Y12-2026年度
资源介绍：
资源列表
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Y12T202 Lightmatter 16λ 800G BiDi 微环光收发器
权限：2026 阅读量：10
上传时间：2026-07-21 08:07:49
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Y12T201 复旦：基于 1.6GHz 带宽红光μLED低功耗短距离无线光互连
权限：2026 阅读量：12
上传时间：2026-07-20 07:07:48
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Y12T200 高速VCSEL的超低温零下270℃的性能验证
权限：2026 阅读量：14
上传时间：2026-07-19 08:07:08
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Y12T199 Coherent：高速差分EML
权限：2026 阅读量：22
上传时间：2026-07-18 07:07:44
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Y12T198 7月18号《OFC2026 光模块/光引擎/光芯片进展汇总》详细议题，包括CPO、NPO、微环、CW、TFLN等
权限：0 阅读量：36
上传时间：2026-07-17 08:07:38
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Y12T197 旭创：用普通DFB激光器实现FMCW激光雷达150m距离3.25cm的高精度
权限：2026 阅读量：47
上传时间：2026-07-16 07:07:07
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Y12T196 华为海思：高速VCSEL技术演进与展望
权限：2026 阅读量：42
上传时间：2026-07-15 07:07:13
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Y12T195 IMEC硅基外延GaAs量子阱激光器功率提高10倍
权限：2026 阅读量：53
上传时间：2026-07-14 07:07:07
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Y12T194 IPEC 发布800G多模拓展距离的eSR8标准
权限：2026 阅读量：38
上传时间：2026-07-13 08:07:24
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Y12T191 Ciena：采用TFLN oDAC BW调制器实现448G PAM4及1.2T 16QAM信号调制
权限：2026 阅读量：40
上传时间：2026-07-12 08:07:10
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Y12T192 LightXcelerate：基于VCSEL的CPO垂直耦合光接口
权限：2026 阅读量：68
上传时间：2026-07-11 08:07:07
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Y12T193 带宽40GHz垂直表面电光调制器
权限：2026 阅读量：53
上传时间：2026-07-10 07:07:09
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Y12T187 周三晚上在微信视频号直播《光模块中的大功率CW激光器》
权限：0 阅读量：106
上传时间：2026-07-09 12:07:52
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Y12T189 上交/安湃：基于TFLN高速调制器的CPO封装工艺流程
权限：2026 阅读量：69
上传时间：2026-07-09 12:07:13
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Y12T190 密西根大学：TFLN薄膜铌酸锂调制器260GBd 420Gbps PAM4，带宽110GHz
权限：2026 阅读量：46
上传时间：2026-07-09 10:07:59
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Y12T188 NTT： 硅光异质集成DFB-EAM的4x400G调制器
权限：2026 阅读量：69
上传时间：2026-07-07 07:07:28
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Y12T186 Intel 用于Scale-up OCI的8x32G向16x50G发展的微环调制器方案
权限：2026 阅读量：75
上传时间：2026-07-05 07:07:49
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Y12T185 住友：CPO采用玻璃封装的3D打印扩束透镜
权限：2026 阅读量：89
上传时间：2026-07-04 08:07:12
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Y12T184 马斯克收购光模块公司Mesh
权限：2026 阅读量：63
上传时间：2026-07-03 09:07:44
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Y12T183 三菱：可用于CPO/NPO的EML玻璃基板3D封装
权限：2026 阅读量：63
上传时间：2026-07-02 11:07:26
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Y12T182 Sivers 提高CW DFB激光器功率的设计
权限：2026 阅读量：71
上传时间：2026-07-02 08:07:58
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Y12T181 Polaris：400Gbps的铁电玻璃调制器
权限：2026 阅读量：65
上传时间：2026-06-30 07:06:06
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Y12T180 Intel 首次验证24层玻璃光电封装基板
权限：2026 阅读量：78
上传时间：2026-06-29 07:06:01
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Y12T179 古河用于CPO的 23dBm/25dBm激光器的ELSFP进展
权限：2026 阅读量：85
上传时间：2026-06-28 08:06:09
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Y12T178 Intel CPO基于玻璃波导板的活动光连接器
权限：2026 阅读量：87
上传时间：2026-06-27 07:06:05
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Y12T177 马里兰大学：3D打印内全反射波导实现硅光芯片与光纤阵列的立体耦合
权限：2026 阅读量：68
上传时间：2026-06-26 07:06:21
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Y12T176 京瓷：硅光CPO的树脂波导光接口进展
权限：2026 阅读量：69
上传时间：2026-06-25 08:06:05
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Y12T175 Lumentum ELSFP 多波长激光器的波分分配
权限：2026 阅读量：74
上传时间：2026-06-24 07:06:10
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Y12T174 GlobalFoundries用于CPO光学接口与Corning、Senko、Teramount合作
