Y12-2026年度
资源介绍：
资源列表
-
Y12T38 新易盛：6.4T光引擎的传统工艺接收端结构
权限：2026 阅读量：13
上传时间：2026-02-07 08:02:21
-
Y12T37 海信：差分EML 的COC封装案例
权限：2026 阅读量：12
上传时间：2026-02-06 08:02:59
-
Y12T36 新易盛：6.4T硅光引擎的光学封装
权限：2026 阅读量：22
上传时间：2026-02-05 08:02:28
-
Y12T35 工信部：2025我国三大电信企业可调度智能算力规模超94.4 EFlops
权限：2026 阅读量：18
上传时间：2026-02-04 13:02:58
-
Y12T34 华为对于算力集群采用OCS光交换的观点
权限：2026 阅读量：29
上传时间：2026-02-03 09:02:53
-
Y12T33 数据中心、AI智算中心、Scale up与Scale out
权限：0 阅读量：30
上传时间：2026-02-02 08:02:57
-
Y12T32 博通：硅光CPO引擎的热处理
权限：2026 阅读量：32
上传时间：2026-02-01 09:02:53
-
Y12T31 思科：基于玻璃基板的硅光芯片晶圆级封装
权限：2026 阅读量：41
上传时间：2026-01-31 09:01:53
-
Y12T30 腾讯 3.2T NPO光学引擎用于512卡超节点的Scale up 网络
权限：2026 阅读量：34
上传时间：2026-01-30 08:01:13
-
Y12T29 微软：μLED 工艺流程
权限：2026 阅读量：45
上传时间：2026-01-29 08:01:23
-
Y12T28 略谈一下NewPhotonics的硅光NPO异质集成激光器技术
权限：2026 阅读量：41
上传时间：2026-01-28 08:01:54
-
Y12T27 讯芸：硅光芯片Flip chip工艺的光口防污染设计
权限：2026 阅读量：50
上传时间：2026-01-27 08:01:48
-
Y12T26 周六聊一下800G、1.6T、CPO、NPO、硅光、EML、VCSEL、OCS、DSP......
权限：0 阅读量：79
上传时间：2026-01-26 11:01:23
-
Y12T25 长瑞（纵慧）：VCSEL芯片的薄膜应力处理
权限：2026 阅读量：50
上传时间：2026-01-25 08:01:47
-
Y12T24 台积电：基于TDV工艺的CPO晶圆级封装工艺流程
权限：2026 阅读量：50
上传时间：2026-01-24 08:01:44
-
Y12T23 台积电：CPO封装对微环调制器的温度稳定性的几个考虑点
权限：2026 阅读量：50
上传时间：2026-01-23 08:01:46
-
Y12T22 ASE日月光：CPO晶圆级扇出结构RDL工艺流程
权限：2026 阅读量：46
上传时间：2026-01-22 08:01:20
-
Y12T21 空芯光纤进入初步商用化阶段
权限：2026 阅读量：40
上传时间：2026-01-21 08:01:49
-
Y12T20 斑岩：两个差分EML的区别
权限：2026 阅读量：50
上传时间：2026-01-20 08:01:50
-
Y12T18 康宁用于CPO的玻璃波导板的可靠性评估
权限：2026 阅读量：49
上传时间：2026-01-18 08:01:09
-
Y12T17 腾讯用于硅光集成芯片CW激光器耦合案例
权限：2026 阅读量：61
上传时间：2026-01-17 08:01:56
-
Y12T16 日月光CPO封装的几种工艺路线
权限：2026 阅读量：65
上传时间：2026-01-16 08:01:01
-
Y12T15 新易盛VCSEL NPO封装工艺
权限：2026 阅读量：83
上传时间：2026-01-15 10:01:20
-
Y12T14 Nvidia发布采用硅光CPO的交换机初步版本
权限：2026 阅读量：65
上传时间：2026-01-14 08:01:51
-
Y12T13 住友：双层掩膜的TFLN薄膜铌酸锂刻蚀工艺
权限：2026 阅读量：50
上传时间：2026-01-13 12:01:34
-
Y12T12 盛合晶微IPO申请
权限：0 阅读量：80
上传时间：2026-01-12 07:01:12
-
Y12T11 康宁用于CPO可拆卸FAU光接口优化
权限：2026 阅读量：65
上传时间：2026-01-11 08:01:58
-
Y12T10 光迅：硅光芯片边缘耦合FAU
权限：2026 阅读量：71
上传时间：2026-01-10 06:01:27
-
Y12T9 我的2026年工作计划
权限：0 阅读量：78
上传时间：2026-01-09 08:01:51
-
Y12T8 极致兴通：224Gbps EML COC封装
权限：2026 阅读量：63
上传时间：2026-01-08 08:01:17
-
Y12T7 中瓷：陶瓷管壳的工艺流程
权限：2026 阅读量：43
上传时间：2026-01-08 08:01:46
-
Y12T6 剑桥CIG：单模光模块发射端EML方案与硅光方案的布局对比
权限：2026 阅读量：68
上传时间：2026-01-06 08:01:39
-
Y12T5 几个集成光波导弯曲半径
权限：2026 阅读量：55
上传时间：2026-01-05 09:01:38
-
Y12T4 光彩芯辰：基于SOG技术的800G光模块一个结构
权限：2026 阅读量：67
上传时间：2026-01-04 08:01:49
-
Y12T3 用于CPO的3D先进封装工艺的精度与挑战
权限：2026 阅读量：71
上传时间：2026-01-03 08:01:54
-
Y12T1 正源：用于FR4接收端的一体化封装基板
权限：2026 阅读量：64
上传时间：2026-01-01 09:01:47