势
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Y12T102 列两个EML的工艺流程
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Y12T101 Acacia：高速硅光模块的大带宽封装工艺
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Y12T100 什么是“准直”透镜，用在什么场景
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Y12T99 Ciena：6.4T CPX 光引擎
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Y12T98 UCdavis：硅光芯片3D封装焊点寄生电容对灵敏度的影响
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Y12T97 略解释一下ST的200G速率的硅光流片平台的“增厚”大带宽工艺
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Y12T96 AI大算力与高速光模块/CPO引擎的发展趋势
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Y12T95 Lumentum 4λ x 200G 差分EML进展
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Y12T93 Nvidia：200+Gbps微环调制器的结电容与调制效率
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Y12T94 博通：400G 差分EML进展
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Y11T92 Nvidia：再谈下一代AI的CPO技术
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Y12T91 Arista：下一代AI网络的光模块采用热插拔还是CPO？
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Y12T90 Ciena：TFLN的12.8T XPO 相干Lite光模块
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Y12T89 OIF启动CEI-448G标准化工作
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Y12T88 Coherent高意：400Gbps/lane 纯硅MZM调制器验证
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Y12T87 Nvidia：降低微环刻蚀工艺误差产生的波长敏感性
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Y12T86 12.8T的热插拔XPO
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Y12T85 阿里：用于AI组网400G光模块失效统计
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Y12T84 成立OCI MSA与硅光CPO引擎
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Y12T83 台积电：硅光平台的双层垂直耦合光栅
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Y12T82 硅光工艺平台及硅光CPO封装
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Y12T81 住友：高速EML的伪差分与串联双吸收的差分结构区别
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Y12T80 HHI 高速EML芯片进展
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Y12T79 微环加热器的热调效率
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Y12T78 三星硅光工艺平台
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Y12T77 VCSEL的模式、带宽与可靠性的矛盾
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Y12T76 Celestial AI ：“光纤替代内存HBM”的xPU与内存解耦的案例
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Y12T75 光模块光引擎内的高速光芯片封装工艺专题
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Y12T74 Lightmatter 硅光引擎的封装测试流程
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Y12T73 Marvell 锗硅探测器的带宽提升的电极优化
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Y12T71 TSMC 硅光工艺平台技术路线的选择与对比
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Y12T70 Semtech 收购HieFo的InP光芯片厂
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Y12T69 NUS 硅基异质集成TFLN铌酸锂微环调制器
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Y12T68 《光通信用VCSEL、DFB、EML、ECL、DBR、ITLA激光器现状及发展瓶颈》
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Y12T67 TSMC 65nm SiPh 硅光集成工艺平台
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Y12T66 GlobFoundries：硅光芯片Flip chip工艺的焊点优化用于降低翘曲热应力的影响
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Y12T65 Marvell : 800G 简化相干模块的可重构驱动器
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Y12T64 AyarLabs：微环调制器制造工艺案例二
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Y12T63 矽品：CPO 光芯片与电芯片的互联工艺
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Y12T62 Ayarlabs：微环调制器制造工艺流程的一个案例
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Y12T61 Tower为Nvidia提供1.6Tbps硅光技术支持
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Y12T60 博通 200G VCSEL进展，NPO进展
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Y12T59 诺基亚：TFLN分段MZM调制器两电极行波设计
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Y12T57 A*Star：基于玻璃通孔的6.4T CPO 硅光引擎工艺进展
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Y12T55 联亚Landmark：行波EML的微波信号处理
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Y12T54 阿里 3.2T NPO光学引擎用于512卡节点Scale up网络
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Y12T53 【基础】MZM调制器与MRM调制器
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Y12T52 【基础】EML电吸收调制激光器
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Y12T51 【基础】实芯光纤与空芯光纤
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Y12T50 【基础】信号眼图、星座图与信号质量
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Y12T49 【基础】单模通信与多模通信
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Y12T48 【基础】调制格式：NRZ、PAM4、QPSK、16QAM
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Y12T47 【基础】AI组网的Scale up与Scale out
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Y12T46 新易盛800G/1.6T硅光芯片的CW激光器耦合
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Y12T45 Intel VCSEL CPO用到的可拆卸MOI光连接器
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Y12T44 为何1.6T/3.2T高速光模块需要更细的射频线条精度
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Y12T43 晶方：双介电层硅通孔TSV工艺
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Y12T41 Lumentum：VCSEL输出偏振控制
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Y12T40 各种激光器：VCSEL、DFB、EML、CW、多波长、可调谐...
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Y12T35 工信部：2025我国三大电信企业可调度智能算力规模超94.4 EFlops
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Y12T1 正源：用于FR4接收端的一体化封装基板
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