权限：2026 阅读量：82
上传时间：2026-06-23 07:06:13
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Y12T172 MZM分光区非对称定向耦合结构降低波长依赖性
权限：2026 阅读量：72
上传时间：2026-06-22 08:06:05
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Y12T173 上海交大：基于欧拉圆的200Gbps 微环调制器
权限：2026 阅读量：65
上传时间：2026-06-21 08:06:05
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Y12T171 爱立信：用于CPO外置ELSFP光源的无保偏光纤的偏振跟踪结构
权限：2026 阅读量：79
上传时间：2026-06-20 08:06:26
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Y12T170 今年OFC的总结放到7月18号，预计四小时
权限：0 阅读量：82
上传时间：2026-06-19 08:06:52
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Y12T169 Fraunhofer IZM关于CPO技术发展路线的观点
权限：2026 阅读量：81
上传时间：2026-06-18 07:06:32
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Y12T168 Nvidia Scale-up的硅光微环方案无CDR的低功耗设计结构
权限：2026 阅读量：78
上传时间：2026-06-17 07:06:58
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Y12T167 Intel：用于Scale-up的OCI 硅光集成方案
权限：2026 阅读量：84
上传时间：2026-06-16 07:06:14
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Y12T166 北邮：低温漂系数&高热调效率的片上Mux/DeMUX结构
权限：2026 阅读量：74
上传时间：2026-06-15 09:06:43
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Y12T165 Lumentum大功率CW激光器进展至800mW
权限：2026 阅读量：84
上传时间：2026-06-14 07:06:53
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Y12T164 正源：硅光模块/NPO/CPO等产品路线图以及可靠性数据
权限：2026 阅读量：89
上传时间：2026-06-13 07:06:21
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Y12T163 Oracle：AI组网的变迁与挑战
权限：2026 阅读量：87
上传时间：2026-06-12 08:06:27
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Y12T162 百度：AI网络的发展趋势与挑战
权限：2026 阅读量：79
上传时间：2026-06-11 08:06:03
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Y12T161 华为：NPO产业发展现状
权限：2026 阅读量：115
上传时间：2026-06-10 07:06:56
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Y12T160 IMEC：360Gbps PAM4 锗硅APD进展
权限：2026 阅读量：87
上传时间：2026-06-09 10:06:32
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Y12T159 中移动 80波 1Tbps采用BEDFA单极放大的C+L波段80km传输
权限：2026 阅读量：65
上传时间：2026-06-08 16:06:11
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Y12T158 ICON：用于多模CPO光纤耦合的打印波导
权限：2026 阅读量：103
上传时间：2026-06-07 10:06:36
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Y12T157 KTH/IMEC 硅基MEMS 的工艺流程
权限：2026 阅读量：81
上传时间：2026-06-06 08:06:25
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Y12T156 剑桥大学：硅光集成OCS光开关串扰抑制结构
权限：2026 阅读量：84
上传时间：2026-06-05 08:06:20
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Y12T154 博通：硅光CPO进展
权限：2026 阅读量：99
上传时间：2026-06-04 07:06:37
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Y12T155 Nvidia：用于AI的算力组网的OCS光交换系统
权限：2026 阅读量：79
上传时间：2026-06-03 07:06:24
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Y12T152 CW激光器、多波长激光器、可调谐激光器
权限：0 阅读量：188
上传时间：2026-06-03 07:06:44
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Y12T153 FormFactor 硅光晶圆级测试的光学探针卡结构
权限：2026 阅读量：73
上传时间：2026-06-02 08:06:37
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Y12T151 康宁：玻璃光电基板与硅光芯片支持CPO的Flip chip 工艺验证
权限：2026 阅读量：96
上传时间：2026-05-31 08:05:29
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Y12T150 Marvell：CPO及超CPO的共封装工艺发展技术路线
权限：2026 阅读量：87
上传时间：2026-05-30 09:05:48
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Y12T149 区分一下“LED”与“VCSEL”
权限：2026 阅读量：72
上传时间：2026-05-29 07:05:58
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Y12T148 中移动：部署空芯光纤的技术、发展与挑战
权限：2026 阅读量：72
上传时间：2026-05-28 08:05:51
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Y12T147 什么是“轻”相干
权限：2026 阅读量：98
上传时间：2026-05-27 08:05:17
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Y12T146 NTT：基于电调方式的可调谐激光器
权限：2026 阅读量：97
上传时间：2026-05-26 08:05:24
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Y12T145 TE：基于CPC共封装结构用于CEI-448G的OTB架构
权限：2026 阅读量：87
上传时间：2026-05-25 08:05:25
