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Y12-2026年度

　

资源列表

Y12T229 硅光CPO共封装技术与市场，及硅光模块应用

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时间：2026-08-17

Y12T228 苏州奇点：硅光CPO的3D封装工艺

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时间：2026-08-16

Y12T227 AMD：硅光CPO的光电协同设计

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时间：2026-08-15

Y12T226 TSMC：一个锗硅探测器结构的高带宽优化

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时间：2026-08-14

Y12T225 博通：硅光CPO从上光下电结构考虑向类似TSMC的上电下光封装结构

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时间：2026-08-13

Y12T224 长电：基于弯曲微镜的硅光CPO工艺

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时间：2026-08-12

Y12T223 正源：一个可优化射频信号的硅光模块的封装布局案例

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时间：2026-08-11

Y12T222 光通信硅光集成技术及工艺平台现状、挑战与趋势

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时间：2026-08-10

Y12T221 略聊一下KAIST ：硅基III V族SISCAP调制器“突破效率与带宽的权衡”

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时间：2026-08-09

Y12T220 联特：400G 差分EML的Flip chip倒装焊COC案例

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时间：2026-08-08

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