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Y12T144 博通VCSEL 200Gbps 50m传输的KPRI塑料光纤
权限：2026 阅读量：99
上传时间：2026-05-25 08:05:19
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Y12T143 安费诺：可插拔铜缆到NPC近封装铜缆、CPC共封装铜缆
权限：2026 阅读量：84
上传时间：2026-05-23 10:05:35
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Y12T142 锐捷/生益：用于NPO的系统PCB 224Gbps-448Gbps的工艺能力研究
权限：2026 阅读量：83
上传时间：2026-05-22 08:05:40
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Y12T141 微环调制器带宽从65GHz提升至90GHz的峰化设计
权限：2026 阅读量：94
上传时间：2026-05-21 08:05:51
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Y12T140 阿里：用于PCIe 的LPO光学以及PCB的工艺验证
权限：2026 阅读量：93
上传时间：2026-05-20 08:05:34
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Y12T139 联特：OSFP 800G（4x200G）FR4通过内置色散补偿实现10km传输
权限：2026 阅读量：101
上传时间：2026-05-19 08:05:30
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Y12T138 热插拔光模块高速信号与插拔“尾桩效应”
权限：2026 阅读量：92
上传时间：2026-05-18 10:05:18
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Y12T137 Ligent(海信）：425Gbps PAM4的TFLN调制器用于3.2T LDO光学的验证与分析
权限：2026 阅读量：96
上传时间：2026-05-17 08:05:10
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Y12T136 住友：800G相干模块的硅基InP混合集成ICR
权限：2026 阅读量：95
上传时间：2026-05-16 08:05:29
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Y12T135 高速VCSEL、DFB、EML激光器现状及发展瓶颈
权限：2026 阅读量：85
上传时间：2026-05-15 08:05:41
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Y12T134 诺基亚双差分TFLN薄膜铌酸锂驱动设计
权限：2026 阅读量：104
上传时间：2026-05-14 08:05:50
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Y12T133 Arista/Meta：用于448Gbps的CPC/CPO的射频信号评估
权限：2026 阅读量：100
上传时间：2026-05-13 08:05:32
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Y12T132 TE：用于448Gbps的NPO Socket插座信号与受力分析
权限：2026 阅读量：115
上传时间：2026-05-12 08:05:19
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Y12T131 英伟达投资的OCS厂nEys的硅基MEMS光开关技术
权限：2026 阅读量：110
上传时间：2026-05-11 08:05:29
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Y12T130 正源：用于3.2T 光引擎的400Gbps/lane的TFLN初步验证
权限：2026 阅读量：116
上传时间：2026-05-10 09:05:19
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Y12T129 住友：基于电光均衡处理的400Gbps PAM4的薄膜铌酸锂调制器
权限：2026 阅读量：132
上传时间：2026-05-09 08:05:55
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Y12T128 康宁：空芯光纤结构
权限：2026 阅读量：109
上传时间：2026-05-08 08:05:58
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Y12T127 博升：用于多模NPO的1.6T VCSEL阵列芯片
权限：2026 阅读量：118
上传时间：2026-05-07 08:05:17
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Y12T126 腾讯：AI驱动下数据中心光互联技术发展趋势
权限：2026 阅读量：117
上传时间：2026-05-06 08:05:09
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Y12T125 三菱：带宽100GHz的差分EML，以及我的一点看法
权限：2026 阅读量：97
上传时间：2026-05-05 08:05:33
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Y12T124 武粤光电的12吋硅光工艺平台
权限：2026 阅读量：96
上传时间：2026-05-04 10:05:30
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Y12T123 Ciena/Lumiphase 硅基钛酸钡BTO 1.6T DR4调制器技术进展
权限：2026 阅读量：109
上传时间：2026-05-03 08:05:48
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Y12T122 单模横向耦合腔200Gbps VCSEL的带宽达到50GHz
权限：2026 阅读量：114
上传时间：2026-05-02 08:05:13
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Y12T121 海思首次展出光芯片系列DBR/EML/VCSEL/PCSEL
权限：2026 阅读量：105
上传时间：2026-05-02 08:05:11
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Y12T120 住友：500mW/800mW大功率PCSEL进展
权限：2026 阅读量：101
上传时间：2026-04-30 08:04:08
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Y12T114 稳懋：用于通信和传感的VCSEL批量制造
权限：2026 阅读量：130
上传时间：2026-04-29 18:04:55
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Y12T119 5月份只有俩计划，调制格式与激光器
权限：2026 阅读量：98
上传时间：2026-04-29 08:04:32
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Y12T118 Marvell：对于AI Scale across的1.6T相干光学的观点与进展
权限：2026 阅读量：109
上传时间：2026-04-28 08:04:00
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Y12T117 旭创2025年业绩
权限：2026 阅读量：102
上传时间：2026-04-27 08:04:43
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Y12T116 正源：1.6T 硅光2FR4的波长复用结构
权限：2026 阅读量：120
上传时间：2026-04-26 08:04:57
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Y12T115 阿里：102.4T交换机800G LPO验证
权限：2026 阅读量：120
上传时间：2026-04-25 08:04:16
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Y12T113 索尼：200Gbps VCSEL激光器
权限：2026 阅读量：156
上传时间：2026-04-23 09:04:43
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Y12T112 Molex收购Teramount的EBO光学进入CPO市场
权限：2026 阅读量：132
上传时间：2026-04-22 09:04:17
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Y12T111 康宁、旭创等公司成立SDM4 MCF MSA，推动多芯光纤应用
权限：2026 阅读量：138
上传时间：2026-04-22 09:04:42
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Y12T110 广州港科大：偏振无关角度无关的垂直耦合光栅
权限：2026 阅读量：117
上传时间：2026-04-20 11:04:54
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Y12T109 A Star ：8吋晶圆TFLN 带宽110GHz高速调制器
权限：2026 阅读量：121
上传时间：2026-04-19 08:04:03
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Y12T108 GF：硅光 200Gbps MZM调制器带宽60GHz设计
权限：2026 阅读量：120
上传时间：2026-04-18 08:04:11
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Y12T106 新易盛：1.6T 4x400G TFLN薄膜铌酸锂方案
权限：2026 阅读量：141
上传时间：2026-04-17 09:04:48
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Y12T107 长飞：空芯光纤进展至0.04dB/km损耗
权限：2026 阅读量：111
上传时间：2026-04-17 08:04:01
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Y12T105 HyperLight的TFLN薄膜铌酸锂通过开槽提高可靠性
权限：2026 阅读量：132
上传时间：2026-04-15 09:04:30
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Y12T104 Coherent：VCSEL CPO功耗进展
权限：2026 阅读量：173
上传时间：2026-04-14 09:04:04
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Y12T103 相干光模块的发展趋势
权限：0 阅读量：178
上传时间：2026-04-14 08:04:18
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Y12T102 列两个EML的工艺流程
权限：2026 阅读量：152
上传时间：2026-04-12 08:04:20
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Y12T101 Acacia：高速硅光模块的大带宽封装工艺
权限：2026 阅读量：171
上传时间：2026-04-11 08:04:09
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Y12T100 什么是“准直”透镜，用在什么场景
权限：2026 阅读量：144
上传时间：2026-04-10 08:04:20
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Y12T99 Ciena：6.4T CPX 光引擎
权限：2026 阅读量：161
上传时间：2026-04-09 08:04:50
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Y12T98 UCdavis：硅光芯片3D封装焊点寄生电容对灵敏度的影响
权限：2026 阅读量：156
上传时间：2026-04-08 08:04:05
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Y12T97 略解释一下ST的200G速率的硅光流片平台的“增厚”大带宽工艺
权限：2026 阅读量：151
上传时间：2026-04-07 08:04:25
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Y12T96 AI大算力与高速光模块/CPO引擎的发展趋势
权限：0 阅读量：288
上传时间：2026-04-06 08:04:42
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Y12T95 Lumentum 4λ x 200G 差分EML进展
权限：2026 阅读量：143
上传时间：2026-04-05 09:04:15
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Y12T93 Nvidia：200+Gbps微环调制器的结电容与调制效率
权限：2026 阅读量：137
上传时间：2026-04-04 09:04:11
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Y12T94 博通：400G 差分EML进展
权限：2026 阅读量：144
上传时间：2026-04-04 09:04:08
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Y11T92 Nvidia：再谈下一代AI的CPO技术
权限：2026 阅读量：157
上传时间：2026-04-02 08:04:22
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Y12T91 Arista：下一代AI网络的光模块采用热插拔还是CPO？
权限：2026 阅读量：164
上传时间：2026-04-01 08:04:06
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Y12T90 Ciena：TFLN的12.8T XPO 相干Lite光模块
权限：2026 阅读量：161
上传时间：2026-03-31 09:03:27
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Y12T89 OIF启动CEI-448G标准化工作
权限：2026 阅读量：136
上传时间：2026-03-30 08:03:03
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Y12T88 Coherent高意：400Gbps/lane 纯硅MZM调制器验证
权限：2026 阅读量：162
上传时间：2026-03-29 08:03:15
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Y12T87 Nvidia：降低微环刻蚀工艺误差产生的波长敏感性
权限：2026 阅读量：162
上传时间：2026-03-28 08:03:00
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Y12T86 12.8T的热插拔XPO
权限：2026 阅读量：148
上传时间：2026-03-27 09:03:05
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Y12T85 阿里：用于AI组网400G光模块失效统计
权限：2026 阅读量：154
上传时间：2026-03-26 10:03:09
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Y12T84 成立OCI MSA与硅光CPO引擎
权限：2026 阅读量：164
上传时间：2026-03-25 08:03:30
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Y12T83 台积电：硅光平台的双层垂直耦合光栅
权限：2026 阅读量：143
上传时间：2026-03-24 10:03:54
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Y12T82 硅光工艺平台及硅光CPO封装
权限：0 阅读量：348
上传时间：2026-03-23 08:03:07
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Y12T81 住友：高速EML的伪差分与串联双吸收的差分结构区别
权限：2026 阅读量：151
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Y12T80 HHI 高速EML芯片进展
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Y12T79 微环加热器的热调效率
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Y12T78 三星硅光工艺平台
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Y12T77 VCSEL的模式、带宽与可靠性的矛盾
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Y12T76 Celestial AI ：“光纤替代内存HBM”的xPU与内存解耦的案例
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Y12T75 光模块光引擎内的高速光芯片封装工艺专题
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Y12T74 Lightmatter 硅光引擎的封装测试流程
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Y12T73 Marvell 锗硅探测器的带宽提升的电极优化
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Y12T72 关于CPO报告、硅光报告和铌酸锂报告
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Y12T71 TSMC 硅光工艺平台技术路线的选择与对比
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Y12T70 Semtech 收购HieFo的InP光芯片厂
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Y12T69 NUS 硅基异质集成TFLN铌酸锂微环调制器
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Y12T68 《光通信用VCSEL、DFB、EML、ECL、DBR、ITLA激光器现状及发展瓶颈》
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Y12T67 TSMC 65nm SiPh 硅光集成工艺平台
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Y12T66 GlobFoundries：硅光芯片Flip chip工艺的焊点优化用于降低翘曲热应力的影响
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Y12T65 Marvell : 800G 简化相干模块的可重构驱动器
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Y12T64 AyarLabs：微环调制器制造工艺案例二
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Y12T63 矽品：CPO 光芯片与电芯片的互联工艺
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Y12T62 Ayarlabs：微环调制器制造工艺流程的一个案例
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Y12T61 Tower为Nvidia提供1.6Tbps硅光技术支持
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Y12T60 博通 200G VCSEL进展，NPO进展
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Y12T58 为何DFB、EML很少用集成阵列结构，而VCSEL、PD则经常采用阵列
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Y12T57 A*Star：基于玻璃通孔的6.4T CPO 硅光引擎工艺进展
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Y12T56 Nvidia 慢而宽硅光CPO的功耗进展
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Y12T55 联亚Landmark：行波EML的微波信号处理
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Y12T52 【基础】EML电吸收调制激光器
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Y12T51 【基础】实芯光纤与空芯光纤
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Y12T50 【基础】信号眼图、星座图与信号质量
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Y12T44 为何1.6T/3.2T高速光模块需要更细的射频线条精度
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Y12T43 晶方：双介电层硅通孔TSV工艺
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Y12T39 住友：200G EML 的差分信号处理
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Y12T36 新易盛：6.4T硅光引擎的光学封装
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Y12T26 周六聊一下800G、1.6T、CPO、NPO、硅光、EML、VCSEL、OCS、DSP......
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Y12T4 光彩芯辰：基于SOG技术的800G光模块一个结构
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Y12T3 用于CPO的3D先进封装工艺的精度与挑战
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Y12T1 正源：用于FR4接收端的一体化封装基板
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